CY9455 Kupfer-Einkristall-Substrate Cu-Substrat (111), Dia. 2 Zoll x 1 mm, SSP

Kupfer-Einkristall-Substrate Cu-Substrat (111), Dia. 2 Zoll x 1 mm, SSP Beschreibung

Kupfer-Einkristall-Substrate Cu-Substrat (111), Dia. 2 Zoll x 1 mm, SSP werden aus hochreinem Kupfer hergestellt, das eine Einkristallstruktur mit einer definierten (111)-Ausrichtung aufweist. Der Durchmesser von 2 Zoll und die Dicke von 1 mm eignen sich für Standard-Halbleiterprozess-Tools. Die präzise kristallografische Kontrolle minimiert Defekte und gewährleistet eine flache Oberflächenmorphologie, die für eine konsistente elektrische Leistung und eine zuverlässige Integration als Substrat in mikroelektronischen Geräten entscheidend ist.

Einkristalline Kupfersubstrate Cu-Substrat (111), Dia. 2 Zoll x 1 mm, SSP Anwendungen

Elektronik
- Verwendung als Basiselektrode in Halbleiterbauelementen zur Erzielung einer gleichmäßigen Stromverteilung durch Ausnutzung der gleichmäßigen (111)-Ausrichtung des Substrats.
- Verwendung als Strukturschicht in mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) zur Unterstützung präziser Aktuatorbewegungen durch Ausnutzung der feinen Oberflächenbeschaffenheit des Materials.

Industriell
- Einsatz als Komponente in Präzisionssensoren zur Gewährleistung einer stabilen Signalleistung durch Ausnutzung der homogenen Kristallstruktur des Substrats.
- Einsatz als Wärmespreizer in der Leistungselektronik zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit durch die inhärenten Kupfereigenschaften.

Forschung und Entwicklung
- Dient als Probenplattform in materialwissenschaftlichen Experimenten zur Untersuchung von Oberflächenphänomenen durch die Nutzung seiner gut definierten kristallinen Ausrichtung.
- Wird in Kalibrierungsaufbauten für Röntgenbeugungsmessungen verwendet, um die Empfindlichkeit der Geräte durch Nutzung der Gleichmäßigkeit des Substrats zu validieren.

Kupfer-Einkristall-Substrate Cu-Substrat (111), Dia. 2 Zoll x 1 mm, SSP-Verpackung

Die Substrate werden in antistatischen, gepolsterten Behältern verpackt, die mit Schaumstoff ausgekleidet sind, um mechanische Belastungen und Verunreinigungen zu verringern. Sie werden in feuchtigkeitsundurchlässigen Beuteln versiegelt und unter kontrollierten Umgebungsbedingungen gelagert, um die Unversehrtheit der Oberfläche zu erhalten. Kundenspezifische Verpackungslösungen, wie z. B. Vakuumversiegelung und in Fächer unterteilte Einsätze, sind erhältlich, um speziellen Handhabungs- und Transportanforderungen gerecht zu werden.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie wirkt sich die (111)-Ausrichtung auf die Leistung des Substrats bei der Herstellung von Bauelementen aus?
A1: Die (111)-Orientierung verbessert die Gleichmäßigkeit des Gitters und minimiert Oberflächendefekte, was stabile Grenzflächeneigenschaften bei der Herstellung von Bauelementen unterstützt. Diese kristalline Konsistenz ist bei Anwendungen, die vorhersehbare elektrische und thermische Eigenschaften erfordern, von Vorteil.

Q2: Welche Handhabungsmethoden werden empfohlen, um die Integrität des Substrats zu erhalten?
A2: Es ist ratsam, die Substrate mit antistatischen Handschuhen in einer Reinraumumgebung zu handhaben. Vermeiden Sie mechanische Belastungen, indem Sie beim Transport Schaumstoff- oder gepolsterte Tabletts verwenden, und lagern Sie die Substrate bei kontrollierter Luftfeuchtigkeit und Temperatur, um eine Beschädigung der Oberfläche zu verhindern.

F3: Können die Abmessungen des Substrats oder die Oberflächenbeschaffenheit für bestimmte Prozesse angepasst werden?
A3: Anpassungsmöglichkeiten für Abmessungen und Oberflächenbehandlungen können auf der Grundlage der genauen Prozessanforderungen besprochen werden. SAM bietet zusätzliche Polier- und maßgeschneiderte Schneiddienstleistungen an, um bestimmte Systemintegrationen zu ermöglichen, ohne die kristalline Integrität zu beeinträchtigen.

Zusätzliche Informationen

Einkristalline Kupfersubstrate sind für die Erforschung der Auswirkungen der kristallographischen Orientierung auf das Materialverhalten von entscheidender Bedeutung. Ihre einheitliche atomare Anordnung spielt eine entscheidende Rolle bei der Untersuchung des Elektronentransports und der Wärmeleitfähigkeit von Kupfer. Die Forschung auf diesem Gebiet liefert weiterhin Erkenntnisse, insbesondere für Fortschritte in der Halbleiter- und Sensortechnologie.

Die zugrundeliegenden materialwissenschaftlichen Prinzipien für Kupfersubstrate betonen die Minimierung von Korngrenzenstreuung und mechanischen Anomalien. Verbesserte Charakterisierungstechniken ermöglichen eine präzise Kontrolle der Substrateigenschaften und machen diese Materialien zu wertvollen Testobjekten für die akademische und industrielle Forschung.