ST11194 Mangan-Drehscheibe, Mn-Zielscheibe

Mangan Rotationstarget, Mn Target Beschreibung

Das Mangan-Rotationstarget, Mn-Target, wurde für Sputteranwendungen entwickelt und nutzt hochreines Mangan zur Herstellung gleichmäßiger dünner Schichten. Die kontrollierte chemische Zusammensetzung und das maßgeschneiderte Design des Targets unterstützen eine stabile Erosion während des Sputterns, was zu einer präzisen Schichtdicke und minimaler Partikelemission führt. Seine Konstruktion ist für die Integration in Standard-Sputteranlagen optimiert und erfüllt die technischen Anforderungen fortschrittlicher Beschichtungsprozesse.

Mangan-Rotations-Target, Mn-Target Merkmale

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Mangan-Drehtarget, Mn-Target Anwendungen

Elektronik und Halbleiterverarbeitung
- Verwendung als Sputterquelle in Halbleiterabscheidungssystemen zur Erzielung einer gleichmäßigen Manganschichtabdeckung durch Nutzung der kontrollierten Zusammensetzung und der maßgeschneiderten Abmessungen.

Industrielle Beschichtungen
- Einsatz als Abscheidungstarget in Beschichtungsprozessen zur Herstellung verschleißfester Schichten, die durch ihre stabilen Erosionseigenschaften Probleme der Oberflächenreibung lösen.

Mangan-Drehscheibe, Mn-Target-Packung

Manganese Rotary Target, Mn Target wird in versiegelten, antistatischen Behältern mit Schaumstoffpolsterung verpackt, um mechanische Stöße zu minimieren und Verunreinigungen zu vermeiden. Die Verpackung enthält eine inerte Schutzhülle über der Oberfläche des Targets und ist mit Lagerungsanweisungen beschriftet. Die Produkte werden bei kontrollierter Temperatur und Feuchtigkeit gelagert, um die Materialeigenschaften zu erhalten. Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind verfügbar, um spezifische Logistikanforderungen zu erfüllen.

Zusätzliche Informationen

Mangan ist aufgrund seiner einzigartigen chemischen Eigenschaften und seines Verhaltens bei der Bildung dünner Schichten nach wie vor ein wichtiges Material für Abscheidungsprozesse. Die kontrollierte Reinheit von Mangan ist entscheidend für Anwendungen, die eine Minimierung von Verunreinigungen und eine verbesserte Gleichmäßigkeit der Schichten erfordern.

Bei Sputtering-Anwendungen beeinflussen die Materialeigenschaften von Mangan, wie z. B. sein Schmelzpunkt und seine Dichte, die Abscheidungsdynamik und die Erosionsraten. Das Verständnis dieser Eigenschaften hilft Ingenieuren bei der Optimierung von Prozessparametern, der Gewährleistung der Kompatibilität mit verschiedenen Substraten und Verarbeitungsgeräten und der Unterstützung von Forschungs- und industriellen Produktionsanforderungen.