CY9502 Quarzscheibe Durchm. 76,2 mm x 1,6 mm, poliert

Quarzscheibe Dia. 76,2 mm x 1,6 mm, poliert Beschreibung

Quarzscheibe Dia. 76,2 mm x 1,6 mm, poliert wird aus hochreinem Quarz (SiO₂) mit einer sorgfältig kontrollierten Dicke und einer optisch glatten Oberfläche hergestellt. Der präzise Durchmesser unterstützt die Kompatibilität mit standardmäßigen optischen und Halbleiterverarbeitungsgeräten. Die polierte Oberfläche minimiert Lichtstreuung und Interferenzen und bietet eine verbesserte Leistung in anspruchsvollen messtechnischen und analytischen Umgebungen. Die Maßgenauigkeit und die Gleichmäßigkeit der Oberfläche werden durch systematische Qualitätskontrollen gewährleistet.

Quarzscheibe Dia. 76,2 mm x 1,6 mm, poliert Anwendungen

Elektronik
- Dient als optisches Substrat in Halbleitergeräten, um eine verbesserte Signalgleichmäßigkeit durch die Nutzung der fehlerfreien polierten Oberfläche zu erreichen.

Industrie
- Verwendung als Referenzkomponente in interferometrischen Einrichtungen zur Verbesserung der Messgenauigkeit durch Nutzung der gleichmäßigen Oberflächenbeschaffenheit.

Forschung
- Anwendung in Materialstudien zur Untersuchung des Ätzverhaltens auf Siliziumsubstraten unter Ausnutzung seiner definierten Abmessungen und hohen Reinheit.

Quarzscheibe Dia. 76,2 mm x 1,6 mm, polierte Packung

Quarzscheibe Dia. 76,2 mm x 1,6 mm, poliert ist einzeln in antistatischen Beuteln eingeschlossen und in schaumgefütterten, stoßdämpfenden Behältern gesichert. Die Verpackung ist so konzipiert, dass Verunreinigungen und physische Beschädigungen vermieden werden. Es wird empfohlen, die Discs in einer temperaturgeregelten Umgebung mit geringer Luftfeuchtigkeit und vor direktem Licht geschützt zu lagern. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich steriler Umhüllung und Feuchtigkeitsbarrieren, sind erhältlich, um spezielle Handhabungsanforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Welche Prüfverfahren werden zur Beurteilung der Oberflächenqualität der Discs eingesetzt?
A1: Die Discs werden mittels optischer Interferometrie und hochauflösender Mikroskopie einer Oberflächenanalyse unterzogen, um die Ebenheit und das Finish zu überprüfen. Mit diesen Verfahren wird sichergestellt, dass die polierte Oberfläche bestimmte Kriterien für optische Klarheit und Maßhaltigkeit erfüllt.

F2: Welchen Nutzen hat die polierte Oberfläche für Anwendungen in der Halbleiterverarbeitung?
A2: Die polierte Oberfläche minimiert Oberflächendefekte und Streuungseffekte, was für genaue optische Messungen und die Ausrichtung bei der Halbleiterherstellung entscheidend ist. Diese Eigenschaft trägt dazu bei, die Prozesskonsistenz aufrechtzuerhalten und die Leistung der Geräte zu verbessern.

F3: Welche Lagerungsbedingungen werden empfohlen, um die Integrität der Disc zu erhalten?
A3: Es ist ratsam, die Disc in einer kontrollierten Umgebung mit stabiler Temperatur und niedriger Luftfeuchtigkeit zu lagern. Schutzverpackungen, wie z. B. antistatische Beutel und Schaumstoffeinlagen, sollten verwendet werden, um Verunreinigungen und physische Belastungen während der Handhabung und des Transports zu vermeiden.

Zusätzliche Informationen

Quarz ist eine natürlich vorkommende kristalline Form von Siliziumdioxid (SiO₂), die für ihre thermische Stabilität und chemische Inertheit bekannt ist. Seine optische Klarheit und seine kontrollierten Brechungseigenschaften machen ihn zu einem wichtigen Werkstoff in der Präzisionsoptik und Messtechnik. Der Herstellungsprozess, einschließlich der Oberflächenpolitur und der Überprüfung der Abmessungen, spielt eine entscheidende Rolle bei der Erfüllung der strengen Anforderungen moderner Anwendungen.

In vielen Industrie- und Forschungsbereichen werden Quarzsubstrate aufgrund ihres vorhersehbaren Verhaltens unter verschiedenen chemischen und Umweltbedingungen bevorzugt. Ihre Kompatibilität mit Systemen auf Siliziumbasis unterstützt zudem integrierte Verarbeitungstechniken bei der Herstellung von Halbleitern und elektronischen Geräten.