SC9877 Siliziumnitrid-gebundene Siliziumkarbidplatte SNBC Platte 20 mm dick

Siliziumnitrid-gebundene Siliziumkarbid-Platte SNBC-Platte, 20 mm dick Beschreibung

Die 20 mm dicke Siliziumnitrid-gebundene Siliziumkarbidplatte SNBC-Platte kombiniert Siliziumnitrid (SiN) und Siliziumkarbid (SiC) in einer Verbundstruktur und bietet eine Dicke von 20 mm, die die Dimensionsstabilität unterstützt. Die Wärmeleitfähigkeit von 15 W/(m-k) unterstützt die Wärmeableitung bei der Verarbeitung bei hohen Temperaturen. Das Design des Verbundwerkstoffs minimiert die thermische Belastung und die chemische Beanspruchung und eignet sich damit für Anwendungen, die eine hohe Materialbeständigkeit unter harten industriellen Bedingungen erfordern.

Siliziumnitrid-gebundene Siliziumkarbidplatte SNBC-Platte, 20 mm dick Anwendungen

Industrielle Anwendungen
- Verwendung als strukturelles Bauteil in Hochtemperatur-Verarbeitungsanlagen zur Erzielung thermischer Stabilität durch Ausnutzung der Dicke von 20 mm und der kontrollierten Wärmeübertragungseigenschaften.
- Verwendung als Schutzbarriere in chemischen Verarbeitungssystemen zur Erzielung von Beständigkeit gegen thermische und chemische Belastungen durch Ausnutzung der Verbundwerkstoffeigenschaften.

Elektronische Anwendungen
- Verwendung als Substrat in Wärmemanagementsystemen für Leistungselektronik zur Erzielung einer geregelten Gerätetemperatur durch Ausnutzung der Wärmeleitfähigkeit von 15 W/(m-k).
- Verwendung als isolierende Plattform in Sensorgehäusen zur Erzielung einer gleichbleibenden Leistung bei erhöhten Temperaturen durch Ausnutzung der stabilen Verbundstruktur und der Materialdichte.

Siliziumnitrid-gebundene Siliziumkarbidplatte SNBC-Platte 20 mm dick Verpackung

Die Platte ist in mit Schaumstoff ausgekleideten, antistatischen Behältern gesichert und in Schutzfolien eingewickelt, um Verunreinigungen und physische Schäden während des Transports zu minimieren. Die Lagerung muss in einer trockenen, temperaturkontrollierten Umgebung erfolgen, um die Materialintegrität zu erhalten. Zu den zusätzlichen Anpassungsmöglichkeiten gehören die Vakuumversiegelung und die etikettierte, in Fächer unterteilte Verpackung auf der Grundlage spezifischer Kundenanforderungen. Diese Maßnahmen dienen dem Schutz des Materials während der Lagerung und des Transports.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Welche Bedeutung hat die Dicke von 20 mm bei thermischen Anwendungen?
A1: Die Dicke von 20 mm bietet eine verbesserte Formstabilität und eine effektive Wärmeverteilung. Diese Eigenschaft trägt dazu bei, bei Hochtemperaturprozessen gleichmäßige Wärmeprofile aufrechtzuerhalten, wodurch das Risiko einer lokalen Überhitzung verringert und eine ausgewogene Spannungsverteilung gewährleistet wird.

F2: Wie beeinflusst die Verbundstruktur von SiN und SiC die Leistung unter thermischer Belastung?
A2: Die Integration von SiN und SiC in einer Verbundstruktur kombiniert die hohe Wärmeleitfähigkeit von SiC mit der Temperaturwechselbeständigkeit von SiN. Dieses Gleichgewicht mildert schnelle thermische Gradienten und minimiert Mikrorisse, was zur allgemeinen Leistungsstabilität in rauen Umgebungen beiträgt.

F3: Welche Lagerungsbedingungen werden für diese Keramikplatte empfohlen?
A3: Es ist ratsam, die Keramikplatte in einer trockenen, temperaturgeregelten Umgebung zu lagern, um Feuchtigkeitsaufnahme und thermischen Abbau zu vermeiden. Antistatische und gepolsterte Verpackungen tragen außerdem dazu bei, mechanische Stöße zu reduzieren und die Materialintegrität während der Langzeitlagerung zu erhalten.

Zusätzliche Informationen

Keramische Verbundwerkstoffe wie die Siliziumnitrid-gebundene Siliziumkarbidplatte werden in großem Umfang in industriellen Anwendungen eingesetzt, bei denen Temperaturwechselbeständigkeit und mechanische Stabilität entscheidend sind. Die Integration von SiN und SiC bietet eine einzigartige Kombination von Eigenschaften, die sowohl für die Hochtemperaturleistung als auch für die chemische Beständigkeit sorgen.

Die Kenntnis des Verhaltens von keramischen Verbundwerkstoffen bei unterschiedlichen thermischen Belastungen ist für die Materialauswahl in der Prozessindustrie von entscheidender Bedeutung. Durch Fortschritte bei den Sintertechniken und der Kontrolle der Mikrostruktur wird die Leistung dieser Materialien weiter verbessert, was Präzisionsanwendungen in der Elektronik, der Fertigung und der chemischen Verarbeitung unterstützt.