{{flagHref}}
Produkte
  • Produkte
  • Kategorien
  • Blog
  • Podcast
  • Anwendung
  • Dokument
|
/ {{languageFlag}}
Sprache auswählen
Stanford Advanced Materials {{item.label}}
Stanford Advanced Materials
Sprache auswählen
Stanford Advanced Materials {{item.label}}

ST11199 Niobium Pentoxid Planar Target, Nb2O5 Target

Katalog-Nr. ST11199
Zusammensetzung Nb2O5
Reinheit ≥99,95%, oder kundenspezifisch
Formular Ziel
Formular Rechteckig
Abmessungen Kundenspezifisch

Niobpentoxid-Planar-Targets, Nb2O5-Targets, werden mit kontrollierten Synthesemethoden hergestellt, um eine einheitliche planare Oberfläche für Sputtering-Anwendungen zu erzielen. Stanford Advanced Materials (SAM) setzt während des Herstellungsprozesses fortschrittliche Inspektionstechniken ein, einschließlich REM-Analyse, um die Homogenität und Zusammensetzung der Oberfläche zu überprüfen. Das Target wird unter strenger Prozesskontrolle hergestellt, um eine gleichmäßige Materialverteilung und strukturelle Integrität für anspruchsvolle Dünnschichtabscheidungsprozesse zu gewährleisten.

ANFRAGE
Zum Vergleich hinzufügen
Beschreibung
Spezifikation
Bewertungen

FAQ

Welche Überlegungen zum Sputterprozess sind bei der Verwendung von Niobpentoxid-Targets wichtig?

Bei der Verwendung von Nb2O5-Targets ist es wichtig, ein stabiles Ar-Plasma aufrechtzuerhalten und die Abscheideraten zu überwachen. Eine Anpassung der Leistungseinstellungen kann erforderlich sein, um die planare Konfiguration des Targets zu berücksichtigen und eine gleichmäßige Dünnschichtabscheidung ohne Mikrorisse zu gewährleisten.

Wie wirkt sich die Materialreinheit auf die Leistung von Sputtertargets aus Niobpentoxid aus?

Die hohe Materialreinheit minimiert die Verunreinigung durch Partikel und gewährleistet gleichbleibende Filmeigenschaften während der Abscheidung. Die präzise Steuerung der chemischen Zusammensetzung führt zu einer verbesserten Gleichmäßigkeit des Films und einer besseren Haftung, was für Anwendungen, die enge Prozessspezifikationen erfordern, entscheidend ist.

Gibt es bestimmte Vorbehandlungsschritte, die für Niobpentoxid-Targets vor dem Sputtern empfohlen werden?

Die Vorbehandlung kann eine sanfte Reinigung und Trocknung umfassen, um Oberflächenverunreinigungen zu entfernen. Diese Verfahren tragen zu einer optimalen Haftung bei und verhindern die Bildung von Lichtbögen während des Sputterns. Ausführliche Leitlinien finden Sie in den technischen Unterlagen, die mit dem Target geliefert werden.

EIN ANGEBOT ANFORDERN

Senden Sie uns noch heute eine Anfrage, um mehr zu erfahren und die aktuellen Preise zu erhalten. Vielen Dank!

* Ihr Name
* Ihre E-Mail
* Produkt Name
* Ihr Telefon
* Land

Deutschland

    Kommentare
    Ich möchte mich in die Mailingliste eintragen, um Updates von Stanford Advanced Materials zu erhalten.
    Legen Sie Zeichnungen bei:

    Dateien hier ablegen oder

    * Code prüfen
    Accepted file types: PDF, png, jpg, jpeg. Upload multiple files at once; each file must be under 2MB.
    Hinterlassen Sie eine Nachricht
    Hinterlassen Sie eine Nachricht
    * Ihr Name:
    * Ihre E-Mail:
    * Produkt Name:
    * Ihr Telefon:
    * Kommentare: