ST11200 Niob-Oxid-Drehscheibe, NbOx-Zielscheibe

Niob-Oxid-Drehtarget, NbOx-Target Beschreibung

Das Nioboxid-Rotations-Target, NbOx-Target, wurde für Sputtering-Prozesse bei der Dünnschichtabscheidung entwickelt. Das mit Präzisionssintertechniken hergestellte Target bietet eine kontrollierte Mikrostruktur und eine gleichmäßige Zusammensetzung, die zu konstanten Abscheidungsraten beitragen. Seine anpassbaren Abmessungen ermöglichen die Integration in Standard-Halbleiter- und Beschichtungsanlagen. Detaillierte Oberflächenbehandlungen reduzieren die Defektdichte, so dass es für moderne katalytische und korrosionsbeständige Beschichtungsanwendungen geeignet ist.

Nioboxid-Rotations-Target, NbOx-Target Merkmale

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Nioboxid-Rotations-Target, NbOx-Target Anwendungen

Elektronik
- Wird als Sputtertarget bei der Halbleiter-Dünnschichtabscheidung verwendet, um eine gleichmäßige Schichtdicke durch die Nutzung einer kontrollierten Mikrostruktur zu erreichen.

Industrie
- Wird als Beschichtungsmaterial in korrosionsbeständigen Behandlungen eingesetzt, um durch die Nutzung seiner inerten Oxid-Eigenschaften die Degradation zu vermindern.

Katalytische Prozesse
- Dient als Katalysatorträger in chemischen Reaktoren zur Verbesserung der Reaktionseffizienz durch Bereitstellung einer stabilen und gleichmäßigen Oberfläche.

Nioboxid-Drehtarget, NbOx-Target-Verpackung

Das Target ist in einer antistatischen, mit Schaumstoff ausgekleideten Kiste mit Inertgaseinlagen verpackt, um physische Stöße und Verunreinigungen zu vermeiden. Es ist versiegelt, um die Oxidation zu minimieren, und wird unter temperaturkontrollierten Bedingungen mit geringer Luftfeuchtigkeit gelagert. Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind erhältlich, um spezielle Handhabungs- und Transportanforderungen für kontrollierte Umgebungen zu erfüllen.

Zusätzliche Informationen

Sputtertargets spielen eine wichtige Rolle bei fortschrittlichen Dünnschichtabscheidungsprozessen. Das Verständnis des Verhältnisses zwischen der Zusammensetzung des Targets und der Gleichmäßigkeit der Abscheidung ist für das Erreichen präziser Schichteigenschaften unerlässlich. Vor allem Nioboxid zeichnet sich durch seine chemische Stabilität und kontrollierte Mikrostruktur aus, wodurch es sich für anspruchsvolle industrielle Anwendungen eignet.

Fortschritte in der Materialwissenschaft haben verbesserte Synthesetechniken ermöglicht, die die Leistung von Targets auf Oxidbasis erhöhen. Die strengen Qualitätsprüfungen, wie Röntgenbeugung und Elektronenmikroskopie, liefern tiefere Einblicke in das Materialverhalten während des Sputterprozesses, was sowohl der Forschung als auch der industriellen Fertigung zugute kommt.