ST11182 Kupfer-Aluminium-Drehscheibe, CuAl-Zielscheibe

Kupfer-Aluminium-Rotations-Target, CuAl-Target Beschreibung

Das Kupfer-Aluminium-Rotations-Target, CuAl-Target, ist ein Sputtertarget aus einer Kupfer-Aluminium-Legierung, das in einer Rotationsform hergestellt wird. Seine kundenspezifischen Abmessungen gewährleisten die Kompatibilität mit einer Reihe von Sputteranlagen. Durch die Drehbewegung des Targets werden Erosionsanomalien minimiert und eine gleichmäßige Dünnschichtabscheidung gefördert. Das Produkt wurde unter präziser metallurgischer Kontrolle entwickelt und erfüllt die technischen Anforderungen von Anwendungen, die eine gleichmäßige Abscheidung und Prozessstabilität erfordern.

Kupfer-Aluminium-Drehtarget, CuAl-Target Merkmale

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Kupfer-Aluminium-Drehtarget, CuAl-Target Anwendungen

Elektronik
- Verwendung als Sputtertarget in Halbleiterabscheidungssystemen zur Erzielung gleichmäßiger Dünnfilmbeschichtungen durch Ausnutzung des Rotationsdesigns und der kontrollierten Legierungszusammensetzung.

Industrielle Beschichtungen
- Einsatz als aktive Komponente in PVD-Anlagen (Physical Vapor Deposition) zur Erzielung gleichmäßiger und reproduzierbarer Schichteigenschaften, zur Behebung lokaler Verschleißerscheinungen und zur Gewährleistung einer gleichmäßigen Schichtdicke.

Display-Herstellung
- Dient als Ausgangsmaterial bei der Herstellung von Display-Panels, um die Gleichmäßigkeit der Schichten zu erhöhen und die allgemeine Prozesskontrolle während der Vakuumabscheidung zu verbessern.

Kupfer-Aluminium-Drehtarget, CuAl-Target-Verpackung

Das Target ist in einer statikfreien Anti-Kontaminations-Verpackung verpackt und mit inerten Schaumstoffeinlagen gepolstert, um mechanische Stöße zu vermeiden. Es ist in feuchtigkeitsbeständigen, partikelarmen Behältern versiegelt, die einen sicheren Transport und eine langfristige Lagerung gewährleisten. Die Verpackungsoptionen können individuell angepasst werden, um zusätzliche Beschriftungen und Unterteilungen für spezifische Handhabungs- und Prozessanforderungen zu ermöglichen.

Zusätzliche Informationen

Die Verwendung von Sputtertargets wie dem Kupfer-Aluminium-Rotations-Target (CuAl-Target) ist ein wesentlicher Bestandteil von Dünnschichtabscheidungsprozessen in der Elektronik und bei industriellen Anwendungen. Diese Targets müssen strenge Anforderungen an die Zusammensetzung und die mechanischen Eigenschaften erfüllen, um gleichmäßige Schichteigenschaften während der Vakuumabscheidung zu erzielen. Eine detaillierte metallurgische Charakterisierung und Prozessüberwachung in Echtzeit sind wesentliche Elemente bei der Steuerung von Materialqualität und Leistung.

Fortschritte in der Materialwissenschaft haben zur Entwicklung spezieller Sputtertargets geführt, die für die Verarbeitung großer Mengen und eine gleichbleibende Qualität entwickelt wurden. Das Verständnis des Zusammenspiels zwischen Legierungszusammensetzung, Rotationsmechanik und Abscheidungsdynamik hilft bei der Optimierung der Systemintegration und der gesamten Prozesseffizienz für verschiedene industrielle Anwendungen.