CY9461 Molybdän-Polykristallin-Substrat 10x10x0,5 mm, DSP

Molybdän-Polykristallin-Substrat 10x10x0,5 mm, DSP Beschreibung

Das polykristalline Molybdän-Substrat hat eine Größe von 10x10x0,5 mm und wird im DSP-Verfahren (double-side polished) bearbeitet, um eine gleichmäßige und ebene Oberfläche zu gewährleisten. Aufgrund der hohen Temperaturbeständigkeit und der chemischen Inertheit von Molybdän eignet sich dieses Substrat hervorragend für die Integration in die Halbleiterfertigung und fortschrittliche Forschungsumgebungen. Die kontrollierte Kornstruktur und die minimale Oberflächenrauhigkeit unterstützen die Anwendung in präzisen Materialverarbeitungsanlagen zusätzlich.

Polykristallines Molybdän-Substrat 10x10x0,5 mm, DSP-Anwendungen

1)Elektronik und Halbleiterherstellung
- Wird als Substrat in der Halbleiterverarbeitung verwendet, um eine gleichmäßige Wärmeverteilung durch Ausnutzung des hohen Schmelzpunkts von Molybdän zu erreichen.
- Wird als Basis für die Abscheidung von Dünnschichten in elektronischen Schaltkreisen verwendet, um dank der polierten Oberfläche die Ebenheit und Maßkontrolle zu verbessern.

2)Materialforschung und Prozessentwicklung
- Dient als Träger für die Prüfung des Dünnschichtwachstums in materialwissenschaftlichen Labors, um durch die kontrollierte kristallografische Ausrichtung ein einheitliches Abscheidungsverhalten zu erreichen.
- Wird aufgrund seiner stabilen physikalischen Eigenschaften häufig zur Kalibrierung von Analyseinstrumenten in Forschungsumgebungen verwendet.

Polykristallines Molybdän-Substrat 10x10x0,5 mm, DSP-Verpackung

Das Substrat ist einzeln in antistatischen, feuchtigkeitsbeständigen Beuteln verpackt und in schützenden Schaumstoffeinlagen in einem festen Behälter gesichert. Die Verpackung gewährleistet eine minimale Belastung durch Verunreinigungen und mechanische Beanspruchung während des Transports. Es wird empfohlen, die Substrate in einer sauberen, temperaturgeregelten Umgebung zu lagern, um die Unversehrtheit der Oberfläche zu erhalten. Für spezielle Handhabungs- oder Lagerungsbedingungen können kundenspezifische Verpackungen angefertigt werden.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Welche Rolle spielt das DSP-Verfahren für die Leistung des Substrats?
A1: Das DSP-Verfahren (Double-Side-Polished) minimiert Oberflächenunregelmäßigkeiten und erzielt eine gleichmäßige Ebenheit, die für die präzise Abscheidung von Dünnschichten und Halbleiteranwendungen erforderlich ist.

F2: Wie wird die Kornstruktur in diesen Substraten kontrolliert?
A2: Durch kontrolliertes Glühen und Inspektion mit dem Rasterelektronenmikroskop (REM) wird die einheitliche Kornorientierung überwacht und sichergestellt, was für die Aufrechterhaltung gleichmäßiger Materialeigenschaften entscheidend ist.

F3: Was sind die wichtigsten Überlegungen für die Integration dieses Substrats in Hochtemperaturprozesse?
A3: Molybdän eignet sich aufgrund seines hohen Schmelzpunkts und seiner chemischen Inertheit für Anwendungen bei hohen Temperaturen. Die Handhabungsprotokolle müssen jedoch eine minimale Verunreinigung gewährleisten und einen Temperaturschock während der Prozessintegration verhindern.

Zusätzliche Informationen

Molybdän ist in der Materialwissenschaft weithin für seine hohe Haltbarkeit und thermische Stabilität bekannt. Es wird in Szenarien eingesetzt, in denen Materialien hohen Temperaturen standhalten und chemischer Korrosion widerstehen müssen. Die Verwendung polykristalliner Substrate bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten und Leistung und ermöglicht es den Forschern, Oberflächenphänomene zu untersuchen, ohne die strukturelle Integrität zu beeinträchtigen.

Durch die Anwendung fortschrittlicher Poliertechniken und strenger Qualitätskontrollverfahren wird sichergestellt, dass solche Substrate durchgängig strenge Maß- und Oberflächenrauhigkeitskriterien erfüllen. Dies macht sie in der Feinmechanik wertvoll, wo selbst geringfügige Oberflächenabweichungen die Versuchsergebnisse und die Leistung der Geräte beeinflussen können.