ST11214 Tantal-Planar-Target, Ta-Target

Tantal Planar Target, Ta Target Beschreibung

Tantal Planar Target, Ta Target wird aus hochreinem Tantal mit einer sorgfältig kontrollierten planaren Oberflächenbeschaffenheit hergestellt, die für das Sputtern optimiert ist. Die maßgeschneiderten Abmessungen des Produkts gewährleisten die Kompatibilität mit Standard-Beschichtungssystemen, während die kontrollierte Mikrostruktur die Verunreinigung durch Partikel während des Beschichtungsprozesses minimiert. Dies erleichtert die effiziente Schichtbildung bei der Halbleiterherstellung und anderen industriellen Anwendungen, bei denen eine gleichmäßige Schichtabscheidung entscheidend ist.

Tantal Planar Target, Ta Target Eigenschaften

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Tantal Planar Target, Ta Target Anwendungen

1.elektronik
- Wird als Sputtertarget in Halbleiter-Beschichtungssystemen verwendet, um gleichmäßige Dünnfilmschichten zu erzielen, indem die kontrollierte Mikrostruktur des Materials genutzt wird. Dieser Ansatz minimiert Oberflächendefekte und verbessert die Konsistenz der Beschichtung.

2.industrielle Beschichtungen
- Wird als primäres Target in Systemen für die physikalische Gasphasenabscheidung zur Herstellung haltbarer dekorativer oder funktioneller Beschichtungen verwendet. Seine hohe Reinheit und sein stabiler Schmelzpunkt erleichtern die gleichmäßige Filmbildung, die für die Leistung in industriellen Umgebungen entscheidend ist.

Tantal-Planar-Target, Ta-Target-Packung

Dieses planare Tantal-Target wird in maßgeschneiderten, antistatischen Behältern mit Schaumstoffpolsterung verpackt, um mechanische Stöße und Kontaminationsrisiken zu mindern. Jedes Target ist in einem feuchtigkeitsundurchlässigen Beutel mit Trockenmittel versiegelt, um die Feuchtigkeit zu kontrollieren. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich unterteilter Schaumstoffeinsätze und beschrifteter Boxen, sind erhältlich. Zur optimalen Aufbewahrung sollten die Zielscheiben in einer temperaturgeregelten, staubfreien Umgebung gelagert werden.

Zusätzliche Informationen

Tantal ist ein Refraktärmetall, das für seine Korrosionsbeständigkeit und seinen hohen Schmelzpunkt bekannt ist. Seine einzigartigen Eigenschaften machen es zu einem kritischen Material für Sputtertargets für Dünnschichtabscheidungsprozesse. Das Verständnis der Beziehung zwischen Mikrostrukturkontrolle und Materialreinheit ist für ein gleichmäßiges Schichtwachstum in Halbleiter- und Industrieanwendungen unerlässlich.

Fortschritte bei den Materialverarbeitungsverfahren verbessern die Leistung von Sputtertargets kontinuierlich. Forscher und Ingenieure konzentrieren sich auf die Optimierung von Parametern wie Korngröße und Oberflächenbeschaffenheit, um die Abscheidungseffizienz und die Schichtqualität zu verbessern. Diese Bemühungen tragen zum breiteren Feld der Nichteisenmetallanwendungen bei, bei denen die Präzision der Materialeigenschaften von größter Bedeutung ist.