ST11462 Aluminium-Kupfer-Planar-Target, AlCu-Target

Katalog-Nr.	ST11462
Zusammensetzung	AlCu
Formular	Rechteckig
Formular	Ziel
Reinheit	Al+Cu: ≥99%

Aluminum Copper Planar Target, AlCu Target wurde für physikalische Gasphasenabscheidungsprozesse mit einer gleichmäßigen, ebenen Oberfläche entwickelt, die eine gleichmäßige Zerstäubung unterstützt. Das von Stanford Advanced Materials (SAM) hergestellte Produkt wird einer routinemäßigen optischen Inspektion und Dimensionsmessung unterzogen, um die Ebenheit der Oberfläche und die Konsistenz der Zusammensetzung zu überprüfen. Diese Maßnahmen sind in den Produktionsprozess von SAM integriert, um präzise Materialeigenschaften für eine kontrollierte Dünnschichtabscheidung zu gewährleisten.

ANFRAGE

Beschreibung

Spezifikation

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FAQ

Welche Abscheidungsmethoden sind mit dem Aluminium-Kupfer-Planar-Target kompatibel?

Das Target ist für das Sputtern in Anlagen zur physikalischen Gasphasenabscheidung geeignet. Seine planare Geometrie unterstützt eine gleichmäßige Plasmaverteilung, die zu einer gleichmäßigen Materialerosion beiträgt. Je nach Systemkonfiguration können Anpassungen der Leistungsdichte und des Gasdrucks erforderlich sein.

Wie wirkt sich die AlCu-Zusammensetzung auf die Zielleistung aus?

Die definierte AlCu-Legierungszusammensetzung gewährleistet eine gleichmäßige Sputterrate und stabile Dünnschichteigenschaften. Diese Vorhersagbarkeit ist entscheidend für Prozesse, die eine gleichmäßige Schichtdicke und reproduzierbare Abscheidungsprofile in der Halbleiter- und Elektronikfertigung erfordern.

Was sind die empfohlenen Lagerungsbedingungen für dieses Ziel?

Die Zielscheibe sollte in einer trockenen, temperaturgeregelten Umgebung gelagert werden, um Oberflächenoxidation und Verunreinigungen zu vermeiden. Es wird empfohlen, das Target bis zur Installation in seiner versiegelten Originalverpackung aufzubewahren. Wenden Sie sich an uns, wenn Sie weitere Informationen zur Handhabung benötigen.