ST11165 Silber-Planar-Target, Ag-Target

Silber-Planar-Target, Ag-Target Beschreibung

Silver Planar Target, Ag Target ist ein Sputtertarget aus hochreinem Silber mit einer flachen, ebenen Oberfläche, die eine gleichmäßige Dünnschichtabscheidung gewährleistet. Die kundenspezifischen Abmessungen entsprechen den Anforderungen von Standard-Sputteranlagen und ermöglichen einen gleichmäßigen Materialtransfer. Seine kontrollierte Mikrostruktur verringert die lokale Erosion während der Plasmabehandlung. Diese Eigenschaften sind entscheidend für eine gleichmäßige Schichtdicke und eine stabile Prozessleistung unter strengen Abscheidungsbedingungen.

Planares Silber-Target, Ag-Target Merkmale

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Silber Planar Target, Ag Target Anwendungen

Elektronik
- Wird als Sputtertarget bei der Halbleiterherstellung zur Abscheidung leitfähiger Silberschichten verwendet. Dieser Ansatz erfüllt die Anforderungen an eine präzise Schichtdicke, indem die gleichmäßige Mikrostruktur des Targets genutzt wird.

Industrielle Beschichtungen
- Wird als funktionelle Komponente in Oberflächenbeschichtungsprozessen eingesetzt, um eine gleichmäßige Reflektivität und Leitfähigkeit zu erzielen. Seine verfeinerten Materialeigenschaften verringern die Verarbeitungsschwankungen und verbessern die Leistung des Endprodukts.

Silber-Planar-Target, Ag-Target-Packung

Das Silver Planar Target, Ag Target ist in einem antistatischen Behälter verpackt, der mit Schaumstoff ausgekleidet ist, um mechanische Beschädigungen zu verhindern. Es ist in eine Feuchtigkeitsbarrierefolie eingewickelt und mit Trockenmitteln versiegelt, um eine Kontamination zu minimieren. Die Verpackung ist so konzipiert, dass während des Transports und der Lagerung eine kontrollierte Umgebung aufrechterhalten wird. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich reinraumtauglicher Materialien und spezieller Beschriftung, sind auf Anfrage erhältlich.

Zusätzliche Informationen

Silbersputtertargets spielen eine entscheidende Rolle in der Dünnschichtabscheidungstechnologie, bei der die Aufrechterhaltung der Materialreinheit und der Oberflächengleichmäßigkeit von entscheidender Bedeutung ist. Die Eigenschaften von Silber, wie die hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit, machen es geeignet für Anwendungen in der Elektronik und für dekorative Beschichtungen. Fortgeschrittene Analysetechniken wie Röntgenbeugung und Elektronenmikroskopie gehören zu den Standardverfahren, um die Qualität und Mikrostruktur des Targets zu beurteilen.

Ein umfassendes Verständnis der physikalischen und chemischen Eigenschaften von Silber unterstützt die Prozesskalibrierung und verbessert die Abscheidungseffizienz in industriellen Umgebungen. Kontinuierliche Fortschritte bei der Materialverarbeitung und Qualitätskontrolle erleichtern die Herstellung von Targets, die die strengen Leistungsanforderungen moderner Sputteranlagen erfüllen.