ST11181 Chrom-Aluminium-Sputtering-Target, CrAl-Target

Chrom-Aluminium-Sputtering-Target, CrAl-Target Beschreibung

Das Chrom-Aluminium-Sputter-Target, CrAl-Target, besteht aus einer sorgfältig ausgewogenen Chrom-Aluminium-Legierung, die für Dünnschichtabscheidungsprozesse optimiert ist. Die spezielle Mikrostruktur des Targets fördert ein gleichmäßiges Schichtwachstum und eine einheitliche Beschaffenheit auf verschiedenen Substraten. Die kontrollierte Legierungszusammensetzung ist entscheidend für die Aufrechterhaltung reproduzierbarer Abscheidungsraten und Schichteigenschaften bei der Halbleiter- und Displayherstellung. Dieses Produkt erfüllt die hohen Standards, die von industriellen Sputteranlagen gefordert werden.

Chrom-Aluminium-Sputtering-Target, CrAl-Target Merkmale

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Chrom-Aluminium-Sputtering Target, CrAl Target Anwendungen

Elektronik
- Wird als Sputtertarget in Halbleiterabscheidungssystemen verwendet, um gleichmäßige dünne Metallschichten zu erzielen, indem seine gleichmäßige Legierungszusammensetzung genutzt wird.

Industrie
- Einsatz als Beschichtungsquelle in Fertigungsprozessen zur Verbesserung der Oberflächeneigenschaften durch Nutzung der stabilen Mikrostruktur und des vorhersehbaren Abscheidungsverhaltens.

Optische Komponenten
- Dient als Material für die Abscheidung von reflektierenden und leitenden Beschichtungen auf optischen Geräten zur Feinabstimmung der Reflexionseigenschaften mit kontrollierter Schichtdicke.

Chrom-Aluminium-Sputter-Target, CrAl-Target-Verpackung

Das Target ist in einem mit Schaumstoff ausgekleideten, antistatischen Behälter verpackt und zum Schutz vor mechanischen Stößen und Verunreinigungen während des Transports in einem Vakuumbeutel versiegelt. Es wird empfohlen, das Target in einer trockenen, temperaturkontrollierten Umgebung zu lagern, die vor Feuchtigkeit und Staub geschützt ist. Zusätzliche Anpassungen, einschließlich Barriereschichten und kundenspezifischer Beschriftung, sind möglich, um spezielle Handhabungs- und Lagerungsanforderungen zu erfüllen.

Zusätzliche Informationen

Sputtertargets spielen eine entscheidende Rolle bei Dünnschichtabscheidungsprozessen in verschiedenen Industriezweigen. Die präzise Steuerung der Materialzusammensetzung ermöglicht die Herstellung von Schichten mit gleichmäßiger Dicke und verbesserter Haftung. Diese Targets sind grundlegende Komponenten in Prozessen wie der Halbleiterherstellung und der optischen Beschichtung, bei denen die Materialkonsistenz von entscheidender Bedeutung ist.

Fortschritte bei den Verfahren zur Herstellung von Targets haben zu einer verbesserten Leistung der Abscheidungssysteme beigetragen. Das Verständnis des Zusammenspiels zwischen den Materialeigenschaften und dem Sputterverhalten hilft den Ingenieuren bei der Optimierung der Abscheidungsparameter, was zu verfeinerten Schichteigenschaften und einer verbesserten Leistung der Geräte führt. Dieser breitere Kontext unterstützt kontinuierliche Innovationen in der Materialverarbeitung und im Anwendungsdesign.