CY9503 Quarzscheibe Durchm. 76,24 mm x 3,2 mm, poliert

Quarzscheibe Dia. 76,24 mm x 3,2 mm, poliert Beschreibung

Quarzscheibe Dia. 76,24 mm x 3,2 mm, poliert, wird aus hochreinem Quarz (SiO₂) hergestellt und so bearbeitet, dass eine geringe Oberflächenrauheit und enge Maßtoleranzen erreicht werden. Der Durchmesser von 76,24 mm und die Dicke von 3,2 mm werden beibehalten, um die Integration in Halbleiter- und optische Systeme zu unterstützen. Die polierte Oberfläche ermöglicht minimale Streuverluste und bietet eine ideale Plattform für Anwendungen, die eine hohe Oberflächenintegrität und ein vorhersehbares dielektrisches Verhalten erfordern.

Quarzscheibe Dia. 76,24 mm x 3,2 mm, poliert Anwendungen

Elektronik
- Wird als Substrat in der Halbleiterverarbeitung verwendet, um eine stabile Schaltungsintegration zu erreichen, indem seine hohe Reinheit und gleichmäßige Dicke genutzt wird.
Industrie
- Wird als Kalibrierungselement in Sensorsystemen verwendet, um genaue Messungen zu erzielen, indem die präzisen geometrischen Abmessungen und die glatte Oberfläche genutzt werden.
Optik
- Dient als optisches Element in der Interferometrie zur Erzielung klarer Interferenzmuster durch Ausnutzung der hochglanzpolierten Oberflächeneigenschaften.

Quarzscheibe Dia. 76,24 mm x 3,2 mm, poliert Verpackung

Die Quarzscheibe ist einzeln in einem antistatischen, mit Schaumstoff ausgekleideten Behälter gesichert und in einem Kunststoffbeutel versiegelt, um Verunreinigungen und mechanische Beschädigungen zu vermeiden. Angemessene Polsterung und eindeutige Beschriftung unterstützen den sicheren Transport und die Identifizierung. Für eine optimale Aufbewahrung sollte das Produkt in einer Umgebung mit kontrollierter Temperatur und geringer Luftfeuchtigkeit gelagert werden. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich Unterteilung in Fächer und zusätzliche Schutzschichten, sind auf Anfrage erhältlich.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Welche Prüfverfahren werden zur Überprüfung der Oberflächenbeschaffenheit der Quarzscheibe eingesetzt?
A1: Die Scheibe wird einer optischen Interferometrie und einer hochauflösenden Mikroskopie unterzogen, um die Ebenheit und Rauheit der Oberfläche zu beurteilen. Diese Methoden gewährleisten, dass die polierte Oberfläche die strengen Toleranzen einhält, die für die Integration in Präzisionssysteme erforderlich sind.

F2: Welchen Einfluss haben die genauen Abmessungen der Quarzscheibe auf ihre Anwendung in Halbleitergeräten?
A2: Der exakte Durchmesser von 76,24 mm und die Dicke von 3,2 mm unterstützen die Kompatibilität mit Standard-Halbleiterverarbeitungsgeräten und gewährleisten eine vorhersehbare Leistung bei Ätz- und Abscheidungsprozessen, die für die Herstellung von Bauelementen entscheidend sind.

F3: Welche Lagerungsbedingungen werden empfohlen, um die Integrität dieser Quarzscheibe zu erhalten?
A3: Die Scheibe sollte in einer kontrollierten Umgebung mit stabiler Temperatur und niedriger Luftfeuchtigkeit gelagert werden. Dies minimiert die thermische Belastung und den feuchtigkeitsbedingten Abbau, während die antistatische Verpackung eine Verunreinigung durch Partikel und mechanische Schäden verhindert.

Zusätzliche Informationen

Quarzsubstrate sind aufgrund ihrer chemischen Stabilität und ihres geringen dielektrischen Verlusts von grundlegender Bedeutung für Hochpräzisionsanwendungen. Die kristalline Struktur von Quarz (SiO₂) bietet eine hervorragende optische Transparenz und elektrische Isolierung, was es zu einem wertvollen Material sowohl für die Forschung als auch für industrielle Prozesse macht. Das Verständnis der Beziehung zwischen der Mikrostruktur des Materials und seinen makroskopischen Eigenschaften ermöglicht es Ingenieuren, Geräte zu entwickeln, die strenge Leistungsstandards erfüllen.

In der Materialwissenschaft wirkt sich das Zusammenspiel von Präzisionsbearbeitung und Oberflächengüte auf die Gesamtleistung von Quarzkomponenten in modernen elektronischen und optischen Systemen aus. Kontinuierliche Verbesserungen der Herstellungs- und Messtechniken sorgen dafür, dass Quarzsubstrate auch in Zukunft eine wichtige Rolle bei neuen Anwendungen in der Photonik und Halbleitertechnologie spielen.