ST11179 Cobalt-Eisen-Tantal-Bor-Planar-Target, CoFeTaB-Target

Cobalt-Eisen-Tantal-Bor-Planar-Target, CoFeTaB-Target Beschreibung

Das planare Kobalt-Eisen-Tantal-Bor-Target (CoFeTaB-Target) besteht aus einer homogenen Co-Fe-Ta-B-Legierungsmatrix, die für Sputtering-Anwendungen entwickelt wurde. Das planare Design verbessert die gleichmäßige Targeterosion und gewährleistet eine gleichmäßige Schichtabscheidung in Halbleiterverarbeitungssystemen. Die anpassbaren Abmessungen ermöglichen die Kompatibilität mit einer Reihe von Anlagen, während die kontrollierte Legierungszusammensetzung die Targetvergiftung minimiert und gleichmäßige Abscheidungsraten gewährleistet, die für die Präzisions-Dünnschichtherstellung unerlässlich sind.

Cobalt-Eisen-Tantal-Bor-Planar-Target, CoFeTaB-Target Merkmale

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Cobalt-Eisen-Tantal-Bor Planar Target, CoFeTaB Target Anwendungen

1.elektronik
- Verwendung als Sputterquelle bei der Halbleiter-Dünnschichtabscheidung zur Erzielung einer gleichmäßigen Beschichtung durch Ausnutzung des planaren Designs des Targets.

2.industriell
- Einsatz als Beschichtungstarget in der Flachbildschirmproduktion zur Erzielung gleichmäßiger Schichteigenschaften durch kontrollierte Legierungszusammensetzung.

3)Automobilindustrie
- Wird als Sputtertarget in der Sensorherstellung eingesetzt, um die Gleichmäßigkeit der Beschichtung durch die Nutzung anpassbarer Abmessungen zu verbessern.

Cobalt-Eisen-Tantal-Bor-Planar-Target, CoFeTaB-Target-Packung

Das CoFeTaB-Target ist in einem antistatischen, gepolsterten Behälter verpackt, um mechanische Beschädigungen und Verunreinigungen zu minimieren. Jedes Target ist versiegelt, um es während des Transports und der Lagerung vor Feuchtigkeit und Partikeln zu schützen. Die Verpackung gewährleistet die Aufrechterhaltung der Materialintegrität durch temperaturkontrollierte Bedingungen. Optional sind Vakuumversiegelung, spezielle Etikettierung und kundenspezifische Unterteilung erhältlich, um spezifische Branchenanforderungen zu erfüllen.

Zusätzliche Informationen

Sputtertargets sind kritische Komponenten bei der Abscheidung von Dünnschichten, bei denen die genaue Legierungszusammensetzung einen direkten Einfluss auf die Gleichmäßigkeit der Schichten und die Leistung der Geräte hat. Die Verwendung von Kobaltlegierungen in der Materialwissenschaft hat die Prozesse für Halbleiter- und Displaytechnologien entscheidend vorangebracht.

Das Verständnis des Zusammenspiels von Zusammensetzungskontrolle und Targetgeometrie erleichtert die Verbesserung der Prozesswiederholbarkeit und Abscheidungseffizienz. Kontinuierliche Fortschritte in der Qualitätskontrolle und bei den Produktionstechniken verfeinern die Leistungsmerkmale dieser Targets weiter und fördern bessere Ergebnisse in hochpräzisen Fertigungsumgebungen.