ST11197 Niob-Planar-Target, Nb-Target

Niobium Planar Target, Nb Target Beschreibung

Niob Planar Target, Nb Target wird aus hochreinem Niob-Metall hergestellt, das speziell für Sputteranwendungen verarbeitet wird. Sein planares Design gewährleistet eine gleichmäßige Abscheidung und Kompatibilität mit einer Vielzahl von Sputtersystemen. Maßgeschneiderte Abmessungen erfüllen verschiedene Substratanforderungen, während die kontrollierte Materialverarbeitung interne Defekte minimiert. Die gleichmäßige Zusammensetzung des Targets kommt Abscheidungsprozessen in Halbleiter- und Beschichtungsanwendungen zugute, da sie die Gleichmäßigkeit der Schichten verbessert.

Niob Planar Target, Nb Target Eigenschaften

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Niobium Planar Target, Nb Target Anwendungen

Elektronik
- Wird als Sputtering-Quelle in der Halbleiterherstellung verwendet, um eine gleichmäßige Abscheidung von Dünnschichten durch kontrollierte Zusammensetzung zu erreichen, was die Konsistenz bei der Herstellung von elektronischen Geräten verbessert.

Industrielle Verarbeitung
- Anwendung als Beschichtungstarget in der Oberflächentechnik zur Verbesserung der Schichthaftung. Die kontrollierte Reinheit des Niobs minimiert mikrostrukturelle Defekte und trägt zu einer stabilen Prozessleistung bei.

Forschung und Entwicklung
- Dient als anpassbares Target in experimentellen Sputteranlagen zur Untersuchung von Abscheidungsparametern. Seine geprüften Materialeigenschaften ermöglichen eine systematische Variation und zuverlässige Datenerfassung.

Niob-Planar-Target, Nb-Target-Packung

Das Niob Planar Target, Nb Target wird in einem gepolsterten, antistatischen Behälter verpackt, um mechanische Beschädigungen und Verunreinigungen während des Transports zu vermeiden. Das Target ist in eine Schutzfolie eingewickelt und in einem festen Karton gesichert. Die Lagerung in einer Umgebung mit niedriger Luftfeuchtigkeit und kontrollierter Temperatur wird empfohlen. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich Vakuumversiegelung und zusätzlicher Beschriftung, sind erhältlich, um speziellen Handhabungsanforderungen gerecht zu werden.

Zusätzliche Informationen

Niob wird aufgrund seines hohen Schmelzpunkts und seiner chemischen Inertheit häufig für Sputtertargets verwendet. Die inhärenten Eigenschaften des Elements ermöglichen eine gleichmäßige Schichtabscheidung unter verschiedenen Prozessbedingungen. Detaillierte Charakterisierungsmethoden wie XRD und SEM sind unerlässlich, um sicherzustellen, dass die Targets die genauen Anforderungen an Zusammensetzung und Mechanik erfüllen.

Fortschritte in der Materialwissenschaft haben die Verarbeitungstechniken für Niobtargets verbessert. Die verbesserte Kontrolle über Reinheit und Oberflächenmorphologie führt zu einer besseren Reproduzierbarkeit bei der Dünnschichtabscheidung, was für Anwendungen in der Elektronik- und Beschichtungsindustrie entscheidend ist.