CY9459 Kupfer-Einkristall-Substrate Cu-Substrat (111), 20x20x1 mm, SSP

Kupfer-Einkristall-Substrate Cu-Substrat (111), 20x20x1 mm, SSP Beschreibung

Bei diesem Produkt handelt es sich um ein einkristallines Kupfersubstrat mit einer (111)-Ausrichtung in der Größe 20x20x1 mm, das entwickelt wurde, um Korngrenzen zu reduzieren und die gleichmäßige elektrische Leitung zu verbessern. Die kontrollierte Kristallstruktur und die flache Oberfläche des Substrats sind entscheidend für genaue wissenschaftliche Messungen und die Montage von Geräten. Die strukturelle Konsistenz der Probe minimiert die Streuung bei Hochfrequenzanwendungen und bietet gleichzeitig eine stabile Plattform für die anschließende Abscheidung von Materialschichten.

Kupfer-Einkristall-Substrate Cu-Substrat (111), 20x20x1 mm, SSP-Anwendungen

Elektronische Anwendungen
- Wird als Elektrodensubstrat in Halbleiterbauelementen verwendet, um durch die (111)-Kristallausrichtung einheitliche leitende Grenzflächen zu erzielen.
- Anwendung als Leiterschicht in RF-Schaltungen zur Reduzierung des parasitären Widerstands durch Ausnutzung der geringen Defektdichte des Substrats.

Anwendungen in der industriellen Verarbeitung
- Verwendung als Basismaterial in mikroelektronischen Baugruppen zur Gewährleistung der Maßgenauigkeit durch Ausnutzung der gleichmäßigen kristallographischen Struktur.
- Einsatz als Sensorkontakt in Präzisionsmesssystemen zur Erzielung einer stabilen elektrischen Leistung durch Ausnutzung der hochreinen Zusammensetzung.

Kupfer-Einkristall-Substrate Cu-Substrat (111), 20x20x1 mm, SSP-Verpackung

Die Substrate sind einzeln in antistatischen Beuteln versiegelt und in mit ESD-Schaumstoff ausgekleideten Behältern gepolstert. Diese Verpackung minimiert physische Schäden und Verunreinigungen und sorgt gleichzeitig für eine stabile Umgebung mit kontrollierter Temperatur und Luftfeuchtigkeit. Kundenspezifische Etikettierung, Unterteilung in Fächer und zusätzliche Schutzmaßnahmen können je nach Kundenwunsch eingerichtet werden, um einen sicheren Transport und eine sichere Lagerung zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie wirkt sich die (111)-Ausrichtung auf die Leistung des Kupfersubstrats in elektronischen Anwendungen aus?
A1: Die (111)-Orientierung minimiert die Korngrenzen, was zu einem gleichmäßigen Elektronenfluss und einem geringeren elektrischen Widerstand führt. Diese kristalline Ausrichtung gewährleistet verbesserte thermische und elektrische Eigenschaften, die für elektronische Hochfrequenzgeräte entscheidend sind.

F2: Welche Methoden der Qualitätskontrolle werden bei der Herstellung der Substrate eingesetzt?
A2: SAM setzt die Rasterelektronenmikroskopie und die Röntgenbeugung ein, um die kristallografische Ausrichtung zu bewerten und mögliche Defekte zu erkennen. Diese Methoden garantieren, dass das Substrat die strengen Ebenheits- und Gleichmäßigkeitsparameter einhält, die für wissenschaftliche Experimente unerlässlich sind.

F3: Kann das Substrat in Bezug auf Dicke und Größe für spezielle Anwendungen angepasst werden?
A3: Ja, eine kundenspezifische Anpassung der Abmessungen ist möglich. Anpassungen der Dicke, Länge und Breite können so vorgenommen werden, dass sie spezifischen experimentellen oder produktionstechnischen Anforderungen entsprechen, ohne dass die eigentliche Kristallqualität beeinträchtigt wird.

Zusätzliche Informationen

Kupfereinkristalle spielen aufgrund ihrer minimalen Korngrenzeneffekte und ihrer vorhersehbaren leitfähigen Eigenschaften eine wichtige Rolle in der modernen Materialforschung. Forscher verlassen sich auf diese Substrate, um Elektronentransportphänomene und Oberflächenreaktionen mit hoher Genauigkeit zu untersuchen. Diese Substrate bieten eine stabile Plattform für die Untersuchung grundlegender physikalischer und chemischer Eigenschaften in kontrollierten Umgebungen.

Das Verständnis der kristallografischen Ausrichtung und Reinheit von Kupfer ist sowohl im akademischen als auch im industriellen Umfeld von entscheidender Bedeutung. Die Kontrolle über die Kristallstruktur beeinflusst das Wärmemanagement, die elektrische Leitfähigkeit und die mechanische Stabilität, die bei der Entwicklung von elektronischen Hochleistungskomponenten und Sensoren von entscheidender Bedeutung sind.