CU9680 Hochreines, sauerstofffreies Kupferrohr-Target für das Sputtern von LCD-Displays

Hochreines sauerstofffreies Kupferrohrtarget für das Sputtern von LCD-Displays Beschreibung

Das hochreine, sauerstofffreie Kupferrohrtarget für das Sputtern von LCD-Displays wird aus raffiniertem Kupfer mit minimalem Sauerstoffgehalt hergestellt. Die Röhrenform gewährleistet eine gleichmäßige Abscheidungsfläche während des Sputterns und ermöglicht ein gleichmäßiges Schichtwachstum auf LCD-Panels. Die kontrollierte Zusammensetzung minimiert mögliche Verunreinigungen, während die Rohrstruktur eine effiziente Energieverteilung unterstützt und so die Sputterausbeute und die Gleichmäßigkeit der Beschichtung bei hochpräzisen Displayanwendungen optimiert.

Hochreines sauerstofffreies Kupferrohrtarget für LCD-Display-Sputteranwendungen

1. inder Elektronikfertigung
- Verwendung als Sputtertarget in LCD-Beschichtungskammern zur Erzielung gleichmäßiger Dünnfilmbeschichtungen durch Nutzung der sauerstofffreien Zusammensetzung.
- Wird als primäres Element in Vakuum-Beschichtungssystemen eingesetzt, um die Gleichmäßigkeit der Schichten durch Nutzung der gleichmäßigen Materialstruktur des Rohrs zu kontrollieren.

2.zur Herstellung von Displays
- Wird als Beschichtungsquelle bei der Herstellung von Bildschirmen eingesetzt, um eine präzise Steuerung der Schichtdicke zu erreichen, indem die minimalen Verunreinigungswerte genutzt werden.
- Dient als Abscheidungsmaterial in fortschrittlichen Display-Technologien, um die Gleichmäßigkeit des Schichtwachstums durch seine verfeinerten Kupfereigenschaften zu verbessern.

3.industrielle Beschichtungsprozesse
- Wird als Sputtertarget in industriellen Beschichtungssystemen verwendet, um die Prozessstabilität durch seine kontrollierte Rohrform zu verbessern.
- Anwendung in Produktionsumgebungen, die gleichbleibende Filmeigenschaften erfordern, indem die Sauerstofffreiheit genutzt wird.

Hochreines sauerstofffreies Kupferrohrtarget für die Sputtering-Verpackung von LCD-Displays

Das Target wird in antistatischen, versiegelten Behältern mit schützenden Polymerschaumeinlagen verpackt, um mechanische Einwirkungen und Verunreinigungen zu verhindern. Feuchtigkeitssichere Materialien und Verpackungen mit kontrollierter Umgebung tragen dazu bei, den sauerstofffreien Status während der Lagerung und des Transports zu erhalten. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich spezieller Polsterung und Etikettierung, sind erhältlich, um spezifische Versand- und Lagerungsanforderungen für empfindliche Ablagerungsanwendungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie wird der Sauerstoffgehalt im Kupferrohrtarget quantifiziert?
A1: Der Sauerstoffgehalt wird mittels Inertgasfusion und Röntgenfluoreszenzanalyse quantifiziert. Diese Methoden liefern genaue Messungen und gewährleisten, dass das Kupfer die strengen Reinheitskriterien erfüllt, die für eine gleichbleibende Sputterleistung erforderlich sind.

F2: Welche Verarbeitungstechniken werden eingesetzt, um die Maßgenauigkeit des Rohrs zu erhalten?
A2: Das Rohr wird durch Präzisionsextrusion und maschinelle Bearbeitung hergestellt, gefolgt von Laserscanning zur zerstörungsfreien Überprüfung der Abmessungen. Diese Kombination von Techniken gewährleistet, dass die Röhre strenge Toleranzen einhält, was für gleichbleibende Abscheidungsraten entscheidend ist.

F3: Wie wirken sich die Verpackungsbedingungen auf die Leistung des Targets während der Lagerung aus?
A3: Eine Verpackung, die die Verunreinigung durch Feuchtigkeit und Partikel minimiert, ist entscheidend. Antistatische, feuchtigkeitsbeständige Behälter in Verbindung mit kontrollierten Temperaturbedingungen tragen dazu bei, den sauerstofffreien Zustand des Kupfers zu bewahren und damit eine optimale Leistung während des Sputterprozesses zu gewährleisten.

Zusätzliche Informationen

Kupferlegierungen, insbesondere sauerstofffreie Varianten, sind für Anwendungen, die einen geringen elektrischen Widerstand und minimale Signalstörungen erfordern, unerlässlich. Bei Sputtertargets spielt ein kontrollierter Sauerstoffgehalt eine wichtige Rolle, um unerwünschte Oxidation zu verhindern, die die Schichtqualität während des Abscheidungsprozesses beeinträchtigen kann.

Fortschritte bei der Veredelung und Rohrformung haben die Konsistenz und Leistung von Targets auf Kupferbasis verbessert. Detaillierte Analysetechniken wie XRF und Laserscanning werden routinemäßig eingesetzt, um die Materialeigenschaften und Maßtoleranzen zu überprüfen und sicherzustellen, dass die Produkte den strengen Standards der modernen Elektronikfertigung entsprechen.