CY9435 Silber-Einkristall-Substrat Ag-Kristall-Substrat (100), 10x10x0,5 mm, SSP

Silber-Einkristall-Substrat Ag-Kristall-Substrat (100), 10x10x0,5 mm, SSP Beschreibung

Bei diesem Substrat handelt es sich um einen Silber-Einkristall mit einer definierten (100)-Orientierung, der 10 mm mal 10 mm groß und 0,5 mm dick ist. Es wurde für Anwendungen in der Materialcharakterisierung und Halbleiterherstellung entwickelt, bei denen ein gut definiertes Kristallgitter von größter Bedeutung ist. Die Bewertung des Substrats durch Röntgenbeugung und Rasterkraftmikroskopie gewährleistet eine minimale Defektdichte und eine einheitliche Oberfläche, wodurch es sich für die Kalibrierung und die fortgeschrittene Materialforschung eignet.

Silber-Einkristallsubstrat Ag-Kristallsubstrat (100), 10x10x0,5 mm, SSP-Anwendungen

Elektronik
- Verwendung als Plattform in mikroelektronischen Geräten, um eine gleichmäßige Dünnschichtabscheidung zu erreichen, indem die kontrollierte kristallografische Ausrichtung für ein verbessertes epitaktisches Wachstum genutzt wird.
- Verwendung als Basis für Sensorkomponenten zur Erzielung stabiler leitfähiger Eigenschaften durch Nutzung der Einkristallstruktur.

Industriell
- Verwendung als Element in Wärmemanagementsystemen innerhalb von Schaltkreisen zur Erleichterung einer effektiven Wärmeableitung durch Ausnutzung der inhärenten Wärmeleitfähigkeit von Silber.
- Wird in Präzisionsmessgeräten eingesetzt, um eine genaue Kalibrierung zu gewährleisten, indem die konsistenten Dimensionseigenschaften des Substrats genutzt werden.

Silber-Einkristallsubstrat Ag-Kristallsubstrat (100), 10x10x0,5 mm, SSP-Verpackung

Das Substrat ist in einem antistatischen Träger mit Schaumstoffpolsterung verpackt und in einem feuchtigkeitsundurchlässigen Behälter versiegelt, um es vor mechanischer Belastung und Verunreinigung zu schützen. Es wird unter temperaturkontrollierten und feuchtigkeitsarmen Bedingungen gelagert, um seine mikrostrukturelle Integrität zu erhalten. Auf Anfrage sind zusätzliche kundenspezifische Anpassungen, wie z. B. in Fächer unterteilte Verpackungen und spezielle Beschriftungen, möglich, die eine ordnungsgemäße Handhabung während des Transports und der Lagerung gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie wird die kristallografische Ausrichtung überprüft?
A1: Das Substrat wird einer Röntgenbeugungsanalyse unterzogen, bei der die (100)-Orientierung durch quantitative Messungen der Gitterparameter überprüft wird. Diese Methode bestätigt, dass die Kristallstruktur den erforderlichen Spezifikationen für die Integration in Forschungs- und Herstellungsprozesse entspricht.

F2: Welche Lagerungsbedingungen werden für dieses Substrat empfohlen?
A2: Wir empfehlen die Lagerung in einer kontrollierten Umgebung mit niedriger Luftfeuchtigkeit und stabiler Temperatur. Diese Bedingungen minimieren die Verunreinigung und verhindern feuchtigkeitsbedingte Oberflächenveränderungen, so dass die definierte kristallografische Struktur des Substrats erhalten bleibt.

F3: Kann dieses Substrat in Standard-Halbleiterverarbeitungsanlagen integriert werden?
A3: Ja, seine Abmessungen von 10x10 mm und 0,5 mm Dicke eignen sich für gängige Wafer-Handling-Systeme. Die einheitliche Oberfläche und die kontrollierte Kristallorientierung des Substrats erleichtern die Kompatibilität mit den bestehenden Abscheide- und Ätzverfahren, die bei der Halbleiterherstellung verwendet werden.

Zusätzliche Informationen

Silberne Einkristallsubstrate spielen in der materialwissenschaftlichen Forschung eine entscheidende Rolle, da sie eine ideale Plattform für die Untersuchung des kristallographischen Verhaltens und von Oberflächenphänomenen darstellen. Ihre gut definierten Orientierungen sind für Anwendungen, bei denen anisotrope elektrische und thermische Eigenschaften entscheidend sind, unerlässlich. Detaillierte Strukturuntersuchungen mit Hilfe von Beugungstechniken verbessern das Verständnis der Kristalldynamik in leitfähigen Metallen.

Im breiteren Kontext der Werkstofftechnik ermöglichen Substrate wie diese eine präzise Kalibrierung von Versuchsaufbauten und tragen zu Fortschritten in der Mikrofabrikationstechnologie bei. Ihre Integration mit fortschrittlichen Messinstrumenten wie Rasterkraftmikroskopie und Elektronenmikroskopie unterstützt die Entwicklung und Optimierung von elektronischen Geräten und Sensorsystemen der nächsten Generation.