CY9463 Nickel-Polykristallin-Substrat Ni-Substrat 10 x 10 x 0,5 mm, SSP

Nickel Polykristallines Substrat Ni-Substrat 10 x 10 x 0,5 mm, SSP Beschreibung

Das polykristalline Nickelsubstrat Ni Substrate 10 x 10 x 0,5 mm, SSP wird aus hochreinem polykristallinem Nickel hergestellt. Die Abmessungen des Substrats (10 x 10 mm mit einer Dicke von 0,5 mm) erleichtern die Kompatibilität mit Standardbearbeitungsgeräten. Seine gleichmäßige Mikrostruktur minimiert Ungleichmäßigkeiten über Korngrenzen hinweg und begünstigt so die Dünnschichtabscheidung und Mikrofertigung. Dieses kontrollierte Substrat trägt dazu bei, wiederholbare Ergebnisse bei der Montage von Halbleiterbauelementen und in der Photovoltaikforschung zu erzielen.

Nickel-Polykristallin-Substrat Ni-Substrat 10 x 10 x 0,5 mm, SSP Anwendungen

1.elektronik
- Wird als Abscheidungssubstrat in Halbleiterbauelementen verwendet, um eine gleichmäßige Dünnschichtbildung durch die Nutzung einer kontrollierten Mikrostruktur zu erreichen.
- Wird als Basisschicht für integrierte Schaltkreise verwendet, um aufgrund seiner gleichmäßigen Maßtoleranz eine präzise Strukturierung und hochauflösendes Ätzen zu ermöglichen.

2.photovoltaik
- Dient als Trägersubstrat bei der Montage von Solarzellen, um durch seine gleichmäßige Kornstruktur eine effiziente Ladungssammlung zu erreichen.

3.für Forschung und industrielle Tests
- Wird als Standardmaterial in der Materialforschung verwendet, um Schichtabscheidungsprozesse auf Nickelbasis zu bewerten, indem seine kontrollierte Oberflächenbeschaffenheit genutzt wird.

Nickel-Polykristallin-Substrat Ni-Substrat 10 x 10 x 0,5 mm, SSP-Verpackung

Jedes Substrat ist einzeln in einem statikfreien, kratzfesten Beutel verpackt und in einem gepolsterten Behälter untergebracht, um die mechanische Belastung während der Handhabung zu verringern. Die Lagerbedingungen erfordern eine trockene, temperaturstabile Umgebung, um Oxidation zu verhindern und die Integrität der Mikrostruktur zu erhalten. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich Chargenetikettierung und Anti-Kontaminationseinlagen, sind erhältlich, um spezifische Labor- oder Herstellungsanforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie wirkt sich die polykristalline Struktur auf die Dünnschichtabscheidung aus?
A1: Die einheitliche polykristalline Struktur minimiert Schwankungen während des Dünnschichtwachstums und fördert so eine gleichmäßige Schichthaftung und eine verbesserte Reproduzierbarkeit der Geräte bei Halbleiteranwendungen.

F2: Durch welche Qualitätskontrollmaßnahmen werden die Maßtoleranzen des Substrats überprüft?
A2: Das Substrat wird einer elektronenmikroskopischen Inspektion und einer präzisen Messtechnik unterzogen, um die Gleichmäßigkeit der Körnung und die Maßgenauigkeit zu bewerten und die Eignung für hochpräzise Verarbeitungsumgebungen zu gewährleisten.

F3: Kann die Dicke des Substrats individuell angepasst werden?
A3: Ja, die Standarddicke beträgt 0,5 mm. Bei kundenspezifischen Bestellungen kann die Substratdicke entsprechend den experimentellen Anforderungen angepasst werden, wobei in der Produktion entsprechende Qualitätssicherungsprotokolle eingehalten werden.

Zusätzliche Informationen

Polykristalline Nickelsubstrate sind von grundlegender Bedeutung für die Herstellung elektronischer Geräte, bei denen die kontrollierte Mikrostruktur eine entscheidende Rolle für die Leistung der aufgebrachten Schichten spielt. Die Materialeigenschaften von Nickel, darunter seine Korrosionsbeständigkeit und sein stabiles elektrisches Verhalten, tragen dazu bei, dass es in der Halbleiterforschung und bei industriellen Anwendungen weit verbreitet ist.

Fortschritte in der metallurgischen Verarbeitung haben eine genaue Kontrolle über die Kornstruktur dieser Substrate ermöglicht. Dies wiederum ermöglicht eine bessere Reproduzierbarkeit der Versuchsergebnisse und unterstützt die Entwicklung innovativer Dünnschichtabscheidungstechniken, die sowohl in der akademischen Forschung als auch in der industriellen Fertigung von zentraler Bedeutung sind.