ST11186 Kupfer-Nickel-Titan-Drehscheibe, CuNiTi Target

Kupfer-Nickel-Titan-Drehscheibe, CuNiTi Target Beschreibung

Das Kupfer-Nickel-Titan-Drehtarget (CuNiTi-Target) wird aus einer hochreinen Kupferlegierung mit genau definierten Anteilen von Nickel und Titan hergestellt. Das Target wird mit kundenspezifischen Abmessungen hergestellt, um es in Standard-Sputteranlagen zu integrieren. Die kontrollierte Legierungszusammensetzung und die kalibrierte Mikrostruktur ermöglichen eine stabile Erosion während des Sputterns und gewährleisten eine gleichmäßige Schichtabscheidung. Die Materialeigenschaften sind optimiert, um die Bildung von Partikeln zu verringern und die Wiederholbarkeit des Prozesses zu verbessern, was Anwendungen in der Halbleiter- und Beschichtungsindustrie zugute kommt.

Kupfer-Nickel-Titan-Rotations-Target, CuNiTi-Target Merkmale

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Kupfer-Nickel-Titan-Drehtarget, CuNiTi Target Anwendungen

Elektronik
- Wird als Sputtertarget bei der Halbleiter-Dünnschichtabscheidung verwendet, um ein gleichmäßiges Schichtwachstum durch eine präzise Legierungszusammensetzung zu erzielen.
- Anwendung als Materialquelle in modernen Beschichtungssystemen zur Förderung einer gleichmäßigen Schichtdichte durch kontrollierte mikrostrukturelle Merkmale.

Industrielle Fertigung
- Dient als Beschichtungsmaterialkomponente in Oberflächenbehandlungssystemen zur Verbesserung der Verschleißfestigkeit durch Nutzung kalibrierter Materialeigenschaften.
- Einsatz in Forschungseinrichtungen zur Bewertung neuer Abscheidetechniken, die eine maßgeschneiderte Targetleistung erfordern.

Kupfer-Nickel-Titan-Drehtarget, CuNiTi-Target-Verpackung

Das Target wird in antistatischen, feuchtigkeitsbeständigen Behältern verpackt, die mit inertem Schaumstoff ausgekleidet sind, um mechanische Einwirkungen während Transport und Lagerung zu minimieren. Die Schutzverpackung verhindert Kontamination und Oxidation. Die Lagerung sollte in einer kontrollierten Umgebung mit stabilen Temperaturen erfolgen. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich vakuumversiegelter Beutel und unterteilter Kisten, sind erhältlich, um spezifische Handhabungsanforderungen zu erfüllen.

Zusätzliche Informationen

Legierungen auf Kupferbasis, wie die CuNiTi-Zusammensetzung, sind aufgrund ihres kontrollierten Erosionsverhaltens und ihrer stabilen physikalischen Eigenschaften in der Sputtertechnologie von entscheidender Bedeutung. Bei Abscheidungsprozessen reduziert die präzise Legierungszusammensetzung die Partikelbildung und sorgt für einen gleichmäßigen Targetverschleiß. Das Verständnis dieser Materialwechselwirkungen ist entscheidend für die Optimierung von Dünnschichtabscheidungssystemen in verschiedenen industriellen Anwendungen.

Durch Fortschritte in der metallurgischen Verarbeitung und Qualitätskontrolle wird die Leistung von Sputtertargets weiter verbessert. Detaillierte mikrostrukturelle Auswertungen und Anpassungen der Zusammensetzung ermöglichen es Forschern und Ingenieuren, Targets für spezifische Anwendungen anzupassen und sicherzustellen, dass das Materialverhalten mit den Prozessanforderungen übereinstimmt und zu verbesserten Schichteigenschaften beiträgt.