ST11206 Blei-Planar-Target, Pb-Target

Lead Planar Target, Pb Target Beschreibung

Lead Planar Target, Pb Target ist ein Sputtertarget, das hauptsächlich aus Blei (Pb) besteht und anpassbare Abmessungen aufweist, um spezifische Abscheidungsanforderungen zu erfüllen. Seine planare Geometrie unterstützt die gleichmäßige Zerstäubung, die für eine konsistente Dünnschichtproduktion entscheidend ist. Durch kontrollierte metallurgische Prozesse und Oberflächeninspektionen hergestellt, trägt dieses Target zur Erzielung einer optimierten Abscheidungsdicke und Homogenität bei und eignet sich für fortgeschrittene Forschungs- und industrielle Sputteranwendungen.

Blei-Planar-Target, Pb-Target Merkmale

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Lead Planar Target, Pb Target Anwendungen

Elektronik
- Wird als Sputtering-Quelle bei der Herstellung von Halbleiterverbindungen verwendet, um eine gleichmäßige Pb-Schichtabscheidung durch Ausnutzung der planaren Geometrie zu erreichen.
- Wird bei der Herstellung von Sensoren eingesetzt, um Bleischichten mit kontrollierter Dicke abzuscheiden und so die Empfindlichkeit der Geräte zu verbessern.

Industriell
- Wird als Beschichtungsquelle bei der Herstellung korrosionsbeständiger Schichten auf industriellen Komponenten eingesetzt, wobei die Gleichmäßigkeit der Schichten durch kontrolliertes Sputtern optimiert wird.

Forschung
- Wird häufig in F&E-Einrichtungen für experimentelle Dünnschichtstudien verwendet, um die Auswirkungen kundenspezifischer Targetabmessungen auf das Abscheidungsverhalten zu bewerten und so die Verfeinerung der Prozessparameter zu ermöglichen.

Blei-Planar-Target, Pb-Target-Packung

Lead Planar Target, Pb Target wird in antistatischen und feuchtigkeitsbeständigen Behältern mit Formschaumeinlagen zum mechanischen Schutz verpackt. Die Verpackung minimiert das Kontaminationsrisiko durch versiegelte Polybeutel und feste Umkartons. Individuelle Beschriftung und Chargenrückverfolgung sind möglich. Das Produkt sollte in einer sauberen, trockenen Umgebung bei kontrollierten Umgebungsbedingungen gelagert werden, um seine Oberflächenintegrität während des Transports und der Lagerung zu erhalten.

Zusätzliche Informationen

Sputtertargets spielen eine entscheidende Rolle bei der Dünnschichtabscheidung, wobei planare Targets eine gleichmäßige Plasmaverteilung und gleichbleibende Schichtqualitäten gewährleisten. Das Verständnis des Zusammenspiels zwischen den Materialeigenschaften des Targets und der Plasmadynamik ist für die Optimierung der Abscheidungsparameter in verschiedenen industriellen, elektronischen und Forschungsanwendungen unerlässlich.

Fortschritte in der Materialwissenschaft haben die Herstellung von Sputtertargets verfeinert, wobei der Schwerpunkt auf Oberflächenebenheit, Reinheit und Maßhaltigkeit liegt. Diese Faktoren tragen wesentlich zur Prozessstabilität und Schichtgleichmäßigkeit bei, die für Anwendungen, die eine präzise Schichtabscheidung in der Mikroelektronik und Sensortechnik erfordern, von entscheidender Bedeutung sind.