ST11470 Nickel-Kobalt-Eisen-Planar-Target, NiCoFe-Target

Katalog-Nr.	ST11470
Zusammensetzung	NiCoFe
Formular	Rechteckig
Formular	Ziel
Reinheit	Ni+Co+Fe: ≥99%

Nickel-Kobalt-Eisen-Planar-Targets (NiCoFe-Targets) werden mit einer kontrollierten Legierungszusammensetzung hergestellt, die sich für Sputtering-Beschichtungsprozesse eignet. Stanford Advanced Materials (SAM) setzt fortschrittliche Oberflächenanalyseverfahren wie Röntgenbeugung und Rasterelektronenmikroskopie ein, um die Gleichmäßigkeit und Ebenheit des Materials während der gesamten Herstellung zu überwachen. Dieser Ansatz minimiert Defekte durch die Einhaltung strenger prozessbegleitender Prüfprotokolle und gewährleistet so eine kontrollierte und gleichmäßige Target-Oberfläche für Filmabscheidungsanwendungen.

ANFRAGE

Beschreibung

Spezifikation

Bewertungen

FAQ

Welche Abscheidungsparameter werden bei der Verwendung dieses NiCoFe-Targets empfohlen?

Passen Sie die Prozessleistung und den Gasfluss an das Sputtersystem an. Eine höhere Leistungsdichte kann die Abscheidungsrate beschleunigen, während ein kontrollierter Argondruck dazu beiträgt, einen gleichmäßigen Film zu erhalten. Kontaktieren Sie uns für maßgeschneiderte Prozessrichtlinien.

Wie wirkt sich die Legierungszusammensetzung von NiCoFe auf die Gleichmäßigkeit des Films aus?

Die kontrollierte NiCoFe-Zusammensetzung gewährleistet einen gleichmäßigen Ionenbeschuss während der Abscheidung. Dies trägt zur Herstellung von Schichten mit gleichbleibenden mikrostrukturellen Eigenschaften bei, verringert das Kontaminationsrisiko und verbessert die Homogenität der Schichten.

Ist das Target mit Standard-Sputteranlagen kompatibel?

Ja, die planare Geometrie und die standardisierten Abmessungen des NiCoFe-Targets gewährleisten die Kompatibilität mit typischen Sputtersystemkonfigurationen. Zur Optimierung der Abscheidungsergebnisse können Prozessanpassungen erforderlich sein.