CY11153 Palladium (Pd)-beschichtete Silizium-Wafer

Palladium (Pd) beschichtete Siliziumscheibe Beschreibung

Palladium (Pd) Coated Silicon Wafer, ein Siliziumsubstrat mit einer ultradünnen Palladiumschicht, ist für die Halbleiterherstellung geeignet. Die Palladiumschicht fungiert als wirksame Barriere gegen unerwünschte Diffusion und Oxidation während der Hochtemperaturverarbeitung. Diese Metallisierung erhöht die Stabilität der Grenzflächen, wenn erhebliche thermische Belastungen einwirken. Ihre Kompatibilität mit Standard-Halbleitergeräten gewährleistet, dass sie den strengen Anforderungen fortschrittlicher Mikrofabrikationsprozesse gerecht wird.

Eigenschaften von Palladium (Pd) beschichteten Siliziumwafern

Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz.Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Palladium (Pd) beschichtete Siliziumwafer Anwendungen

1)Halbleiterherstellung
- Verwendung als Diffusionsbarriere bei der Herstellung mikroelektronischer Bauelemente zur Abschwächung der Metallmigration durch Ausnutzung der inerten Eigenschaften der Palladiumschicht.
- Anwendung in Hochtemperaturverarbeitungssystemen, um die Integrität des Substrats und die Einheitlichkeit der Oberfläche zu erhalten.

2.für elektronische Tests und Forschung
- Dient als Substrat für experimentelle Halbleiterstrukturen zur Untersuchung der Leistung von Sperrschichten, wobei die Beschichtung zur Verhinderung von Oxidation während thermischer Zyklen eingesetzt wird.
- Wird häufig in Prozessentwicklungslabors verwendet, um die Wechselwirkungen zwischen Metallbeschichtungen und Silizium während der Skalierung von Geräten zu untersuchen.

Palladium (Pd) beschichtete Siliziumwafer-Verpackung

Die Wafer werden in statisch ableitenden, kratzfesten Schalen mit einer versiegelten Kunststoffabdeckung verpackt, um die Verunreinigung durch Partikel zu verringern. Jede Einheit ist in feuchtigkeitsbeständiger, antistatischer Folie verpackt und wird in Behältern in Reinraumqualität gelagert. Die Verpackung gewährleistet eine minimale Beschädigung bei der Handhabung, während die Oberflächenqualität des Wafers erhalten bleibt. Kundenspezifische Verpackungen und Beschriftungen sind erhältlich, um spezifische Lager- und Transportanforderungen zu erfüllen.

Zusätzliche Informationen

Palladiumbeschichtete Siliziumwafer stellen eine wichtige Schnittstelle zwischen Materialwissenschaft und Halbleitertechnik dar. Durch die Integration einer Edelmetallschicht werden Probleme im Zusammenhang mit der thermischen Stabilität und den Materialwechselwirkungen bei der Herstellung von Bauelementen gelöst. Moderne Beschichtungen, die durch SAM aufgebracht werden, werden durch strenge Inline-Prüfverfahren optimiert.

In der Halbleiterforschung und -produktion spielen die Materialgrenzflächen eine wichtige Rolle für die Gesamtleistung elektronischer Geräte. Das Verständnis und die Kontrolle dieser Grenzflächen verbessern nicht nur die Prozessausbeute, sondern erhöhen auch die Funktionssicherheit von Mikrobauteilen.