ST11170 Aluminium-Silizium-Planar-Target, AlSi-Target

Aluminium-Silizium-Planar-Target, AlSi-Target Beschreibung

Aluminum Silicon Planar Target, AlSi Target ist ein Sputtertarget, das aus einer Aluminium-Silizium-Legierung hergestellt wird. Das Produkt weist eine anpassbare Abmessung auf, um die Integration in Standard-Beschichtungssysteme zu erleichtern. Die kontrollierte Legierungszusammensetzung verbessert die Gleichmäßigkeit des Films und minimiert die Verunreinigung, wodurch effiziente Abscheidungsprozesse in der Halbleiter- und Beschichtungsherstellung unterstützt werden.

Aluminium-Silizium-Planar-Target, AlSi-Target Merkmale

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Aluminium-Silizium-Planar-Target, AlSi-Target Anwendungen

Elektronik
- Wird als Sputtertarget in Halbleiter-Beschichtungskammern verwendet, um durch die kontrollierte Legierungszusammensetzung eine gleichmäßige Dünnschicht zu erzielen.
- Anwendung als Abscheidungsquelle bei der Herstellung von mikroelektronischen Bauteilen zur Erzeugung gleichmäßiger leitender Schichten unter Verwendung der präzise zugeschnittenen Materialeigenschaften.

Industrielle Beschichtungen
- Dient als Materialquelle in Beschichtungsprozessen zur Erzielung gleichmäßiger Schichteigenschaften durch die Verwendung seiner konsistenten, hochreinen Aluminium-Silizium-Zusammensetzung.
- Wird bei Oberflächenmodifizierungsverfahren eingesetzt, um die Haftung und Haltbarkeit bei der Endbearbeitung von Industriekomponenten zu verbessern.

Fotovoltaik
- Wird als Target bei der Herstellung von Solarzellen verwendet, um eine gleichmäßige Abscheidung von Metallschichten zu gewährleisten, indem seine anpassbaren Abmessungen und die Kontrolle der Zusammensetzung genutzt werden.
- Wird in der Produktion von Photovoltaikmodulen eingesetzt, um die elektrische Leitfähigkeit und die Konsistenz der Oberflächen zu verbessern.

Planares Aluminium-Silizium-Target, AlSi-Target-Verpackung

Das Target wird in versiegelten, antistatischen Behältern mit feuchtigkeitsbeständigen und polsternden Einlagen verpackt, um mechanische Beschädigungen während des Transports zu verhindern. Schutzschaum und Stickstoffspülung werden eingesetzt, um Kontamination und Oxidation zu minimieren. Die Verpackung gewährleistet stabile Lagerbedingungen in einer kühlen, trockenen Umgebung. Maßgeschneiderte Verpackungslösungen sind erhältlich, um besonderen Anforderungen an die Handhabung gerecht zu werden.

Zusätzliche Informationen

Sputtertargets spielen eine grundlegende Rolle bei der Dünnschichtabscheidung, da sie als Ausgangsmaterial für die Schichtbildung dienen. Die in diesen Targets verwendete Aluminium-Silizium-Legierung wird aufgrund ihrer Ausgewogenheit von Leitfähigkeit und struktureller Integrität ausgewählt. Die Präzision der Targetzusammensetzung steht in direktem Zusammenhang mit der Gleichmäßigkeit der Schichten, die in der Halbleiter- und Beschichtungsindustrie unerlässlich ist.

Die jüngsten Fortschritte in der Sputtertechnologie unterstreichen die Bedeutung kontrollierter Materialeigenschaften und Oberflächengüten. Die laufende Forschung in der Materialwissenschaft verfeinert weiterhin die Legierungsformulierungen, um die immer strengeren industriellen Spezifikationen zu erfüllen und sicherzustellen, dass die Abscheidungsprozesse sowohl effizient als auch reproduzierbar bleiben.