CY9481 Polykristallines Zink-Substrat Zn-Substrat 10x10x0,5 mm, SSP

Polykristallines Zinksubstrat Zn-Substrat 10x10x0,5 mm, SSP Beschreibung

Dieses polykristalline Substrat wird aus verarbeitetem Zinkmetall hergestellt und hat eine Oberfläche von 10x10 mm und eine Dicke von 0,5 mm. Die kontrollierte Kornstruktur wird durch optische Mikroskopie verifiziert, um die Gleichmäßigkeit zu gewährleisten, die für die anschließende Dünnschichtabscheidung wichtig ist. Die definierten Abmessungen ermöglichen die Kompatibilität mit Standard-Halbleiterbauelementen, während die inhärenten Materialeigenschaften des Substrats eine entscheidende Rolle bei Untersuchungen an Metall-Halbleiter-Grenzflächen spielen.

Polykristallines Zinksubstrat Zn-Substrat 10x10x0,5 mm, SSP-Anwendungen

Elektronik und Halbleiterherstellung
- Wird als Basisschicht für die Dünnschichtabscheidung bei der Herstellung integrierter Schaltkreise verwendet, um eine gleichmäßige kristallografische Ausrichtung durch Ausnutzung einer einheitlichen Kornstruktur zu erreichen.

Industrielle Materialverarbeitung
- Wird als Opferschicht in Mikrofertigungssystemen eingesetzt, um kontrollierte Ätzprozesse zu ermöglichen, indem ein einheitliches Auflösungsprofil bei chemischen Behandlungen geschaffen wird.

Polykristallines Zinksubstrat Zn-Substrat 10x10x0,5 mm, SSP-Verpackung

Die Substrate werden sorgfältig in antistatischen Beuteln verpackt und mit Schaumstoffeinlagen gepolstert, um mechanische Stöße und Verunreinigungen zu vermeiden. Sie werden in versiegelten Behältern bei niedriger Luftfeuchtigkeit gelagert, um Oxidation zu vermeiden. Die Verpackung ist optimiert, um die Belastung durch Partikel während des Transports zu reduzieren. Kundenspezifische Optionen, einschließlich Inertgasversiegelung und etikettierte Fächeraufteilung, sind auf Anfrage erhältlich.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie wirkt sich die polykristalline Struktur dieses Substrats auf seine Anwendung bei der Dünnschichtabscheidung aus?
A1: Die einheitliche polykristalline Struktur minimiert Schwankungen an den Korngrenzen und fördert so die gleichmäßige Keimbildung und das Wachstum während der Dünnschichtabscheidung. Diese Gleichmäßigkeit trägt dazu bei, reproduzierbare elektrische und strukturelle Eigenschaften über die hergestellten Schichten hinweg zu erzielen.

F2: Welche Methoden der Qualitätskontrolle werden bei der Substratproduktion angewendet?
A2: Die Qualitätskontrolle umfasst eine systematische Analyse der Oberflächenmorphologie mit Hilfe von Lichtmikroskopie und Röntgenbeugung, um die Korngleichmäßigkeit zu überprüfen und strukturelle Defekte zu erkennen. Durch diese Maßnahmen wird sichergestellt, dass die Substrate präzise Maß- und Zusammensetzungsstandards erfüllen.

F3: Welche Handhabungs- und Lagerungspraktiken werden nach der Auslieferung empfohlen?
A3: Substrate sollten mit antistatischen Handschuhen in einer Reinraumumgebung gehandhabt werden, um Verunreinigungen zu vermeiden. Sie werden am besten in einem trockenen, temperaturgeregelten Raum in ihrer antistatischen Originalverpackung bis zur Verwendung gelagert.

Zusätzliche Informationen

Zinksubstrate sind aufgrund ihrer Materialstabilität und ihrer leitfähigen Eigenschaften in zahlreichen technologischen Forschungsbereichen von großer Bedeutung. Die Verarbeitungsmethoden für polykristalline Substrate konzentrieren sich auf das Erreichen kontrollierter Korngrenzen, die für die nachfolgenden physikalischen und chemischen Behandlungen bei der Herstellung von Bauelementen entscheidend sind.

Durch Fortschritte in der Materialwissenschaft werden die Methoden zur Kontrolle der Mikrostruktur von Metallsubstraten weiter verbessert. Das Verständnis des Zusammenspiels zwischen den Verarbeitungsbedingungen und der kristallografischen Orientierung hilft den Forschern bei der Optimierung der Leistung von Bauelementen und der Erforschung neuer Anwendungen in der Halbleiter- und Elektronikmaterialtechnologie.