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ST11456 Nickel-Kobalt-Eisen-Titan-Planar-Target, NiCoFeTi-Target

Katalog-Nr. ST11456
Zusammensetzung NiCoFeTi
Formular Rechteckig
Formular Ziel
Reinheit Ni+Co+Fe+Ti: ≥99%

Das Nickel-Kobalt-Eisen-Titan-Planar-Target (NiCoFeTi-Target) ist ein Sputtertarget, das mit einem kontrollierten Legierungssystem entwickelt wurde, um eine gleichmäßige Abscheidungsleistung zu erzielen. Stanford Advanced Materials (SAM) stellt dieses Target mit präzisen Schmelz- und Vakuum-Lichtbogen-Umschmelzverfahren her. Detaillierte Oberflächenprüfungen und Maßkontrollen gewährleisten die Einhaltung strenger Toleranzen. Die methodische Qualitätskontrolle und Chargenrückverfolgbarkeit von SAM unterstreichen den systematischen Ansatz bei der Materialherstellung und -charakterisierung für Sputtering-Anwendungen.

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FAQ

Welche Faktoren bestimmen die Gleichmäßigkeit der Abscheidung bei Verwendung dieses Sputtertargets?

Die Gleichmäßigkeit der Abscheidung wird von der planaren Geometrie des Targets und der genauen Legierungszusammensetzung beeinflusst. Diese Faktoren steuern die Erosionsmuster unter Sputtering-Bedingungen. Darüber hinaus werden durch den Herstellungsprozess Verunreinigungen minimiert, was einen gleichmäßigen Materialabtrag während der Abscheidung unterstützt. Für weitere technische Details kontaktieren Sie uns bitte.

Wie wirkt sich die kontrollierte Legierungszusammensetzung auf die Filmeigenschaften aus?

Die NiCoFeTi-Zusammensetzung wurde entwickelt, um Defekte während des Sputterns zu reduzieren, was wiederum eine einheitliche Schichtdicke und Oberflächenmorphologie fördert. Diese Einheitlichkeit ist entscheidend für Anwendungen in der Halbleiter- und Displayherstellung, wo geringfügige Abweichungen die Leistung der Geräte beeinträchtigen können.

Welche Lagerungsbedingungen werden empfohlen, um die Integrität der Zielscheibe zu erhalten?

Das Target sollte in einer temperaturstabilisierten, feuchtigkeitsarmen Umgebung gelagert werden, in der es möglichst wenig Verunreinigungen ausgesetzt ist. Diese Bedingungen verhindern Oxidation und Oberflächenverschlechterung und stellen sicher, dass das Target seine planare Geometrie und Zusammensetzung während seiner gesamten Lagerzeit beibehält. Für spezifische Anweisungen wenden Sie sich bitte an uns.

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