ST9141 Hochreines Silber-Sputtering-Target (4N)

Hochreines Silber Sputtering Target (4N) Beschreibung

Unser High Purity Silver Sputtering Target (4N) wird sorgfältig hergestellt, um eine 99,99 % reine Silberzusammensetzung zu gewährleisten. Diese außergewöhnliche Reinheit verringert das Risiko von Verunreinigungen und garantiert eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit, was es zur idealen Wahl für kritische Anwendungen in der Halbleiter-, Elektronik- und Optikindustrie macht. Seine gleichmäßige Kornstruktur und Dichte unterstützen eine konsistente Schichtabscheidung, wodurch die Integrität der Schicht erhalten und die Produktleistung verbessert wird.

Unser 4N-Silbertarget wird unter strengen Qualitätsstandards hergestellt und strengen Tests unterzogen, um die hohen Anforderungen der Mikroelektronik und der Dünnschichttechnologie zu erfüllen. Jedes Target wird mit fortschrittlichen Raffinierungsverfahren hergestellt, die Verunreinigungen beseitigen und eine gleichmäßige Zusammensetzung gewährleisten, um optimale Ergebnisse bei Anwendungen wie Touchscreens, Leiterplatten und Solarzellen zu erzielen. Verlassen Sie sich auf unser hochreines Silber-Sputter-Target (4N), um eine hervorragende Beschichtungsgleichmäßigkeit und unerschütterliche Zuverlässigkeit bei Ihren Hochpräzisionsprojekten zu erzielen.

Hochreines Silber Sputtering Target (4N) Anwendungen

High Purity Silver Sputtering Target (4N) bietet eine außergewöhnliche elektrische und thermische Leitfähigkeit, kombiniert mit einer robusten chemischen Stabilität. Der Reinheitsgrad von 4N gewährleistet minimale Verunreinigungen und macht es ideal für fortschrittliche Anwendungen in verschiedenen Branchen. Seine Vielseitigkeit bei der Dünnschichtabscheidung ermöglicht die Herstellung hochwertiger Beschichtungen mit hervorragender Reflektivität und Korrosionsbeständigkeit. Dieses unübertroffene Leistungsprofil eignet sich für Anwendungen in Industrie, Forschung und Handel.

1. industrielle Anwendungen

-Anwendung 1: Einsatz bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen zur Erzeugung hochleitfähiger Schichten mit minimalen Defekten.

-Anwendung 2: Einsatz in großflächigen Beschichtungssystemen dank seiner hervorragenden thermischen Stabilität für Bauteile, die hohen Temperaturen ausgesetzt sind.

2: Anwendungen in der Forschung

-Anwendung 1: Einsatz in der Entwicklung von Dünnschichten für die Optik und Photonik, die von seinem hervorragenden Reflexionsvermögen profitieren.

-Anwendung 2: Ermöglicht die Herstellung fortschrittlicher Sensoren in Laborumgebungen, wo Reinheit für genaue Messungen entscheidend ist.

3. kommerzielle Anwendungen

-Anwendung 1: Wird in der Unterhaltungselektronik für die Metallisierung von Leiterplatten eingesetzt, um die Leistung der Geräte zu verbessern.

-Anwendung 2: Einsatz in dekorativen Beschichtungslösungen, wobei der helle Glanz und die Widerstandsfähigkeit gegen Anlaufen genutzt werden.

Hochreines Silber Sputtering Target (4N) Verpackung

Jedes High Purity Silver Sputtering Target (4N) ist sorgfältig in einer vakuumversiegelten Verpackung versiegelt und mit Schaumstoff gepuffert, um Verunreinigungen oder mechanische Beschädigungen zu vermeiden. Die robuste Außenhülle bietet zusätzlichen Schutz vor Stößen. Die Lagerung in einer sauberen, trockenen Umgebung hilft, das Eindringen von Feuchtigkeit zu vermeiden und das Oxidationsrisiko zu minimieren. Zu den Maßnahmen zum Schutz vor Kontamination gehört das Versiegeln unter kontrollierten Bedingungen. Die Zielmaße und die Beschriftung können individuell angepasst werden, so dass die spezifischen Anforderungen für Forschung und industrielle Anwendungen erfüllt werden.

Verpackung: Vakuumversiegelt, Holzkiste, oder kundenspezifisch.

Hochreines Silber-Sputter-Target (4N) FAQs

Q1: Was sind die wichtigsten Materialeigenschaften von High Purity Silver Sputtering Target (4N)?

A1: Das hochreine Silbersputtertarget (4N) mit einer Mindestreinheit von 99,99 % weist eine außergewöhnliche elektrische Leitfähigkeit, ein hohes Reflexionsvermögen und minimale Oberflächenfehler auf. Dieses Target bietet außerdem eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, eine gleichmäßige Kornstruktur und eine minimale, durch Verunreinigungen verursachte Kontamination. Diese Eigenschaften gewährleisten eine gleichmäßige Schichtabscheidung, verbessern die Leistung in Halbleiter- und optischen Anwendungen und sorgen für eine verbesserte Haftung, was zu einer stabilen und zuverlässigen Leistung der Geräte unter anspruchsvollen Verarbeitungsbedingungen führt.

Q2: Wie sollte dieses Produkt gehandhabt und gelagert werden?

A2: Tragen Sie bei der Handhabung des hochreinen Silber-Sputter-Targets (4N) stets saubere Handschuhe und verwenden Sie nicht scheuernde Werkzeuge, um eine Beschädigung oder Verunreinigung der Oberfläche zu vermeiden. Lagern Sie das Target in einer kontrollierten Umgebung mit niedriger Luftfeuchtigkeit und stabiler Temperatur, idealerweise in einer vakuumversiegelten oder feuchtigkeitsdichten Verpackung. Vermeiden Sie den direkten Kontakt mit bloßen Händen, um die Reinheit zu erhalten, und treffen Sie geeignete Schutzmaßnahmen, um die Oxidation oder Partikelansammlung bei längerer Lagerung zu minimieren.

F3: Welche Qualitätsstandards und Zertifizierungen gelten für hochreine Silbersputtertargets (4N)?

A3: Diese Targets erfüllen in der Regel die ISO 9001 für Qualitätsmanagementsysteme und können auch die ISO 14001 für Umweltstandards erfüllen. Unabhängige Untersuchungen bestätigen die metallische Zusammensetzung und Reinheit, die oft durch fortschrittliche Techniken wie ICP-OES oder GD-MS validiert werden. Die Hersteller können Analysezertifikate ausstellen, die eine Reinheit von 99,99 % bestätigen, Spurenelemente nachweisen und die Konsistenz von Dicke und Struktur gewährleisten und damit die internationalen Anforderungen von Industrie und Forschung erfüllen.

Verwandte Informationen

1. Materialeigenschaften und Vorteile

High Purity Silver Sputtering Target (4N) zeichnet sich durch seine unübertroffene elektrische Leitfähigkeit aus, die eine effiziente Energieübertragung in einem breiten Spektrum von Anwendungen ermöglicht. Dieser hohe Reinheitsgrad gewährleistet eine minimale Verunreinigung, wodurch das Risiko von Defekten in Dünnfilmschichten verringert und die Gesamtintegrität der abgeschiedenen Schichten verbessert wird.

Bei der Entwicklung dieser Sputtertargets wurde besonderer Wert auf Zuverlässigkeit gelegt, denn sie weisen eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit auf, die zur Aufrechterhaltung stabiler Temperaturen während der Abscheidungsprozesse beiträgt. Laboranalysen haben ergeben, dass ihre duktile Beschaffenheit nicht nur eine unkomplizierte Herstellung ermöglicht, sondern auch zu einer längeren Lebensdauer der Produkte in anspruchsvollen Produktionsumgebungen beiträgt.

2. Anwendungen in fortschrittlichen Industrien

Hochreines Silber-Sputtering-Target (4N) ist ein wichtiger Bestandteil von Halbleitern und ermöglicht präzise Verdrahtungen und Kontaktschichten in modernen Mikroprozessoren. Aufgrund seines geringen Gehalts an Verunreinigungen wird es auch in Photovoltaikzellen sehr geschätzt, wo seine überragende Leitfähigkeit die Effizienz des Elektronenflusses verbessern und die Gesamtenergieerzeugung steigern kann.

Die steigende Nachfrage nach leichten und zuverlässigen Materialien hat den Einsatz von hochreinen Silber-Targets in der Luft- und Raumfahrttechnik weiter erhöht. Durch die Integration dieser hochwertigen Sputtering-Materialien in Sensoranordnungen und Kommunikationsgeräte können die Hersteller eine gleichbleibende Leistung unter extremen Bedingungen erzielen und so den Weg für innovative Durchbrüche in diesem wettbewerbsintensiven Bereich ebnen.