ST11208 Silizium-Planar-Target, Si-Target

Silizium-Planar-Target, Si-Target Beschreibung

Das Silizium-Planar-Target wird aus hochreinem Silizium hergestellt und weist eine sorgfältig planare Oberfläche auf, die für eine gleichmäßige Schichtabscheidung bei Sputterprozessen erforderlich ist. Die kundenspezifischen Abmessungen gewährleisten die Kompatibilität mit Standard-Halbleiteranlagen, während die kontrollierte Ebenheit Kanteneffekte während des Sputterns minimiert. Diese Eigenschaften verbessern die Gleichmäßigkeit der Abscheidung und optimieren die Leistung von auf Silizium basierenden Bauteilen in der Halbleiterherstellung.

Silizium-Planar-Target, Si-Target Eigenschaften

Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Silizium-Planar-Target, Si-Target Anwendungen

Elektronik
- Wird als Sputtertarget bei der Halbleiterherstellung verwendet, um eine gleichmäßige Abscheidung von Siliziumschichten zu erreichen, indem seine kontrollierte planare Oberfläche genutzt wird.
- Wird als Abscheidungsquelle für Gate-Materialien bei der Transistorherstellung verwendet, um die Gerätekonsistenz zu verbessern.

Industriell
- Einsatz in Dünnschicht-Beschichtungsprozessen für die Solarzellenherstellung zur Optimierung der Energieumwandlungseffizienz durch Gewährleistung einer gleichmäßigen Siliziumschicht.
- Wird aufgrund seiner anpassbaren Abmessungen als Quelle für Forschungsanwendungen zur Entwicklung fortschrittlicher Materialien mit maßgeschneiderten elektronischen Eigenschaften verwendet.

Silizium-Planar-Target, Si-Target-Verpackung

Silizium-Planar-Targets werden unter Verwendung sauberer, antistatischer Materialien verpackt und sicher in mit Schaumstoff ausgekleideten, starren Behältern eingeschlossen, um mechanische Belastungen und Verunreinigungen zu vermeiden. Das Verpackungsdesign unterstützt kontrollierte Lagerungsbedingungen, einschließlich Temperaturregelung und Feuchtigkeitskontrolle. Zusätzliche kundenspezifische Optionen wie Vakuumversiegelung und unterteilte Behälter sind erhältlich, um spezifischen Lager- und Transportanforderungen gerecht zu werden.

Zusätzliche Informationen

Silizium ist aufgrund seiner inhärenten elektronischen Eigenschaften und seines hohen Vorkommens nach wie vor ein wichtiges Material in der Materialwissenschaft und der Halbleiterverarbeitung. Aus Silizium hergestellte Sputtertargets sind von zentraler Bedeutung für die Abscheidung von Dünnschichten, die bei der Herstellung von integrierten Schaltungen und optoelektronischen Geräten verwendet werden. Die Fortschritte bei den Abscheidungstechniken erweitern die Grenzen der Materialleistung in den Halbleitertechnologien der nächsten Generation.

Darüber hinaus ist das Verständnis der Beziehung zwischen Materialreinheit, Oberflächenbeschaffenheit und Sputtering-Effizienz für die Prozessoptimierung unerlässlich. Eine detaillierte Charakterisierung und Qualitätskontrolle wirkt sich erheblich auf die Zuverlässigkeit der entstehenden Schichten aus und unterstützt die laufende Forschung und Entwicklung in verschiedenen Industriezweigen.