ST9137 Hochreines Aluminium-Sputtering-Target (4N)

Hochreines Aluminium-Sputtering-Target (4N) Beschreibung

Unser hochreines Aluminium-Sputtering-Target (4N) wurde sorgfältig hergestellt, um die strengen Anforderungen moderner Dünnschichtabscheidungsverfahren zu erfüllen. Mit einer zertifizierten Reinheit von 99,99 % bietet es eine außergewöhnliche Konsistenz in Bezug auf Schichtdicke, Haftung und Gleichmäßigkeit. Jedes Target wird durch fortschrittliche Raffinationstechniken hergestellt, die einen geringen Anteil an Verunreinigungen und einen minimalen Gasgehalt gewährleisten. Dieses hochwertige Aluminium-Sputter-Target ist bemerkenswert stabil und korrosionsbeständig und ermöglicht eine zuverlässige Leistung in kritischen Vakuumumgebungen.

Dank seiner überragenden Reinheit findet unser 4N-Aluminiumsputtertarget breite Anwendung in der Halbleiterindustrie, der Mikroelektronik und bei optischen Beschichtungsanwendungen. Es unterstützt den präzisen Materialtransfer, was zu glatten, fehlerfreien Beschichtungen führt, die sich für integrierte Schaltkreise, Anzeigetafeln und andere High-Tech-Komponenten eignen. Streng getestet und unter strengen Qualitätsstandards hergestellt, bietet es die zuverlässigen Ergebnisse, die Ihre Prozesse erfordern.

Hochreines Aluminium-Sputtering-Target (4N) Anwendungen

High Purity Aluminum Sputtering Target (4N) bietet einen extrem geringen Anteil an Verunreinigungen und liefert eine hervorragende Leitfähigkeit, eine ausgezeichnete Oberflächengüte und gleichmäßige dünne Schichten für anspruchsvolle Anwendungen. Die Zuverlässigkeit und chemische Inertheit dieses fortschrittlichen Materials machen es ideal für spezialisierte Prozesse in den verschiedensten Bereichen. Nachfolgend sind die wichtigsten Bereiche aufgeführt, in denen hochreines Aluminium Sputtering Target (4N) die Leistung erheblich verbessern kann.

1. industrielle Anwendungen

-Anwendung 1: Einsatz in Hochleistungs-Beschichtungssystemen, die eine gleichmäßige Schichtdicke für einen zuverlässigen Geräteschutz bieten.

-Anwendung 2: Einsatz in modernen Automobilkomponenten zur Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit und der thermischen Eigenschaften.

2 Anwendungen in der Forschung

-Anwendung 1: Einsatz in Dünnschichtversuchen, um neue Verbindungen zu testen und die Leistung elektronischer Geräte zu optimieren.

-Anwendung 2: Unverzichtbar für die Entwicklung innovativer Verbundwerkstoffe, die eine präzise Kontrolle der Filmmorphologie und -reinheit ermöglichen.

3. kommerzielle Anwendungen

-Anwendung 1: Anwendung in der Unterhaltungselektronik, um glatte, reflektierende Oberflächen zu erzielen, die die Ästhetik und Haltbarkeit der Produkte verbessern.

-Anwendung 2: Integriert in kommerzielle Beleuchtungsarmaturen, die lang anhaltende spiegelnde Oberflächen für eine verbesserte Beleuchtungseffizienz bieten.

Hochreines Aluminium Sputtering Target (4N) Verpackung

Jedes High Purity Aluminum Sputtering Target (4N) wird durch eine doppellagige, vakuumversiegelte Verpackung geschützt, die eine minimale Belastung durch Feuchtigkeit und Schwebstoffe gewährleistet. Für zusätzliche Sicherheit sorgen Schaumstoffeinlagen oder starre Umhüllungen zum Schutz vor Stößen während des Transports. Lagern Sie die Produkte in einer sauberen, trockenen Umgebung unter kontrollierten Bedingungen, um Verunreinigungen zu vermeiden. Optionale kundenspezifische Verpackungen, einschließlich versiegelter Behälter und stoßfester Materialien, sind erhältlich, um spezifische Größen- und Reinheitsanforderungen für optimale Sputtering-Ergebnisse zu erfüllen.

Verpackung: Vakuumversiegelt, Holzkiste oder kundenspezifisch.

Häufig gestellte Fragen zum hochreinen Aluminium-Sputtering-Target (4N)

Q1: Was sind die wichtigsten Materialeigenschaften von hochreinem Aluminium-Sputtering-Target (4N)?

A1: Hochreines Aluminium-Sputtering-Target (4N) hat in der Regel einen Aluminiumgehalt von 99,99 % mit minimalen Verunreinigungen. Diese hochwertige Zusammensetzung gewährleistet eine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit, wodurch es sich ideal für fortschrittliche Metallisierungsprozesse in Halbleiterbauelementen eignet. Die verfeinerte Kornstruktur fördert eine gleichmäßige Zerstäubung, was zu einer gleichmäßigen Schichtdicke führt. Darüber hinaus trägt das geringe Verunreinigungsprofil dazu bei, die Integrität der Bauelemente zu erhalten, und erfüllt somit die strengen Anforderungen in verschiedenen mikroelektronischen und optischen Anwendungen.

Q2: Wie sollte dieses Produkt gehandhabt und gelagert werden?

A2: Um die 4N-Reinheit zu bewahren und die Leistung aufrechtzuerhalten, müssen die hochreinen Aluminium-Sputter-Targets in einer kontrollierten Umgebung gelagert werden, in der sie Verunreinigungen und Feuchtigkeit nur minimal ausgesetzt sind. Bei der Handhabung der Targets sollten Schutzhandschuhe und Reinraumkleidung getragen werden, um Oberflächenbeschädigungen oder die Übertragung von Partikeln zu vermeiden. Es wird empfohlen, die Targets vor mechanischen Stößen zu schützen und sie in einer versiegelten Verpackung aufzubewahren, bis sie zum sofortigen Gebrauch bereit sind.

F3: Welche Qualitätsstandards und Zertifizierungen gelten für hochreine Aluminium-Sputter-Targets (4N)?

A3: High Purity Aluminum Sputtering Target (4N) erfüllt in der Regel die Anforderungen des Qualitätsmanagementsystems ISO 9001, das eine konsistente Herstellung und Rückverfolgbarkeit gewährleistet. Die Lieferanten führen häufig strenge Reinheitsanalysen mit fortschrittlichen Techniken wie GDMS oder ICP-MS durch, um die Reinheitsanforderungen von 99,99 % zu erfüllen. Zusätzliche Zertifizierungen, wie z. B. RoHS, können die Einhaltung von Umweltrichtlinien garantieren. Alle Prozessschritte erfolgen in der Regel nach strengen internen Protokollen unter kontrollierten Bedingungen, um Reproduzierbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Verwandte Informationen

1. Materialeigenschaften und Vorteile

Das hochreine 4N-Aluminium-Sputter-Target zeichnet sich durch seinen außergewöhnlichen Aluminiumgehalt aus, der minimale Spuren von Verunreinigungen gewährleistet, die andernfalls die Abscheidung von Dünnschichten beeinträchtigen könnten. Dieser bemerkenswerte Reinheitsgrad ermöglicht es den Herstellern, extrem saubere Beschichtungen mit geringeren Fehlerquoten herzustellen, was zu einer verbesserten elektrischen Leitfähigkeit und Reflexionseigenschaften führt.

Dank fortschrittlicher Veredelungstechniken weist das Target eine überragende Wärmeleitfähigkeit und Duktilität auf, was es in anspruchsvollen Herstellungsprozessen äußerst vielseitig macht. Seine Fähigkeit, auch bei hohen Temperaturen und unter Vakuumbedingungen eine stabile Leistung aufrechtzuerhalten, macht es zu einer bevorzugten Wahl für komplizierte Abscheidungsaufgaben bei Halbleiterchips, optischen Geräten und anderen fortschrittlichen Anwendungen.

2. Anwendungen in fortschrittlichen Industrien

Unter den zahlreichen Einsatzmöglichkeiten eines 4N-Sputtertargets aus Reinstaluminium profitieren die Luft- und Raumfahrt sowie die Verteidigungsindustrie von seiner gleichmäßigen Filmbildung und seinen zuverlässigen Schutzschichten. Die gleichmäßigen Abscheidungseigenschaften dieses Produkts sind besonders wertvoll bei der Herstellung robuster Schichten für die Strahlungsabschirmung, Korrosionsschutzmaßnahmen und verbesserte Wärmemanagementlösungen.

Modernste Elektronikhersteller verlassen sich auch auf die hochreinen 4N-Aluminium-Sputter-Targets, um eine verbesserte Signalübertragung und geringere Störungen bei Mikrochipverbindungen zu erreichen. Durch die Sicherstellung eines geringen Anteils an Verunreinigungen während der Abscheidung ermöglichen diese Targets Hochleistungsschaltungen für Telekommunikation, Rechenzentren und neue Technologien wie Quantencomputerkomponenten.