CY9448 Kupfer-Einkristall-Substrate Cu-Substrat (100), Dia. 2 Zoll x 1 mm, SSP

Kupfer-Einkristall-Substrate Cu-Substrat (100), Dia. 2 Zoll x 1 mm, SSP Beschreibung

Kupfer-Einkristall-Substrate Cu-Substrat (100), Dia. 2 Zoll x 1 mm, SSP werden aus hochreinem Kupferkristall mit einer (100)-Ausrichtung hergestellt. Der Durchmesser von 2 Zoll und die Dicke von 1 mm unterstützen die Integration mit Standard-Halbleitergeräten und gewährleisten eine einheitliche Gitterstruktur mit minimalen Versetzungen. Die Eigenart des Einkristalls reduziert die Elektronenstreuung, was sich positiv auf die Wärmeableitung und die elektrische Leistung in elektronischen High-End-Baugruppen auswirkt.

Kupfer-Einkristall-Substrate Cu-Substrat (100), Dia. 2 Zoll x 1 mm, SSP Anwendungen

1.elektronische und Halbleiteranwendungen
- Wird als Substrat in mikroelektronischen Geräten verwendet, um die Elektronenstreuung durch die gleichmäßige Kristallorientierung zu minimieren.
- Anwendung in Hochfrequenz-Leiterplatten zur Verbesserung des Wärmemanagements durch verbesserte Leitfähigkeit.

2.industrielle Anwendungen
- Dient als Basisschicht in Präzisionsbearbeitungsplattformen zur Aufrechterhaltung der Dimensionsstabilität durch Ausnutzung der geringen Defektdichte.
- Wird in Metallisierungsprozessen eingesetzt, um eine gleichmäßige Schichtabscheidung zu unterstützen und dadurch die Gesamtleistung der Bauteile zu verbessern.

Kupfer-Einkristall-Substrate Cu-Substrat (100), Dia. 2 Zoll x 1 mm, SSP-Verpackung

Die Substrate sind in antistatischen, mit Schaumstoff ausgekleideten Behältern verpackt, um mechanische Beschädigungen und Verunreinigungen zu vermeiden. Jede Einheit ist in einem feuchtigkeitsbeständigen Beutel versiegelt und wird bei kontrollierter Raumtemperatur gelagert. Das Verpackungsdesign minimiert die Belastung durch Partikel und elektrostatische Entladungen. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich Unterteilung in Fächer und Beschriftung, sind erhältlich, um spezifischen Lagerungs- und Handhabungsprotokollen zu entsprechen.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie wirkt sich die kristallografische Ausrichtung (100) auf die Leistung des Substrats aus?
A1: Die (100)-Orientierung gewährleistet eine einheitliche Gitterstruktur, die die Versetzungsdichte reduziert und die elektrische Leitfähigkeit verbessert. Diese Präzision kommt Anwendungen zugute, die einen gleichmäßigen Elektronenfluss erfordern, und minimiert die Schwankungen in der Bauelementleistung.

F2: Welche spezifischen Qualitätskontrollverfahren werden während der Substratproduktion angewendet?
A2: SAM setzt Oberflächenanalysetechniken wie SEM und Röntgenbeugung ein, um die Kristallorientierung zu überwachen und Defekte zu erkennen. Durch diese strengen Kontrollen wird die Ebenheit und Reinheit des Substrats überprüft, um eine gleichbleibende Leistung über alle Produktionschargen hinweg zu gewährleisten.

F3: Wie trägt die Abmessungsspezifikation von 2 Zoll x 1 mm zur Integration bei?
A3: Der Durchmesser von 2 Zoll und die Dicke von 1 mm sorgen für Kompatibilität mit Standard-Halbleiteranlagen. Diese Dimensionierung erleichtert die einheitliche Verarbeitung und die Integration in bestehende Produktionslinien, wodurch sich die Anpassungen der Geräte und die Einrichtungszeit verringern.

Zusätzliche Informationen

Einkristalline Kupfersubstrate sind unverzichtbar für Anwendungen, bei denen minimale Korngrenzen und hohe elektrische Leitfähigkeit erforderlich sind. Ihre einheitliche kristallografische Ausrichtung trägt zu stabilen thermischen und elektrischen Eigenschaften bei und macht sie für fortgeschrittene Forschung und industrielle Anwendungen geeignet. Das Verständnis des Zusammenspiels zwischen Kristallstruktur und Materialleistung ist entscheidend für die Entwicklung effizienter elektronischer Baugruppen.

In der Materialwissenschaft beeinflussen hochreine Kupfersubstrate auch die Abscheidequalität der nachfolgenden Schichten. Ihr Einsatz in präzisen Metallisierungs- und Wärmeableitungssystemen zeigt, dass die Gleichmäßigkeit der Substrate einen weitreichenden Einfluss auf die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit von Geräten hat.