ST11201 Nickel-Drehscheibe, Ni-Target

Nickel Rotationstarget, Ni Target Beschreibung

Nickel Rotary Target, Ni Target ist ein Sputtertarget, das aus hochreinem elementarem Nickel (Ni) hergestellt wird. Die rotierende Konfiguration des Targets gewährleistet einen gleichmäßigen Materialabtrag und eine effiziente Wärmeableitung während des Sputterprozesses. Maßgeschneiderte Abmessungsspezifikationen unterstützen die Kompatibilität mit verschiedenen Abscheidungssystemen und fördern eine gleichmäßige Schichtdicke und gleichmäßige Abscheidung. Diese technischen Merkmale tragen direkt zur Prozessstabilität und Anlagenintegration bei.

Nickel-Rotations-Target, Ni-Target Merkmale

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Nickel-Drehscheibe, Ni-Target Anwendungen

1.elektronik
- Wird als Sputterquelle bei der Halbleiter-Dünnschichtabscheidung verwendet, um ein gleichmäßiges Schichtwachstum durch die Drehbewegung des Targets zu erreichen.
- Anwendung als Beschichtungselement bei der Herstellung von Anzeigetafeln, um eine gleichmäßige Abdeckung durch gleichmäßige Erosion zu gewährleisten.

2.industrielle Verarbeitung
- Einsatz als Beschichtungstarget in Oberflächenmodifizierungssystemen zur Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit durch Ausnutzung der gleichmäßigen Abscheidung durch die Drehbewegung.
- Einsatz in Vakuumbeschichtungsanlagen zur Herstellung korrosionsbeständiger Komponenten, um eine gleichmäßige Schichtdicke und eine verbesserte Prozesskontrolle zu erreichen.

3Forschung und Entwicklung
- Eingesetzt in analytischen Sputterexperimenten zur Untersuchung der Abscheidungsdynamik durch Anwendung kontrollierter Erosionseigenschaften.
- Einsatz in Projekten im Labormaßstab zur Untersuchung der Auswirkungen des Targetdesigns auf die Schichtmorphologie, wobei die anpassbaren Abmessungen von Vorteil sind.

Nickel-Rotations-Target, Ni-Target-Verpackung

Nickel Rotary Target, Ni Target wird in einer antistatischen Schutzhülle verpackt und in mit Schaumstoff ausgekleideten Behältern gesichert, um mechanische Beschädigungen und Oberflächenverunreinigungen zu vermeiden. Die Verpackung ist so konzipiert, dass die Exposition gegenüber Feuchtigkeit und luftgetragenen Partikeln minimiert wird. Empfohlen wird die Lagerung in einer kontrollierten, trockenen Umgebung. Optionen für kundenspezifische Verpackungen, einschließlich Vakuumversiegelung und spezielle Beschriftung, sind auf Anfrage erhältlich.

Zusätzliche Informationen

Nickel ist aufgrund seiner ausgezeichneten elektrischen und thermischen Eigenschaften nach wie vor ein wichtiger Werkstoff im Bereich der Sputterbeschichtung. Das Verständnis des Verhaltens von Nickel bei Hochenergieprozessen bietet Einblicke in die Optimierung der Gleichmäßigkeit und Haftung von Schichten in verschiedenen industriellen Anwendungen.

Darüber hinaus spielt das Design der Sputtertargets eine wichtige Rolle bei der Anpassung der Abscheidungseigenschaften. Fortschritte bei der Konfiguration von Rotationstargets ermöglichen eine gleichmäßige Erosion und einen kontrollierten Materialtransfer, was die Herstellung hochpräziser Schichten in der Elektronik, Oberflächentechnik und Forschung unterstützt.