CU9678 Hochleistungs-Kupferlegierungsband C18140, C18160

Hochleistungsband aus Kupferlegierung C18140, C18160 Beschreibung

Das Hochleistungs-Kupferlegierungsband C18140, C18160 wird unter kontrollierten Verformungs- und Wärmebehandlungsprozessen hergestellt, um ein einheitliches Gefüge mit definierten Korngrößen zu erhalten. Durch diese Verarbeitung werden Verunreinigungen minimiert und die Einhaltung der festgelegten metallurgischen Spezifikationen gewährleistet. Die Eigenschaften der Legierung unterstützen eine verbesserte Bearbeitbarkeit, kontrollierte elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit, wodurch sie sich für elektrische Steckverbinder, Wärmetauscher und verschiedene industrielle Komponenten eignet.

Hochleistungs-Kupferlegierung C18140, C18160 Bänder Anwendungen

Elektronik und elektrische Komponenten
- Verwendung als leitende Bänder in gedruckten Schaltungen, um durch die kontrollierte Legierungszusammensetzung eine genaue Stromverteilung zu erreichen.
- Anwendung als Stromschienen in Stromverteilungssystemen zur Erzielung eines effektiven Wärmemanagements durch Nutzung der hohen Wärmeleitfähigkeit.

Industrielle Anwendungen
- Verwendung als Wärmetauscherlamellen in Kühlsystemen zur Erzielung einer effizienten Wärmeübertragung durch die Nutzung einer einheitlichen Mikrostruktur.
- Anwendung als Komponenten in elektrischen Steckverbindern, um stabile Leitfähigkeit und mechanische Integrität durch verfeinerte Legierungseigenschaften zu gewährleisten.

Hochleistungskupferlegierung C18140, C18160 Bandpackung

Das Kupferlegierungsband ist in feuchtigkeitsbeständigen, antistatischen Polyethylenhüllen hoher Dichte verpackt und in starren Wellpappkartons eingeschlossen, um mechanische Schäden während des Transports zu vermeiden. Es wird empfohlen, es in einer temperaturgeregelten Umgebung zu lagern, um eine Verschlechterung der Eigenschaften zu verhindern. Kundenspezifische Verpackungslösungen, einschließlich spezifischer Abmessungen und Rollenkonfigurationen, sind erhältlich, um spezielle Verarbeitungs- und Handhabungsanforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Welche Maßnahmen werden ergriffen, um die Konsistenz der Zusammensetzung der Legierung zu erhalten?
A1: Stanford Advanced Materials setzt Röntgenfluoreszenz (XRF) und Spektralanalyse während der verschiedenen Produktionsphasen ein. Dieses methodische Qualitätskontrollverfahren überwacht die chemische Zusammensetzung und stellt sicher, dass die Legierung durchgehend den festgelegten metallurgischen Spezifikationen entspricht.

F2: Wie beeinflusst der Walzprozess die Mikrostruktur der Kupferlegierungsbänder?
A2: Der Walzprozess verfeinert das Korngefüge und reduziert die inneren Spannungen. Durch das anschließende Glühen wird die Mikrostruktur weiter stabilisiert, was die Bearbeitbarkeit und die Wärmeleitfähigkeit verbessert, die für die Leistung in elektrischen und thermischen Anwendungen unerlässlich sind.

F3: Ist es möglich, die Abmessungen des Kupferlegierungsbandes individuell zu gestalten?
A3: Ja, das Band kann in verschiedenen Breiten, Dicken und Längen auf der Grundlage der vom Kunden spezifizierten Anforderungen hergestellt werden. Die Anpassungen erfolgen unter kontrollierten Bedingungen, um die chemischen und mechanischen Eigenschaften der Legierung zu erhalten und sich gleichzeitig an die verschiedenen Anwendungsanforderungen anzupassen.

Zusätzliche Informationen

Kupferlegierungen werden in der Industrie und im Handel in großem Umfang eingesetzt, da sie eine ausgewogene Kombination aus mechanischer Festigkeit und hoher thermischer und elektrischer Leitfähigkeit bieten. Die spezifischen Zusammensetzungen, wie z. B. C18140 und C18160, werden durch kontrollierte Prozesse entwickelt, die die endgültigen Eigenschaften des Materials beeinflussen.

Fortschritte bei den Walz- und Wärmeverarbeitungsverfahren verbessern die Leistungsmerkmale von Kupferlegierungen weiter. Die Forschung in diesem Bereich konzentriert sich auf die Optimierung der mikrostrukturellen Eigenschaften zur Verbesserung der Bearbeitbarkeit und der Beständigkeit gegen Umweltschäden, was für Anwendungen in der Elektronik, der Energieverteilung und in Wärmemanagementsystemen entscheidend ist.