ST11183 Kupfer-Gallium-Drehscheibe, CuGa-Target

Kupfer-Gallium-Drehscheibe, CuGa Target Beschreibung

Das Kupfer-Gallium-Rotations-Target, CuGa-Target, wird aus einer Kupfer-Gallium-Legierung mit streng kontrollierter elementarer Zusammensetzung hergestellt. Die anpassbaren Abmessungen des Targets ermöglichen die Integration in Standard-Sputterdepositionssysteme und gewährleisten gleichzeitig einen gleichmäßigen Materialabtrag während des Betriebs. Diese Formulierung unterstützt konstante Plasmabedingungen und einen gleichmäßigen Schichtaufbau während der Abscheidungsprozesse und eignet sich daher für industrielle Anwendungen, bei denen Materialstabilität und präzises Erosionsverhalten entscheidend sind.

Kupfer-Gallium-Rotations-Target, CuGa-Target Merkmale

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Kupfer-Gallium-Rotations-Target, CuGa-Target Anwendungen

Elektronik
- Wird als Sputterquelle in Halbleiterabscheidungssystemen verwendet, um durch eine kontrollierte Legierungszusammensetzung eine gleichmäßige Schichtdicke zu erzielen.
- Wird als Materialquelle bei der Herstellung von Anzeigetafeln verwendet, um durch kundenspezifische Targetabmessungen gleichbleibende elektrische Eigenschaften zu erhalten.

Industriell
- Dient als Sputtertarget in Beschichtungsanlagen für Automobilkomponenten zur Erzielung eines gleichmäßigen Materialabtrags durch Verwendung einer präzisen Legierungsformulierung.
- Wird in industriellen Oberflächenbehandlungsanlagen verwendet, um stabile Plasmabedingungen durch kontrollierte Mikrostruktur und gleichbleibende Zusammensetzung zu erreichen.

Kupfer-Gallium-Rotations-Target, CuGa-Target-Packung

Das Target wird in einem mit Schaumstoff ausgekleideten, antistatischen Behälter mit einer Feuchtigkeitsbarriere verpackt, um Verunreinigungen aus der Umgebung zu minimieren. Die Verpackung ist versiegelt und mit der detaillierten Legierungszusammensetzung und den kundenspezifischen Abmessungen beschriftet. Es wird empfohlen, das Target in einer trockenen, temperaturkontrollierten Umgebung zu lagern, um Materialverschlechterung zu vermeiden. Optionen für manipulationssichere Siegel und zusätzliche Polsterung sind erhältlich, um spezifischen Handhabungsanforderungen gerecht zu werden.

Zusätzliche Informationen

Kupfer-Gallium-Legierungen kombinieren die inhärenten thermischen und elektrischen Eigenschaften von Kupfer mit den durch Gallium eingeführten veränderten Eigenschaften. Die präzise Steuerung der Elementzusammensetzung ist entscheidend für die Abstimmung des Sputterverhaltens, das für ein gleichmäßiges Schichtwachstum bei der Dünnschichtabscheidung erforderlich ist.

Das Verständnis der Wechselwirkung zwischen der Mikrostruktur der Legierung und dem Erosionsverhalten hilft bei der Entwicklung von Targets für bestimmte industrielle Prozesse. Detaillierte Charakterisierungstechniken wie Spektroskopie und Elektronenmikroskopie geben Aufschluss über die Leistung des Materials unter Betriebsbelastungen und bieten eine Grundlage für eine fundierte Materialauswahl in Abscheidungssystemen.