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ST11210 Planares Siliziumkarbid-Target, SiC-Target

Katalog-Nr. ST11210
Zusammensetzung SiC
Reinheit ≥99,9%, oder kundenspezifisch
Formular Ziel
Formular Rechteckig
Abmessungen Kundenspezifisch

Das planare Siliziumkarbid-Target (SiC-Target) wurde für Sputteranwendungen entwickelt, die Materialstabilität bei erhöhten Temperaturen erfordern. Stanford Advanced Materials (SAM) verwendet kontrollierte Syntheseprozesse und rasterelektronenmikroskopische Untersuchungen, um die Gleichmäßigkeit der Mikrostruktur und den Gehalt an Verunreinigungen zu überprüfen. Die planare Geometrie und die anpassbaren Abmessungen des Targets erleichtern die Integration in Sputtersysteme und gewährleisten die Materialkonsistenz bei Keramik- und Halbleiterprozessen.

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FAQ

Welche technischen Vorteile bietet Siliziumkarbid als Sputtertarget?

Die chemische Inertheit und der hohe Schmelzpunkt von Siliziumkarbid unterstützen ein stabiles Sputterverhalten. Diese Eigenschaften minimieren die Degradation des Targets und sorgen für eine gleichmäßige Schichtabscheidung, was für präzise Fertigungsprozesse bei Halbleiter- und Keramikanwendungen unerlässlich ist.

Wie wirken sich die kundenspezifischen Abmessungen auf die Integration des SiC-Targets in Sputteranlagen aus?

Maßgeschneiderte Abmessungen sorgen dafür, dass das Target genau in verschiedene Sputterkammern passt. Diese maßgeschneiderte Passform optimiert die Energieverteilung und die Gleichmäßigkeit der Abscheidung, verringert die Prozessvariabilität und verbessert die Gesamtleistung des Sputterns.

Welche Qualitätskontrollmaßnahmen werden bei der Herstellung des SiC-Targets durchgeführt?

Zu den Qualitätskontrollmaßnahmen gehören rasterelektronenmikroskopische Untersuchungen und Analysen des Verunreinigungsgrads. Mit diesen Methoden werden die mikrostrukturelle Konsistenz und die Oberflächenbeschaffenheit überprüft, um sicherzustellen, dass das Target die strengen Anforderungen für Sputtering-Beschichtungsprozesse erfüllt.

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