CY9457 Kupfer-Einkristall-Substrate Cu-Substrat (111), 10x10x0,5 mm, SSP

Kupfer-Einkristall-Substrate Cu-Substrat (111), 10x10x0,5 mm, SSP Beschreibung

Das Produkt wird aus hochreinem Kupfer mit einer kristallographischen Ausrichtung von (111) hergestellt, die eine einheitliche Gitterstruktur auf der gesamten 10x10 mm großen Oberfläche gewährleistet. Das Substrat hat eine Dicke von 0,5 mm und ist für die Halbleiter- und Materialforschung optimiert. Die kontrollierten kristallinen Eigenschaften verringern die Variabilität der Korngrenzen und helfen bei analytischen und Abscheidungsanwendungen. Durch den Einsatz strenger Oberflächencharakterisierungsmethoden bestätigt SAM die Ebenheit und Homogenität, die für empfindliche Prozessintegrationen unerlässlich sind.

Kupfer-Einkristall-Substrate Cu-Substrat (111), 10x10x0,5 mm, SSP Anwendungen

1.elektronik
- Verwendung als Basis für epitaktisches Wachstum in Halbleiterbauelementen zur Minimierung von Gitterfehlanpassungen durch Ausnutzung der einheitlichen (111)-Orientierung.
- Wird als Substrat für mikroelektronische Verbindungstests verwendet, um eine stabile Leitfähigkeit durch eine kontrollierte Kristallstruktur zu erreichen.

2.materialwissenschaftliche Forschung
- Dient als Probenhalter in Dünnschichtabscheidungssystemen, um eine gleichmäßige Kristallographie zu gewährleisten, die die Schichthaftung verbessert.
- Wird häufig in Studien zur Oberflächenanalyse verwendet, um die Auswirkungen der atomaren Anordnung auf die Materialeigenschaften durch Ausnutzung der homogenen Struktur zu bewerten.

Kupfer-Einkristall-Substrate Cu-Substrat (111), 10x10x0,5 mm, SSP-Verpackung

Die Substrate sind in antistatischen, feuchtigkeitsundurchlässigen Beuteln mit Schaumstoffeinlagen verpackt, um mechanische Stöße und Umweltverschmutzung zu verhindern. Die Lagerungshinweise empfehlen eine trockene, temperaturkontrollierte Umgebung. Zusätzliche Schutzschichten und kundenspezifische, in Fächer unterteilte Verpackungen sind je nach den Anforderungen des Benutzers erhältlich, um das Substrat während des Transports und der langfristigen Lagerung zu schützen.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie wirkt sich die (111)-Ausrichtung auf die Leistung des Kupfersubstrats aus?
A1: Die (111)-Orientierung führt zu einer konsistenten atomaren Anordnung, die Defekte während der Dünnschichtabscheidung minimiert und dadurch ein gleichmäßiges Schichtwachstum und eine verbesserte elektronische Leistung in Verarbeitungsanlagen unterstützt.

F2: Welche Maßnahmen zur Qualitätskontrolle werden während der Produktion durchgeführt?
A2: SAM setzt direkte mikroskopische Oberflächeninspektion und Röntgenbeugungsanalyse ein, um die Kristallorientierung und strukturelle Konsistenz zu überprüfen. Mit dieser Methode wird sichergestellt, dass jedes Substrat die spezifizierten (111) Ausrichtungs- und Oberflächenebenheitskriterien erfüllt.

F3: Kann dieses Substrat in bestehende Arbeitsabläufe bei der Halbleiterherstellung integriert werden?
A3: Ja, die Größe von 10x10 mm und die Dicke von 0,5 mm entsprechen den in der Halbleiterfertigung üblichen Ausrüstungsstandards. Die gleichbleibende Kristallqualität vereinfacht die Integration in routinemäßige Abscheidungs- und Ätzprozesse.

Zusätzliche Informationen

Die einkristalline Beschaffenheit von Kupfersubstraten spielt eine wichtige Rolle bei der Reduzierung von Defekten auf atomarer Ebene und unterstützt damit die moderne Halbleiterherstellung. Eine einheitliche Kristallorientierung, wie z. B. (111), bietet eine zuverlässige Plattform für die Untersuchung von Grenzflächenphänomenen und Dünnschichtwachstum.

Im breiteren Kontext der Materialwissenschaft sind Einkristallsubstrate für Forschungsarbeiten, die eine genaue Kontrolle der strukturellen Eigenschaften erfordern, unerlässlich. Diese Substrate erleichtern das Verständnis grundlegender kristallografischer Effekte auf die Materialleistung und unterstützen sowohl akademische als auch industrielle Untersuchungen zu fortschrittlichen elektronischen und optischen Anwendungen.