ST9136 Hochreines Platin-Sputtering-Target (5N)

Hochreines Platin-Sputtering-Target (5N) Beschreibung

Unser hochreines Platin-Sputtertarget (5N) wird sorgfältig aus 99,999 % reinem Platin hergestellt und bietet eine außergewöhnliche Qualität für die anspruchsvollsten Dünnschichtabscheidungsprozesse. Die hervorragende Korrosionsbeständigkeit, thermische Stabilität und elektrische Leitfähigkeit von Platin machen es zu einer unverzichtbaren Wahl für Anwendungen in der Mikroelektronik, Sensortechnik und Energiespeicherung. Dieses hochreine Material gewährleistet eine gleichmäßige Filmbildung und minimale Verunreinigung, was die Leistung und Zuverlässigkeit der Geräte erhöht.

Unser 5N-Platin-Target wird nach strengen Qualitätsnormen hergestellt und strengen Prüfungen auf Reinheit, Dichte und Oberflächenbeschaffenheit unterzogen. Das Ergebnis ist ein Sputtertarget, das wiederholbare Abscheidungsraten und gleichbleibende Schichtdicken in einer Reihe von Fertigungsprozessen garantiert. Ganz gleich, ob Sie Halbleiter der nächsten Generation oder spezielle optische Beschichtungen entwickeln, unser hochreines Platin-Sputtertarget (5N) ist Ihr zuverlässiger Partner, wenn es darum geht, unübertroffene Präzision und Langlebigkeit zu erreichen.

Hochreines Platin-Sputtertarget (5N) Anwendungen

Dieses hochreine Platin-Sputtertarget (5N) bietet außergewöhnliche chemische Inertheit, außerordentliche Leitfähigkeit und hervorragende thermische Stabilität. Sein hoher Reinheitsgrad sorgt für minimale Verunreinigungen und macht es ideal für Anwendungen, bei denen Präzision und Zuverlässigkeit entscheidend sind. Ob in der industriellen Produktion, in der Pionierforschung oder bei kommerziellen Technologien - dieses Sputtertarget optimiert die Leistung unter extremen Bedingungen und sorgt für konsistente, hochwertige Ergebnisse.

1. industrielle Anwendungen

-Anwendung 1: Überlegene korrosionsbeständige Beschichtungen für chemische Verarbeitungsanlagen, die eine lange Lebensdauer und minimale Ausfallzeiten gewährleisten

-Anwendung 2: Leistungsstarke leitfähige Schichten in elektronischen Bauteilen, die hervorragende Leitfähigkeit und Wärmemanagement bieten

2. forschungsbezogene Anwendungen

-Anwendung 1: Dünnschichtabscheidung für die Entwicklung fortschrittlicher Sensoren, die präzise und zuverlässige Messungen ermöglichen

-Anwendung 2: Materialwissenschaftliche Experimente in der Nanoelektronik, die bahnbrechende Entdeckungen in Bezug auf effiziente Gerätearchitekturen ermöglichen

3. kommerzielle Anwendungen

-Anwendung 1: Hochwertige Beschichtungen und Schmuckoberflächen, die im Laufe der Zeit ihren Glanz behalten und anlaufbeständig sind

-Anwendung 2: Hochwertige Komponenten für medizinische Geräte, die Biokompatibilität und stabile Leistung in kritischen Gesundheitsanwendungen bieten

Hochreines Platin Sputtering Target (5N) Verpackung

Jedes High Purity Platinum Sputtering Target (5N) ist sorgfältig in einer vakuumversiegelten, antistatischen Verpackung mit Schaumstoffpolsterung zum Schutz vor mechanischen Beschädigungen verpackt. Eine feuchtigkeitsdichte Barriere sorgt für Trockenheit und reduziert das Oxidationsrisiko. Um eine längere Haltbarkeit zu gewährleisten, sollte es in einer kontrollierten Umgebung gelagert werden, die vor extremen Temperaturen und Verunreinigungen geschützt ist. Die Verpackung enthält manipulationssichere Siegel, um die Reinheit zu gewährleisten. Maßgeschneiderte Verpackungsgrößen und Etikettierungsoptionen sind erhältlich, um spezifische Forschungs- oder Herstellungsanforderungen zu erfüllen.

Verpackung: Vakuumversiegelt, Holzkiste, oder kundenspezifisch.

Häufig gestellte Fragen zu hochreinem Platin-Sputtering-Target (5N)

Q1: Was sind die wichtigsten Materialeigenschaften von High Purity Platinum Sputtering Target (5N)?

A1: Hochreines Platin-Sputtering-Target (5N) hat in der Regel eine Reinheit von 99,999%, was minimale Verunreinigungen wie Eisen, Nickel oder Gold gewährleistet. Es zeichnet sich durch hervorragende Korrosionsbeständigkeit, hohe thermische Stabilität und außergewöhnliche elektrische Leitfähigkeit aus und eignet sich daher ideal für anspruchsvolle Dünnschichtanwendungen. Seine Dichte beträgt etwa 21,45 g/cm³ und es kann extremen Verarbeitungsbedingungen ohne Beeinträchtigung standhalten, wodurch konsistente und gleichmäßige Schichtabscheidungsergebnisse erzielt werden.

F2: Wie sollten hochreine Platin-Sputtertargets (5N) gehandhabt und gelagert werden?

A2: Diese Targets sollten mit sauberen Handschuhen in einer kontrollierten Umgebung gehandhabt werden, um eine Oberflächenkontamination zu vermeiden. Lagern Sie sie in einem speziellen Behälter aus nicht reaktivem Material, fern von Feuchtigkeit oder korrosiven Chemikalien. Vermeiden Sie unnötigen Kontakt und Reibung, durch die Partikel oder Kratzer entstehen könnten. Reinigen Sie die Oberfläche der Targets vorsichtig mit trockenen, öl- und fusselfreien Tüchern, um sicherzustellen, dass sie für eine optimale Sputterleistung und lange Lebensdauer makellos bleibt.

F3: Welche Qualitätsstandards und Zertifizierungen gelten für das hochreine Platin-Sputtertarget (5N)?

A3: High Purity Platinum Sputtering Target (5N) entspricht häufig der ISO 9001 und anderen relevanten Industrienormen, die die Materialintegrität und Rückverfolgbarkeit regeln. Analytische Methoden wie ICP-MS oder GD-MS überprüfen die Elementzusammensetzung und bestätigen die Reinheit von 99,999%. Die Materialien werden auf ihre mechanischen Eigenschaften, ihre Dichte und ihre Oberflächenbeschaffenheit hin geprüft. In der Regel werden Analysezertifikate zur Verfügung gestellt, um die Einhaltung der Spezifikationsanforderungen zu dokumentieren und die Zuverlässigkeit in kritischen Forschungs- und Herstellungsprozessen zu gewährleisten.

Verwandte Informationen

1. Herstellungsprozess

Die Herstellung des hochreinen Platin-Sputter-Targets (5N) beginnt mit fortschrittlichen Veredelungsmethoden zur Verbesserung der intrinsischen Reinheit des Platins. Dieses spezielle Verfahren umfasst in der Regel mehrere Reinigungsprozesse, bei denen Hochtemperaturveredelung und präzise Kristallisationstechniken zum Einsatz kommen, die selbst Verunreinigungen im Spurenbereich entfernen.

Nachdem das Material die gewünschten Reinheitsstandards erreicht hat, wird es einer sorgfältig kontrollierten Formgebungsphase unterzogen, um Targets mit einheitlicher Dicke und Struktur herzustellen. Durch eine Kombination aus Vakuumschmelzen, Warmschmieden und sorgfältigem Polieren wird sichergestellt, dass das fertige Produkt eine überlegene Kornstruktur, eine verbesserte Elastizität und eine hervorragende Sputterleistung in kritischen Anwendungen aufweist.

2. Anwendungen in fortschrittlichen Industrien

Das hochreine Platin-Sputter-Target (5N) wird in der modernen Mikroelektronik als Schlüsselmaterial für die Herstellung ultradünner leitender Schichten und Schutzbeschichtungen verwendet. Seine außergewöhnliche Reinheit trägt zur Aufrechterhaltung stabiler elektrischer Eigenschaften bei, was es für Chips, Sensoren und Halbleiter von unschätzbarem Wert macht, die eine gleichmäßige und zuverlässige Leistung erfordern.

Dieses Platin-Target ist für seine chemische Beständigkeit und seine Fähigkeit, extremen Temperaturen zu widerstehen, bekannt und findet auch in hochwertigen medizinischen Geräten und Spezialoptiken breite Anwendung. Forscher und Hersteller verlassen sich bei der Entwicklung innovativer Produkte, die von implantierbaren Komponenten bis hin zu fortschrittlichen optischen Filtern reichen, auf seine unvergleichliche Qualität, Reinheit und Einheitlichkeit.