CY11154 Palladium (Pd) beschichtetes Glas

Palladium (Pd) beschichtetes Glas Beschreibung

Palladium (Pd)-beschichtetes Glas ist ein Glassubstrat mit einer dünnen Palladiumschicht, die durch kontrollierte Sputtering-Techniken aufgebracht wird. Die Palladiumschicht verbessert die Oberflächenleitfähigkeit und chemische Inertheit und dient als Barriere gegen Oxidation und Verunreinigung bei der Halbleiterverarbeitung. Die gleichmäßige Schichtdicke verbessert die Prozesskonsistenz und unterstützt hochpräzise Anwendungen bei der Herstellung von Kristallsubstraten.

Eigenschaften von Palladium (Pd) beschichtetem Glas

Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Palladium (Pd) beschichtetes Glas Anwendungen

Elektronik und Halbleiterherstellung
- Wird als leitende Barriereschicht bei der Verarbeitung von Halbleiterwafern verwendet, um Oxidation zu verhindern, indem die chemisch inerte Palladiumoberfläche genutzt wird.
- Wird als Grenzschicht in der Mikrofertigung eingesetzt, um durch seine gleichmäßigen Beschichtungseigenschaften eine stabile Verbindung zu erreichen.

Industrielle Instrumentierung
- Wird als Beschichtung auf Glassubstraten in Sensorgeräten verwendet, um die Signalintegrität durch Verringerung des Kontaktwiderstands zu verbessern.

Palladium (Pd) beschichtete Glaspackungen

Palladium (Pd)-beschichtete Glassubstrate werden sicher in antistatischen, gepolsterten Trägern verpackt und in feuchtigkeitsbeständigen Beuteln versiegelt. Bei der Verpackung wird auf eine kontrollierte Temperatur und Luftfeuchtigkeit geachtet, um mechanische Beschädigungen und Verunreinigungen zu vermeiden. Zusätzliche Anpassungen, einschließlich Strichkodierung und Unterteilung in Fächer, sind möglich, um spezifische logistische und Lagerungsanforderungen zu erfüllen.

Zusätzliche Informationen

Glassubstrate mit Dünnfilmbeschichtungen spielen eine entscheidende Rolle in der Halbleiterherstellung und dienen als Basis für moderne mikroelektronische Geräte. Die Integration von Edelmetallbeschichtungen, wie z. B. Palladium, verbessert die Oberflächeneigenschaften und -stabilität, was für die Prozesszuverlässigkeit und die Leistung der Bauelemente entscheidend ist.

Die für Palladiumbeschichtungen verwendeten Abscheidetechniken basieren auf etablierten physikalischen Gasphasenabscheidungsmethoden. Diese Verfahren ermöglichen eine präzise Kontrolle der Schichtdicke und -gleichmäßigkeit und eignen sich daher für verschiedene fortschrittliche Anwendungen in der Materialwissenschaft und der Halbleiterherstellung.