ST7956 Molybdän Sputtering Target 99%, Durchmesser. 4 Zoll

Molybdän Sputtering Target 99%, Durchm. 4 Zoll Beschreibung

Dieses Sputtertarget mit einem Durchmesser von 4 Zoll besteht zu 99,0 % aus reinem Molybdän und bietet eine hervorragende Leistung für eine Vielzahl von Dünnschichtbeschichtungsanwendungen. Der hohe Schmelzpunkt, die hervorragende Wärmeleitfähigkeit und die robuste mechanische Festigkeit von Molybdän machen es zu einer idealen Wahl für die Herstellung von Halbleitern, Solarzellen und optischen Komponenten. Seine raffinierte Mikrostruktur sorgt für eine gleichmäßige Schichtbildung und eine zuverlässige Bindung während des Sputterprozesses und trägt dazu bei, gleichmäßige Schichten und konsistente Ergebnisse zu erzielen.

Dieses unter strengen Qualitätsstandards hergestellte Molybdän-Sputtertarget erfüllt die anspruchsvollen Anforderungen moderner Forschungs- und Produktionsumgebungen. Die ausgewogene Chemie und der geringe Gehalt an Verunreinigungen garantieren eine optimale Abscheidungsqualität, während die Präzisionsbearbeitung die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Sputtersystemen gewährleistet. Verlassen Sie sich auf dieses Target, um die Prozessintegrität aufrechtzuerhalten, die Produktausbeute zu verbessern und innovative Designziele in Spitzenindustrien zu unterstützen.

Molybdän-Sputtertarget 99%, Durchm. 4 Zoll Anwendungen

Molybdän (Mo) Sputtertargets mit 99%iger Reinheit und einem Durchmesser von 4 Zoll bieten hervorragende Erosionsbeständigkeit, Hochtemperaturstabilität und gleichmäßige Schichtabscheidung für fortschrittliche Fertigungsprozesse. Als Material mit hoher Dichte und ausgezeichneter thermischer und elektrischer Leitfähigkeit ist Molybdän die erste Wahl für die Abscheidung von Dünnschichten in zahlreichen Branchen. Diese Einführung beleuchtet die wichtigsten Anwendungen in der Dünnschichtabscheidung, der Halbleiterproduktion und der optischen Beschichtung und zeigt auf, wie die einzigartigen Eigenschaften von Molybdän zu zuverlässigen, gleichmäßigen Beschichtungen beitragen.

1. Anwendungen der Dünnschichtabscheidung

- PVD-Beschichtung: Die hervorragende Erosionsbeständigkeit von Molybdän gewährleistet einen stabilen Materialtransfer und eine längere Lebensdauer des Targets.

- Magnetron-Zerstäubung: Die hohe Dichte von Molybdän trägt zu einer gleichmäßigen Schichtdicke bei minimaler Verunreinigung bei.

2. Halbleiteranwendungen

- Integrierte Schaltkreise: Die starke Leitfähigkeit von Molybdän unterstützt einen zuverlässigen Stromfluss und präzise Schaltkreisverbindungen.

- Transistorkontakte: Die stabilen Grenzflächeneigenschaften von Molybdän ermöglichen eine verbesserte Geräteleistung und geringere Ausfallraten.

3. Anwendungen für optische Beschichtungen

- Antireflexionsbeschichtungen: Molybdänschichten tragen zur Optimierung der Lichtdurchlässigkeit und zur Minimierung von Blendeffekten bei.

- Spiegelnde Beschichtungen: Robuste Molybdänbeschichtungen sorgen für ein verbessertes Reflexionsvermögen und langfristige Haltbarkeit unter schwierigen Bedingungen.

Molybdän-Sputtertarget 99%, Durchm. 4 Zoll Verpackung

Jedes Molybdän-Sputtering-Target (99 %, Durchmesser 4 Zoll) wird sorgfältig in einer doppellagigen Schutzhülle versiegelt, um Kratzer oder Verunreinigungen zu vermeiden. Anschließend wird es in einem vakuumversiegelten Polybeutel verpackt, um die Trockenheit zu gewährleisten und die Oxidation zu minimieren. Ein fester Außenbehälter mit Schaumstoffeinlagen verhindert schließlich Stoßschäden. Um die Haltbarkeit zu verlängern, sind Anti-Oxidationsmittel enthalten. Maßgeschneiderte Verpackungsoptionen sind auf Anfrage erhältlich.

Verpackung: Vakuumversiegelt, Holzkiste, oder kundenspezifisch.

Molybdän Sputtering Target 99%, Durchm. 4 Zoll FAQs

Q1: Was sind die wichtigsten Materialeigenschaften von Molybdän Sputtering Target 99%, Dia. 4 Zoll?

A1: Dieses Sputtering-Target hat einen hohen Schmelzpunkt von ca. 2623°C, eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und eine außergewöhnliche Hitze- und Verschleißbeständigkeit. Seine Dichte von ca. 10,2 g/cm³ und seine Reinheit von 99 % gewährleisten eine einheitliche Zusammensetzung und minimale Verunreinigung. Darüber hinaus trägt die feinkörnige Mikrostruktur zu stabilen Sputtering-Raten und einer gleichmäßigen Schichtabscheidung bei, während der niedrige Wärmeausdehnungskoeffizient dazu beiträgt, die Maßhaltigkeit bei Hochtemperaturprozessen zu erhalten.

F2: Wie kann dieses Mo-Sputtertarget verarbeitet oder hergestellt werden?

A2: Das Target wird häufig durch Pulvermetallurgie und anschließende Umformtechniken hergestellt. Zunächst wird hochreines Molybdänpulver unter Vakuum verdichtet oder gesintert, um ein dichtes Material zu erhalten. Zusätzliche Schritte wie Warmschmieden oder Walzen können das Gefüge weiter verfeinern. Schließlich sorgen Bearbeitungsvorgänge wie Drehen oder Schleifen für einen präzisen 4-Zoll-Durchmesser und die erforderliche Oberflächengüte für eine optimale Sputterleistung.

Q3: Welche Qualitätsstandards und Zertifizierungen gelten für das Molybdän-Sputtering-Target 99%, Dia. 4 Zoll?

A3: Die meisten Hersteller halten sich an die ISO 9001 für das gesamte Qualitätsmanagement und erfüllen möglicherweise auch die ASTM B386 oder gleichwertige Spezifikationen für Molybdänprodukte. In bestimmten Fällen erfüllen die Targets die RoHS- und REACH-Richtlinien, um die eingeschränkte Verwendung gefährlicher Stoffe zu bestätigen. Strenge Rückverfolgbarkeitsprotokolle, Prüfungen der chemischen Zusammensetzung und Maßkontrollen werden durchgeführt, um zu gewährleisten, dass jedes Target die Produktkonsistenz und die internationalen gesetzlichen Anforderungen erfüllt.

Verwandte Informationen

1. Rohmaterialien - Mo-Materialien

Mo ist ein wertvolles Material, das in verschiedenen Sputtering-Anwendungen verwendet wird. Es wird durch fortschrittliche Verarbeitungsprozesse extrahiert und gereinigt. Stanford Advanced Materials bezieht hochwertige Materialien von zuverlässigen Lieferanten, um die Qualität und Konsistenz unserer Sputtertargetprodukte zu gewährleisten.

2. Sputtertarget-Herstellung

Für die Herstellung von Mo-Sputter-Targets werden verschiedene Methoden verwendet, darunter die Pulvermetallurgie. Jedes Verfahren führt zu unterschiedlichen Targeteigenschaften wie Dichte, Kornstruktur und Oberflächeneigenschaften. Die Auswahl des Herstellungsverfahrens richtet sich nach den vorgesehenen Anwendungsanforderungen und Leistungsspezifikationen.