CY9500 Quarzscheibe Dia. 50,8 mm x 1,6 mm, poliert

Quarzscheibe Dia. 50,8 mm x 1,6 mm, poliert Beschreibung

Diese Quarzscheibe (SiO₂) hat einen Durchmesser von 50,8 mm und eine Dicke von 1,6 mm. Die polierte Oberfläche wird durch sequenzielles Läppen und chemisch-mechanische Planarisierung erreicht, wodurch eine optisch ebene Oberfläche gewährleistet wird. Die genau definierten Abmessungen ermöglichen die Kompatibilität mit Geräten für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und für die Messtechnik. Die kontrollierten Oberflächeneigenschaften und die nachgewiesene chemische Reinheit verringern mögliche Verunreinigungen bei nachfolgenden Verarbeitungsschritten.

Quarzscheibe Dia. 50,8 mm x 1,6 mm, poliert Anwendungen

Elektronik und Halbleiter
- Wird als optisches Substrat in Fotolithografiesystemen verwendet, um die Maßkontrolle durch die gleichmäßig polierte Quarzoberfläche zu gewährleisten.

Industrielle Metrologie
- Wird als Kalibrierungsstandard für Ebenheitsmessungen in Messgeräten verwendet, um die Messgenauigkeit durch die Nutzung der präzise definierten Geometrie zu verbessern.

Quarzscheibe Dia. 50,8 mm x 1,6 mm, poliert Verpackung

Die Scheibe ist einzeln in einem vor elektrostatischer Entladung geschützten Behälter mit speziellen Schaumstoffeinlagen verpackt, um mechanische Einwirkungen zu minimieren. Sie ist in einem Anti-Kontaminations-Beutel versiegelt und wird unter kontrollierten Umgebungsbedingungen gelagert, um die Aufnahme von Feuchtigkeit zu vermeiden. In den Verpackungsanweisungen werden die richtigen Handhabungsmaßnahmen detailliert beschrieben. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich Vakuumversiegelung und spezielle Beschriftung, sind auf Anfrage erhältlich.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie wirkt sich die polierte Oberfläche auf nachfolgende Verarbeitungsschritte aus?
A1: Die polierte Oberfläche wird mit interferometrischen Methoden überprüft, wodurch Oberflächenunregelmäßigkeiten minimiert werden. Dieses genaue Oberflächenprofil gewährleistet eine gleichmäßige Dünnschichtabscheidung und verringert Streuungsprobleme bei der Herstellung der Geräte.

F2: Welche Qualitätskontrollverfahren werden während der Produktion eingesetzt?
A2: Die Scheiben werden einer interferometrischen Oberflächenbewertung und einer mikroskopischen Inspektion unterzogen. Diese Maßnahmen überprüfen die Ebenheit und die Maßtoleranzen und tragen dazu bei, die Variabilität zu verringern und die Integration in hochpräzise Fertigungsabläufe zu unterstützen.

F3: Welche Lagerungsbedingungen werden für die Quarzscheibe empfohlen?
A3: Es ist ratsam, die Scheibe in einer sauberen, temperaturgeregelten Umgebung mit statisch geschützter Verpackung zu lagern. Geringe Luftfeuchtigkeit und minimale Partikelexposition sind wichtig, um die Integrität der Oberfläche und die chemische Stabilität der Scheibe zu erhalten.

Zusätzliche Informationen

Quarz ist eine kristalline Form von Siliziumdioxid (SiO₂), die für ihre chemische Stabilität und geringe Wärmeausdehnung bekannt ist. Seine elektrisch isolierenden Eigenschaften und seine stabile Dielektrizitätskonstante machen ihn zu einem interessanten Material für Anwendungen in der Halbleiterverarbeitung und der optischen Messtechnik. Detaillierte Methoden zur Oberflächencharakterisierung, wie z. B. die Interferometrie, tragen dazu bei, die Betriebssicherheit von Quarzsubstraten zu bestimmen.

Das Verständnis der Materialeigenschaften von Quarz unterstützt seine effektive Integration in verschiedene Industrie- und Forschungsanwendungen. Fortschritte in der Oberflächenbearbeitung und Qualitätsbewertung haben die Entwicklung von Substraten mit vorhersagbaren Leistungsmerkmalen ermöglicht, was einer Reihe von Herstellungs- und Messverfahren zugute kommt.