CU9738 Hochreiner Kupferbarren (6N)

Hochreiner Kupferbarren (6N) Beschreibung

Hochreiner Kupferbarren (6N) wird aus raffiniertem Kupfer mit einem Reinheitsgrad von 99,9999 % hergestellt. Der Barren wird durch kontrollierte Schmelz- und Gießverfahren hergestellt, die den Sauerstoffgehalt und metallische Spurenverunreinigungen reduzieren. Dies gewährleistet eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit und Materialhomogenität, die Anwendungen im Wärmemanagement und in der Präzisionsverarbeitung unterstützen. Die standardisierte Barrenform erleichtert weitere Reduktionsprozesse und die mechanische Bearbeitung bei gleichzeitiger Minimierung der Kontaminationsrisiken.

Hochreiner Kupferbarren (6N) Anwendungen

Elektronik
- Verwendung als leitfähiges Element in Kühlkörpern von Leiterplatten, um Probleme mit der Wärmeableitung zu lösen, indem der niedrige Verunreinigungsgrad genutzt wird.
- Verwendung als Verbindungselemente in Hochstromkreisen zur Verringerung von Widerstandsverlusten durch die geprüfte Reinheit von 6N.

Industriell
- Verwendung als Rohstoff in Transformatorwicklungen zur Verbesserung der Stromübertragung durch Nutzung der hohen Leitfähigkeit.
- Verwendung in Hochleistungsschweißelektroden zur Gewährleistung einer stabilen Lichtbogenleistung durch Ausnutzung seiner homogenen Struktur.

Herstellung
- Verwendung als Ausgangsmaterial für Präzisionskupferfolien in der Halbleiterfertigung zur Minimierung von Verunreinigungen durch Ausnutzung seiner kontrollierten Reinheit.

Hochreine Kupferbarren (6N) Verpackung

Die Barren werden in feuchtigkeitsbeständigen, mit Inertgas gefüllten Behältern mit antistatischer Auskleidung verpackt, um Oxidation und Verunreinigung durch Partikel zu verhindern. Jeder Barren wird in reinraumversiegelte Folie eingewickelt und für den Transport sicher in gepolsterte Träger gelegt. Das Verpackungsdesign ermöglicht eine kontrollierte Lagerung bei niedriger Luftfeuchtigkeit und stabilen Temperaturbedingungen. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich größenspezifischer Einsätze und manipulationssicherer Siegel, sind erhältlich, um präzise Handhabungsanforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie wird die chemische Reinheit des Barrens überprüft?
A1: Die chemische Zusammensetzung wird mit Hilfe von ICP-MS- und XRF-Analysen bestätigt, um sicherzustellen, dass der Barren durchgängig den für elektronische und industrielle Präzisionsanwendungen erforderlichen Reinheitsgrad von 6N aufweist.

F2: Welche Verarbeitungsrichtlinien sollten beim nachgeschalteten Schmieden befolgt werden?
A2: Es ist ratsam, eine kontrollierte Atmosphäre aufrechtzuerhalten und spezielle Werkzeuge zu verwenden, um Oberflächenoxidation und Verunreinigungen zu minimieren und sicherzustellen, dass die intrinsische Reinheit während der Verformungsprozesse erhalten bleibt.

F3: Können die Abmessungen der Barren individuell angepasst werden?
A3: Ja, SAM bietet die Möglichkeit, die Abmessungen der Rohlinge auf der Grundlage chargenspezifischer Anforderungen anzupassen. Kundenspezifische Aufträge werden zusätzlichen Qualitätsprüfungen und Prozessvalidierungen unterzogen, um die Einhaltung der technischen Spezifikationen zu gewährleisten.

Zusätzliche Informationen

Kupfer wird häufig in Anwendungen eingesetzt, die hohe elektrische und thermische Leitfähigkeiten erfordern. Seine geringe Reaktivität und hervorragende Formbarkeit ermöglichen die Verarbeitung zu verschiedenen Formen unter Beibehaltung seiner intrinsischen Eigenschaften. Der Reinheitsgrad von sechs Neunen ist in Branchen entscheidend, in denen selbst minimale Verunreinigungen die Leistung beeinträchtigen können.

Wissenschaftliche Fortschritte bei den Raffinationstechniken tragen dazu bei, die Rolle von Kupfer in der Elektronik und in industriellen Systemen weiter zu verbessern. Das Verständnis des Zusammenspiels zwischen Materialreinheit und Prozesskontrolle ist für die Optimierung von Leistung und Langlebigkeit in fortschrittlichen Anwendungen unerlässlich.