ST9140 Hochreines Kupfersputtertarget (5N)

Hochreines Kupfer Sputtering Target (5N) Beschreibung

Unser hochreines Kupfersputter-Target (5N) besteht aus 99,999 % reinem Kupfer und gewährleistet minimale Verunreinigungen und außergewöhnliche Materialstabilität. Diese ultrasaubere Zusammensetzung erhöht die Leitfähigkeit und verbessert die Gleichmäßigkeit der Dünnschicht, was sie zur idealen Wahl für anspruchsvolle Anwendungen in der Halbleiter-, Datenspeicher- und modernen Elektronikfertigung macht. Das für eine gleichbleibende Leistung entwickelte Target fördert eine effiziente Materialausnutzung und eine gleichbleibende Haftung in PVD-Prozessen (Physical Vapor Deposition).

Die unter strengen Qualitätskontrollsystemen hergestellten hochreinen Kupfersputter-Targets entsprechen den strengen Industriestandards und werden umfassenden Tests auf Reinheit, Dichte und Mikrostruktur unterzogen. Das Ergebnis ist ein äußerst zuverlässiges Produkt, das zu einer hervorragenden Beschichtungsleistung, einer längeren Lebensdauer des Targets und einem geringeren Kontaminationsrisiko beiträgt. Entscheiden Sie sich für dieses 5N-Kupfertarget, um die Prozesseffizienz zu steigern und zuverlässige Ergebnisse bei Ihren kritischen Produktionsanforderungen zu erzielen.

Hochreines Kupfersputtertarget (5N) Anwendungen

Hochreine Kupfersputtertargets (5N) bieten eine unübertroffene Leitfähigkeit, ausgezeichnete thermische Eigenschaften und eine hervorragende Schichtgleichmäßigkeit für kritische Beschichtungsanwendungen. Mit einem Reinheitsgrad von 99,999 % gewährleisten diese Targets eine gleichmäßige Abscheidung bei minimaler Verunreinigung. Ihre außergewöhnliche Leistung macht sie für eine Vielzahl von Industriezweigen, Spitzenforschungsprojekten und alltäglichen Konsumgütern unverzichtbar und unterstützt den weltweiten technologischen Fortschritt.

1. industrielle Anwendungen

-Herstellung von Halbleitern: Ermöglicht präzise Dünnschichtabscheidung für die Mikroelektronik mit minimaler Störung durch Verunreinigungen.

-Kfz-Elektronik: Verbessert die Leistung von Fahrzeugsensoren durch hohe elektrische Leitfähigkeit und stabile Beschichtungen.

2. forschungsanwendungen

-Fortgeschrittene metallurgische Studien: Ermöglicht die Untersuchung der elektrischen und thermischen Eigenschaften von Kupfer in kontrollierten Umgebungen.

-Erforschung der Nanotechnologie: Ermöglicht die Herstellung einheitlicher nanoskaliger Beschichtungen, die für innovative Geräteprototypen unerlässlich sind.

3. kommerzielle Anwendungen

-Herstellung von Unterhaltungselektronik: Verbessert die Zuverlässigkeit von Smartphones, Tablets und tragbaren Geräten durch stabile Kupferbeschichtungen.

-Herstellung von Anzeigetafeln: Trägt zu hellen, haltbaren und energieeffizienten Bildschirmen bei, indem hochreine Kupferschichten geliefert werden.

Hochreines Kupfer-Sputtertarget (5N) Verpackung

Jedes High Purity Copper Sputtering Target (5N) ist einzeln in einer feuchtigkeitsbeständigen Folie vakuumversiegelt, von antistatischem Schaumstoff umgeben und in einem festen Gehäuse untergebracht. Dies schützt vor Oxidation, Staub und physischen Schäden während des Transports. Lagern Sie die Produkte in einer sauberen Umgebung mit niedriger Luftfeuchtigkeit, fern von direktem Sonnenlicht und extremen Temperaturen, um ihre Reinheit zu bewahren. Zu den Anpassungsmöglichkeiten gehören spezielle Schaumstoffeinlagen, doppellagige Verpackungen und Beschriftungen, um verschiedenen Größen, Formen und Kundenanforderungen gerecht zu werden.

Verpackung: Vakuumversiegelt, Holzkiste, oder kundenspezifisch.

Häufig gestellte Fragen zum hochreinen Kupfersputter-Target (5N)

Q1: Was sind die wichtigsten Materialeigenschaften von High Purity Copper Sputtering Target (5N)?

A1: High Purity Copper Sputtering Target (5N) enthält typischerweise 99,999% reines Kupfer, was eine minimale Kontamination durch Spurenelemente gewährleistet. Aufgrund seiner hohen elektrischen Leitfähigkeit, seiner hervorragenden thermischen Eigenschaften und seiner feinen, gleichmäßigen Mikrostruktur eignet es sich optimal für die Abscheidung dünner Schichten in der Halbleiterindustrie und verwandten Anwendungen. Die Sorte 5N weist einen sehr geringen Anteil an Verunreinigungen auf, was zu einer geringeren Partikelbildung und einer überragenden Schichtgleichmäßigkeit führt, was für die präzise Herstellung von Bauelementen entscheidend ist.

Q2: Wie sollte dieses Produkt gehandhabt und gelagert werden?

A2: Hochreine Kupfersputtertargets (5N) sollten mit sauberen Handschuhen angefasst werden, um Oxidation und Verunreinigung zu vermeiden. Sie sollten in einer trockenen, kontrollierten Umgebung gelagert werden, vorzugsweise vakuumversiegelt oder in einer Inertgasverpackung, um die Oberflächenoxidation zu minimieren. Vermeiden Sie den direkten Kontakt mit Ölen, Feuchtigkeit oder Säuren. Reinigen Sie die Oberfläche des Targets vor der Installation vorsichtig mit einem fusselfreien Tuch oder einem zugelassenen Lösungsmittel, um die Leistung zu erhalten.

Q3: Welche Qualitätsstandards und Zertifizierungen gelten für das High Purity Copper Sputtering Target (5N)?

A3: Hochreine Kupfersputtertargets (5N) werden in der Regel unter ISO 9001-zertifizierten Qualitätsmanagementsystemen hergestellt, um eine gleichbleibende Reinheit und Leistung zu gewährleisten. Die Hersteller können auch Materialtestberichte (MTR) vorlegen, in denen die chemische Zusammensetzung, die Spurenelementanalyse und die mechanischen Eigenschaften bestätigt werden. In vielen Fällen entsprechen die Targets den RoHS- und REACH-Richtlinien und spiegeln damit strenge Umweltstandards wider. Darüber hinaus wird die Reinheit durch fortschrittliche Analysemethoden wie ICP-OES- oder GDMS-Tests bestätigt.

Verwandte Informationen

1. Materialeigenschaften und Vorteile

High Purity Copper Sputtering Target (5N) zeichnet sich durch einen bemerkenswert niedrigen Verunreinigungsgrad aus, der eine minimale Verunreinigung bei Dünnschichtanwendungen gewährleistet. Dieses hochwertige Kupfer bietet eine überragende elektrische Leitfähigkeit, die für Mikroelektronik, Datenspeichertechnologien und photovoltaische Geräte, die eine kompromisslose Effizienz erfordern, von entscheidender Bedeutung ist. Mit einem Reinheitsgrad von 99,999 % wurde das Material speziell entwickelt, um konsistente Ergebnisse in Hochleistungs-Halbleiterfertigungsprozessen zu liefern.

Die außergewöhnliche Verformbarkeit und Duktilität erhöhen die Vielseitigkeit dieses Sputtertargets und ermöglichen es den Herstellern, optimale Abscheidungsraten und gleichmäßige Schichtdicken zu erzielen. Seine Fähigkeit, auch unter komplexen Bedingungen der physikalischen Gasphasenabscheidung eine stabile Leistung zu erbringen, macht es zu einer bevorzugten Wahl für Präzisionsgeräte. Ob in Smartphones, Solarpanels oder fortschrittlichen Computerschaltkreisen - die inhärenten Eigenschaften dieses 5N-Kupfertargets ermöglichen eine stärkere Haftung, eine verbesserte Wärmeableitung und eine zuverlässige Langzeitfunktionalität.

2. Vergleichende Analyse mit alternativen Materialien

Viele Materialien konkurrieren um die Verwendung als Sputtertargets, aber die Kombination aus thermischer Stabilität, ausgezeichneter Leitfähigkeit und robuster mechanischer Integrität von Kupfer übertrifft oft Alternativen wie Aluminium oder Chrom. Andere Metalle können zwar für Nischenzwecke eingesetzt werden, aber sie erreichen nur selten die Ausgewogenheit von 5N-Kupfer mit geringer Ausgasung und minimaler Defektbildung während der Abscheidung. Dieser Vorteil ist von entscheidender Bedeutung für die Kontrolle der Gleichmäßigkeit der Schicht und die Erhaltung empfindlicher Bauteileigenschaften in hochmodernen elektronischen Komponenten.

Aufgrund seiner hohen Reinheit verringert 5N-Kupfer das Risiko, unerwünschte Verunreinigungen in die Endprodukte einzubringen, was zu einer verbesserten Ausbeute an Bauelementen und konsistenten elektrischen Eigenschaften führt. Im Vergleich dazu können gängige Sputtermaterialien Spuren von Verunreinigungen enthalten, die die Leistung der Bauteile im Laufe der Zeit beeinträchtigen. Die Wahl eines Sputtertargets aus hochreinem Kupfer (5N) trägt daher dazu bei, sowohl eine qualitativ hochwertige Produktion als auch eine zuverlässigere Produktionsumgebung zu gewährleisten, was letztlich fortschrittliche Industriesektoren wie die Luft- und Raumfahrt, die Telekommunikation und die Optoelektronik unterstützt.