CY11158 Titaniumnitrid (TiN) beschichtetes Glas

Titaniumnitrid (TiN) beschichtetes Glas Beschreibung

Bei titannitridbeschichtetem Glas wird eine metallische TiN-Schicht auf ein Glassubstrat aufgebracht, um eine Barriere gegen chemische Angriffe und physikalische Belastungen zu bilden. Die TiN-Schicht wird mit kontrollierten Abscheidungstechniken aufgebracht, die minimale Oberflächenschwankungen und eine gleichmäßige Schichtdicke gewährleisten. Diese Konsistenz ist für Halbleiterprozesse von entscheidender Bedeutung, bei denen die Gleichmäßigkeit der Oberflächen und die Kontrolle der Verunreinigungen von größter Wichtigkeit sind.

Eigenschaften von Titaniumnitrid (TiN) beschichtetem Glas

*Die obigen Produktinformationen basieren auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Titaniumnitrid (TiN) beschichtetes Glas Anwendungen

Elektronik
- Wird als isolierende Barriere in Halbleiterverbindungen verwendet, um die Diffusion von Metallen durch die chemische Inertheit der TiN-Schicht zu vermindern.
- Anwendung als Komponente in optischen Systemen, wo das inhärente Reflexionsvermögen und die kontrollierte Oberflächenbeschaffenheit die Lichtstreuung reduzieren.

Halbleiterherstellung
- Wird als Beschichtung auf Glassubstraten in Photolithographie-Anlagen eingesetzt, um die Auflösung der Muster zu verbessern, indem Lichtleckagen und Substratvariabilität minimiert werden.
- Wird häufig in Abscheidungssystemen verwendet, bei denen die Aufrechterhaltung einer sauberen, gleichmäßigen Grenzfläche für die Leistung der Bauelemente entscheidend ist.

Mit Titannitrid (TiN) beschichtete Glasverpackungen

Das Produkt wird in Beuteln zur statischen Abschirmung verpackt, die durch Schaumstoffstützen ergänzt werden, um mechanische Belastungen und Verunreinigungen zu vermeiden. Die Substrate werden in feuchtigkeitsundurchlässigen Umschlägen versiegelt und während des Transports in einer kontrollierten Umgebung gelagert. Um die Integrität der Beschichtung zu erhalten, werden Maßnahmen zum Schutz vor Kontamination und Polstermaterialien eingesetzt. Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind verfügbar, um spezifische Handhabungs- und Lagerungsanforderungen zu erfüllen.

Zusätzliche Informationen

TiN-Beschichtungen auf Glassubstraten bieten eine praktische Lösung zur Verbesserung der Haltbarkeit von Substraten in technologisch anspruchsvollen Umgebungen. Durch die Verbesserung der chemischen Inertheit und die Verringerung der Oberflächenrauhigkeit unterstützen diese Beschichtungen Prozesse, die hohe Präzision erfordern. Der Abscheidungsprozess und die anschließenden Qualitätskontrollmaßnahmen sind so konzipiert, dass die technischen Spezifikationen strikt eingehalten werden.

Das Verständnis des Zusammenspiels zwischen der metallischen TiN-Schicht und dem darunter liegenden Glas ist entscheidend für die Optimierung der Leistung bei Halbleiteranwendungen. Fortschrittliche Prüfmethoden und kontrollierte Produktionsparameter tragen dazu bei, eine konsistente und wirksame Schutzschicht zu erzielen, die für die moderne Verarbeitung elektronischer Materialien unerlässlich ist.