ST11185 Kupfer-Mangan-Drehscheibe, CuMn-Zielscheibe

Kupfer-Mangan-Drehtarget, CuMn-Target Beschreibung

Das Kupfer-Mangan-Rotations-Target, CuMn-Target, wird aus einer Kupfer-Mangan-Legierung mit genau kontrollierter Zusammensetzung hergestellt, um die Sputterleistung zu optimieren. Seine anpassbaren Abmessungen ermöglichen die Kompatibilität mit einer Reihe von Sputteranlagen, die in der Halbleiter- und Dünnschichtproduktion eingesetzt werden. Die stabilen Legierungseigenschaften des Targets tragen zu einer gleichmäßigen Schichtabscheidung bei und minimieren gleichzeitig die Partikelbildung. Dieses Material wird speziell für eine gleichmäßige Leistung in Industrie- und Forschungsanwendungen verarbeitet.

Kupfer-Mangan-Rotations-Target, CuMn-Target Merkmale

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Kupfer-Mangan-Drehtarget, CuMn-Target Anwendungen

Elektronik
- Verwendung als Sputterquelle bei der Halbleiterabscheidung zur Erzielung gleichmäßiger leitfähiger Schichten durch Nutzung der kontrollierten Legierungszusammensetzung.
- Einsatz als Beschichtungstarget in Produktionssystemen zur Verbesserung der Schichthaftung und Leitfähigkeit durch maßgeschneiderte Materialeigenschaften.

Industriell
- Dient als Abscheidungsmaterial in Dünnschicht-Beschichtungsanlagen zur Erzeugung gleichmäßiger Oberflächen durch Abschwächung der lokalen Erosion.
- Wird häufig in Fertigungsprozessen eingesetzt, die gleichmäßige Metallschichten erfordern, um die Leistung von dekorativen und funktionellen Beschichtungen zu verbessern.

Kupfer-Mangan-Rotations-Target, CuMn-Target-Verpackung

Das Target ist in einer statisch ableitenden Verpackung verpackt und in einem feuchtigkeitsbeständigen Behälter mit einer kratzfesten Schaumstoffeinlage versiegelt. Schutzmaßnahmen verhindern eine Verunreinigung durch Partikel und mechanische Beschädigungen während des Transports und der Lagerung. Die Lagerung in einer sauberen, temperaturgeregelten und trockenen Umgebung wird empfohlen. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich manipulationssicherer Versiegelungen und Beschriftungen, sind auf Anfrage erhältlich, um spezifische Handhabungsverfahren zu erfüllen.

Zusätzliche Informationen

Kupfer-Mangan-Legierungen werden aufgrund ihres interessanten Phasenverhaltens und ihrer mikrostrukturellen Eigenschaften eingehend untersucht. Anpassungen in der Zusammensetzung und den Verarbeitungsbedingungen können zu Variationen in der Kornstruktur und der thermischen Stabilität führen, die bei Sputtering-Anwendungen von entscheidender Bedeutung sind.

Bei der industriellen Dünnschichtabscheidung ist das Verständnis der Wechselwirkung zwischen Plasmadynamik und Materialeigenschaften von grundlegender Bedeutung. Die Forschung wird fortgesetzt, um Sputtertargets für eine verbesserte Gleichmäßigkeit der Abscheidung und Prozesseffizienz zu optimieren, was sich direkt auf die Leistung von Bauelementen und die Produktionsausbeute auswirkt.