ST11211 Zinn-Planar-Target, Sn-Target

Zinn-Planar-Target, Sn-Target Beschreibung

Tin Planar Target, Sn Target ist ein Sputtertarget aus reinem Zinn (Sn), das für die gleichmäßige Abscheidung dünner Schichten entwickelt wurde. Seine anpassbaren Abmessungen ermöglichen die Integration in verschiedene Sputtersysteme und gewährleisten die Anpassungsfähigkeit an unterschiedliche Beschichtungsprozesse. Die planare Form minimiert Kanteneffekte und die Bildung von Partikeln während der Abscheidung. Dieses technische Design unterstützt eine gleichbleibende Schichtleistung und eignet sich daher für Anwendungen in der Halbleiterverarbeitung und in der Oberflächenbeschichtungstechnologie.

Zinn Planar Target, Sn Target Eigenschaften

Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Zinn Planar Target, Sn Target Anwendungen

Elektronik
- Wird als Sputtertarget in Halbleiter-Beschichtungskammern verwendet, um eine gleichmäßige Dünnfilmbeschichtung durch Ausnutzung der planaren Oberfläche zu erreichen.
- Wird als Komponente in Systemen zur Herstellung von Bildschirmen eingesetzt, um durch kontrollierte Materialreinheit eine gleichmäßige leitende Schichtbildung zu gewährleisten.

Industriell
- Dient als Beschichtungsmaterial bei der Herstellung von reflektierenden Oberflächen, indem es eine homogene Zinnschicht bildet, die Defekte minimiert.
- Wird häufig bei der Herstellung von Dünnschichtsensoren verwendet, um die Signalkonsistenz durch präzise Kontrolle der Schichtdicke zu verbessern.

Automobilindustrie
- Wird bei der Herstellung von elektronischen Steuergeräten eingesetzt, um durch streng kontrollierte Abscheidungsparameter eine stabile Zinnschicht für die Zuverlässigkeit der Schaltkreise zu liefern.

Zinn-Planar-Target, Sn-Target-Verpackung

Zinn Planar Target, Sn Target wird in antistatischen, feuchtigkeitssperrenden Beuteln verpackt und in gepolsterten, mit Schaumstoff ausgekleideten Behältern gesichert. Die Verpackung beinhaltet Maßnahmen zur Kontaminationskontrolle, um das Eindringen von Partikeln und Oxidation während des Transports zu verhindern. Die Lagerung in einer temperaturgeregelten Umgebung wird empfohlen. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich Vakuumversiegelung und spezieller Etikettierung, sind erhältlich, um speziellen Handhabungsanforderungen gerecht zu werden.

Zusätzliche Informationen

Zinn, chemisch als Sn dargestellt, spielt eine grundlegende Rolle in verschiedenen metallurgischen und Abscheidungsprozessen. Seine Eigenschaften, darunter ein relativ niedriger Schmelzpunkt und hohe Reinheitsanforderungen, machen es zu einem kritischen Material für Sputteranwendungen. Das Verständnis des Materialverhaltens unter thermischer und mechanischer Belastung ist für eine konsistente Schichtabscheidung unerlässlich.

In der Materialwissenschaft haben die Eigenschaften von Zinntargets einen direkten Einfluss auf die Mikrostruktur und die Haftung von Schichten in Beschichtungsprozessen. Fortschritte bei der Herstellbarkeit und den Oberflächenbehandlungstechniken verbessern weiterhin die Funktionalität von Zinn in der elektronischen und industriellen Geräteproduktion und tragen so zur allgemeinen Prozesseffizienz und Produktleistung bei.