ST11184 Kupfer-Indium-Gallium Planar Sputtering Target, CIG Target

Kupfer-Indium-Gallium-Planar-Sputtering-Target, CIG-Target Beschreibung

Copper Indium Gallium Planar Sputtering Target, CIG Target ist ein Sputtermaterial, das aus einer präzisen Legierung aus Kupfer, Indium und Gallium besteht. Die anpassbaren Abmessungen des Targets erleichtern die Integration in verschiedene Abscheidungssysteme und gewährleisten die Kompatibilität mit Standard-Halbleiterprozessanlagen. Seine gut kontrollierte Mikrostruktur trägt zur Erzielung einheitlicher Schichteigenschaften bei und unterstützt eine optimierte Schichthaftung und -morphologie für moderne Dünnschichtanwendungen.

Kupfer-Indium-Gallium Planar Sputtering Target, CIG Target Eigenschaften

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Kupfer-Indium-Gallium Planar Sputtering Target, CIG Target Anwendungen

Elektronik und Halbleiter
- Wird als Sputtering-Quelle in Halbleiter-Beschichtungssystemen verwendet, um gleichmäßige Dünnfilmbeschichtungen durch die Nutzung anpassbarer Abmessungen zu erzielen.
- Anwendung als Materialquelle in der Produktion von Photovoltaikzellen zur Regulierung der Filmmorphologie durch kontrollierte Legierungszusammensetzung.

Industrielle Mikrofabrikation
- Dient als Abscheidungsziel in Mikrofertigungsprozessen für integrierte Schaltkreisverbindungen, um die Gleichmäßigkeit der Schichten durch eine präzise Steuerung der Zusammensetzung zu verbessern.
- Wird häufig für Beschichtungsprozesse in der Elektronikverpackung verwendet, wo maßgeschneiderte Abmessungen die Filmqualität und die Geräteleistung verbessern.

Kupfer-Indium-Gallium Planar Sputtering Target, CIG Target Packing

Das Kupfer-Indium-Gallium-Planar-Sputter-Target ist in einem mit Schaumstoff ausgekleideten, antistatischen Behälter verpackt, um es vor mechanischen Stößen und Verunreinigungen durch Partikel zu schützen. Das Target ist in einer Schutzgasverpackung versiegelt, um den Kontakt mit Feuchtigkeit und Verunreinigungen aus der Luft zu begrenzen. Es wird empfohlen, das Target in einer kontrollierten Umgebung mit stabiler Temperatur und Luftfeuchtigkeit zu lagern. Für spezielle Handhabungs- und Transportanforderungen sind maßgeschneiderte Verpackungsoptionen erhältlich.

Zusätzliche Informationen

Sputtertargets sind bei der modernen Dünnschichtabscheidung von entscheidender Bedeutung, da sie die Schichteigenschaften und die Leistung der Bauteile beeinflussen. Die Materialeigenschaften, wie Zusammensetzung, Dichte und Oberflächenmorphologie, spielen eine wesentliche Rolle bei der Bestimmung der Sputterausbeute und der Gleichmäßigkeit der Schichten. Die Anpassung dieser Parameter kann den Abscheidungsprozess für bestimmte Halbleiter- und Photovoltaikanwendungen optimieren.

Das Verständnis des Zusammenspiels zwischen Legierungszusammensetzung und Abscheidungsparametern ist in der Materialwissenschaft von entscheidender Bedeutung. Die Forschung konzentriert sich weiterhin auf die Verfeinerung der Sputtertechniken, um eine gleichmäßige Schichtdicke und eine Kontrolle der Mikrostruktur bei verschiedenen industriellen Anwendungen zu erreichen und so die Leistung und die Herstellungseffizienz zu verbessern.