OP10336 Diamant auf Oxid-Wafer (DOI) 5 mmx5 mmx 2 um

Diamant auf Oxid-Wafer (DOI) 5 mmx5 mmx 2 um Beschreibung

Diamond on Oxide Wafer (DOI) 5 mmx5 mmx 2 um besteht aus einer Diamantschicht, die auf ein Oxid-Substrat mit Kohlenstoff- und Siliziumelementen aufgebracht ist. Die Abmessung von 5 mm x 5 mm gewährleistet die Kompatibilität mit Standard-Laborprüfvorrichtungen, während die Dicke von 2 µm eine detaillierte Auflösung für optische Experimente ermöglicht. Die Materialeigenschaften zeichnen sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und chemische Inertheit aus, was seine Verwendung als Referenzkomponente bei der Herstellung optischer Geräte unterstützt.

Diamant auf Oxid-Wafer (DOI) 5 mmx5 mmx 2 um Anwendungen

1.
Prüfung optischer Geräte
- Verwendung als Kalibrierungsplatte in spektroskopischen Systemen zur Erzielung genauer Basislinienmessungen durch Nutzung der gleichmäßigen Diamantschicht.
- Einsatz als Ausrichtungshilfe in der Fotolithografie zur Verbesserung der Überlagerungsgenauigkeit unter Ausnutzung der gleichmäßigen Oxidoberfläche.

2.
Herstellung von mikroelektronischen Bauteilen
- Dient als Substrat für die Integration von Mikrosensoren in Halbleiterbauelemente, um die Signaltreue durch kontrollierte Diamantabscheidung zu verbessern.
- Wird in der Forschung häufig für Musterübertragungsstudien verwendet, um mit seiner stabilen Verbundstruktur präzise Ätzprofile zu erzielen.

Diamant auf Oxid-Wafer (DOI) 5 mmx5 mmx 2 um Verpackung

Der Wafer ist in einem antistatischen, feuchtigkeitsarmen, versiegelten Behälter mit säurebeständigen Schaumstoffstützen verpackt, um mechanische Verformung und Kontamination zu verhindern. Die Lagerung sollte in einer temperaturkontrollierten Umgebung erfolgen, um Wärmeschwankungen zu vermeiden. Auf Anfrage sind zusätzliche kundenspezifische Verpackungen und detaillierte Beschriftungen erhältlich, die sicherstellen, dass das Produkt während des Transports und der Lagerung geschützt bleibt.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie wirkt sich die Integrität des Diamantfilms auf die optische Leistung aus?
A1: Die Gleichmäßigkeit des Diamantfilms hat einen direkten Einfluss auf die Lichtdurchlässigkeit und die Streuungseigenschaften. Ein gleichmäßiger Film gewährleistet wiederholbare optische Reaktionen, die für die Kalibrierung und Präzisionsausrichtung optischer Systeme entscheidend sind.

Q2: Welche Vorsichtsmaßnahmen werden bei der Handhabung von Wafern empfohlen?
A2: Aufgrund der Dicke von 2 µm sind bei der Handhabung nur minimale Kontaktkräfte erforderlich. Verwenden Sie antistatische Handschuhe und Reinraumverfahren, um Verunreinigungen durch Partikel oder mechanische Belastungen zu vermeiden, die die Gleichmäßigkeit des Wafers stören könnten.

F3: Kann dieser Wafer mit Standard-Mikrofabrikationstechniken integriert werden?
A3: Ja, die Abmessungen und die Materialzusammensetzung des Wafers ermöglichen die Kompatibilität mit Standard-Photolithographie- und Ätzverfahren. Seine Oxidschicht unterstützt eine effiziente Haftung und Musterübertragung und erleichtert die Integration in bestehende Forschungs- und Produktionsabläufe.

Zusätzliche Informationen

Diamond on Oxide Wafer Produkte stellen eine Konvergenz von fortschrittlichen Abscheidetechniken und präziser Materialcharakterisierung dar. Das Verfahren kombiniert die kontrollierte chemische Abscheidung aus der Gasphase mit einer Echtzeitüberwachung, um eine gleichmäßige Schicht im Mikrometerbereich zu erreichen. Diese Präzision ist entscheidend für die Entwicklung von Komponenten für optische Tests und mikroelektronische Anwendungen.

In der Materialwissenschaft bieten hybride Wafer wie die Diamant-auf-Oxid-Variante kontrollierte Grenzflächen, die in der modernen Mikrobauteiltechnik von entscheidender Bedeutung sind. Das Zusammenspiel zwischen den thermischen Eigenschaften von Diamant und den isolierenden Eigenschaften der Oxidschicht bildet die Grundlage für die Erforschung von optischen und elektronischen Hochleistungssystemen.