ST11212 Zinn-Drehscheibe, Sn-Ziel

Zinn-Drehscheibe, Sn-Target Beschreibung

Zinn-Drehscheiben, Sn-Targets werden aus hochreinem Zinn hergestellt, das mit kontrollierten metallurgischen Verfahren verarbeitet wird, um eine einheitliche Zusammensetzung und maßgeschneiderte Abmessungsmerkmale zu erzielen. Die intrinsischen Eigenschaften des Materials ermöglichen eine stabile Schichtabscheidung bei gleichzeitiger Minimierung der Verunreinigung durch Partikel. Eine detaillierte Qualitätsbewertung, einschließlich Oberflächenprüfung und metallografischer Analyse, unterstützt die Konsistenz bei Sputtering-Anwendungen. Die kundenspezifischen Abmessungen gewährleisten die Kompatibilität mit Standard-Sputteranlagen in industriellen Umgebungen.

Zinn-Rotations-Target, Sn-Target Eigenschaften

Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Zinn-Drehtarget, Sn-Target Anwendungen

1.elektronik
- Wird als Sputtertarget bei der Halbleiterherstellung verwendet, um durch seine kontrollierte Mikrostruktur eine gleichmäßige Zinnschicht abzuscheiden.

2)Industrielle Beschichtungen
- Wird als Beschichtungsmaterial für dekorative Oberflächen in der Unterhaltungselektronik verwendet, um eine gleichmäßige Schichtdicke durch individuelle Maßkontrolle zu gewährleisten.

3)Automobilkomponenten
- Dient als Target in Sputtering-Systemen zur Abscheidung dünner Zinn-Schutzschichten auf Bauteilen und mildert die Korrosion durch die Nutzung seiner raffinierten Zusammensetzung.

Zinn-Rotations-Target, Sn-Target-Verpackung

Das Zinn-Rotations-Target, Sn-Target wird in schützenden Trägern verpackt, die eine Anti-Kontaminations-Versiegelung und eine Inertgas-Umhüllung aufweisen, um Oxidation zu verhindern. Das Produkt wird in einer feuchtigkeitsbeständigen, temperaturgeregelten Verpackung gelagert, die mechanische Beschädigungen minimiert. Es stehen anpassbare Verpackungsoptionen zur Verfügung, einschließlich deutlich gekennzeichneter Chargen- und Gefahreninformationen, um spezifische Versand- und Handhabungsanforderungen zu erfüllen.

Zusätzliche Informationen

Zinnsputtertargets spielen eine entscheidende Rolle bei Schichtabscheidungsprozessen, bei denen die Reinheit und Gleichmäßigkeit des Materials die Beschichtungsleistung direkt beeinflusst. Der Produktionsprozess umfasst in der Regel fortschrittliche metallurgische Techniken und strenge Qualitätsprüfungen, um Verunreinigungen zu minimieren und Homogenität zu gewährleisten.

Das Verständnis des Materialverhaltens von Zinn unter Sputtering-Bedingungen ist für die Optimierung der Abscheidungsparameter unerlässlich. Die Industrieforschung arbeitet weiter an der Verfeinerung dieser Verfahren, um die Leistung von Dünnschichtanwendungen in verschiedenen Industriezweigen zu verbessern.