CY11160 Goldbeschichtetes Glas

Goldbeschichtetes Glas Beschreibung

Goldbeschichtetes Glas ist ein Substrat mit einer kontrollierten Goldschicht auf einer Glasbasis. Die Goldschicht, die durch Sputtern und Vakuumverdampfung aufgebracht wird, bietet eine leitfähige und inerte Oberfläche, die für die Halbleiterverarbeitung unerlässlich ist. Die Maßtoleranzen werden eingehalten, um die Kompatibilität mit Standardgeräten zu gewährleisten. Die inhärente chemische Inertheit und die Gleichmäßigkeit der Schicht verringern die Oberflächenoxidation und unterstützen die stabile Leistung in empfindlichen elektronischen Anwendungen.

Eigenschaften von goldbeschichtetem Glas

*Die obigen Produktinformationen basieren auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Goldbeschichtetes Glas Anwendungen

Halbleiteranwendungen
- Verwendung als leitfähiges Substrat bei der Halbleiterherstellung, um durch die inerte Goldschicht eine oxidationsarme Schnittstelle zu erreichen.
- Wird als funktionelle Schicht in Klebeprozessen eingesetzt, um die Wärmeableitung durch die gleichmäßige Schichtdicke zu erleichtern.

Elektronische Anwendungen
- Verwendung als Sensorplattform in optischen und elektronischen Geräten zur Erzielung gleichmäßiger elektrischer Eigenschaften, wobei die kontrollierte Ablagerung des Goldfilms genutzt wird.

Goldbeschichtetes Glas - Verpackung

Goldbeschichtetes Glas wird in antistatischen, gepolsterten Behältern mit einer Polybeutelversiegelung zum Schutz vor Staub und physischen Schäden verpackt. Die Verpackung enthält kratzfeste Schaumstoffeinlagen und Feuchtigkeitssperrschichten, um die Integrität der Folie während der Lagerung und des Transports zu erhalten. Eine temperaturgesteuerte Handhabung wird empfohlen. Kundenspezifische Verpackungslösungen, einschließlich spezifischer Etikettierung und zusätzlicher Schutzmaßnahmen, sind auf Anfrage erhältlich.

Zusätzliche Informationen

Goldbeschichtete Substrate sind ein wesentlicher Bestandteil verschiedener fortschrittlicher Herstellungsprozesse in der Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Die präzise Abscheidung von Gold auf Glas bietet eine inerte, leitfähige Oberfläche, die Oxidation und Degradation minimiert und die Integrität elektronischer Schaltungen und Sensoren unterstützt.

Jüngste Verbesserungen in der Dünnschichtabscheidung und der Messtechnik haben die Kontrolle über die Schichtdicke und die Gleichmäßigkeit verbessert. Diese Fortschritte ermöglichen die Herstellung von Substraten, die den strengen Anforderungen der modernen Halbleiterfertigung und der optischen Sensorik gerecht werden und zu einer verbesserten Leistung und Langlebigkeit der Geräte beitragen.