CU9668 Elektronischer Leiterrahmenstreifen

Electronic Lead Frame Strip Beschreibung

Das Electronic Lead Frame Strip besteht aus einer Kupferlegierung, die aus den Sorten C19400, C70250, C19210, C14415 und Messing hergestellt wird. Das Material wurde für das LED-Packaging entwickelt und weist eine effektive elektrische Leitfähigkeit und thermische Leistung auf, die für Halbleiter-Lötprozesse unerlässlich sind. Die kontrollierte Legierungszusammensetzung minimiert die thermische Ausdehnungsfehlanpassung und unterstützt eine stabile Verbindungsleistung in elektronischen Baugruppen mit hoher Dichte.

Elektronische Lead Frame Bänder Anwendungen

Elektronik
- Verwendung als Leiterrahmen in LED-Baugruppen, um eine kontrollierte elektrische Leitung zu erreichen, indem die stabilen thermischen Eigenschaften der Legierung genutzt werden.
- Anwendung als Wärmeleiter in Leiterplatten zur Verbesserung der Wärmeableitung durch die optimierte Zusammensetzung der Kupferlegierung.

Industriell
- Wird als Verbindungselement in Leistungsmodulen eingesetzt, um stabile Lötstellen zu erhalten, indem die metallurgische Gleichmäßigkeit genutzt wird, wodurch die thermische Belastung während des Betriebs reduziert wird.

Electronic Lead Frame Strip-Verpackung

Das Electronic Lead Frame Strip wird in einer kratzfesten, statisch ableitenden Hülle verpackt und in Feuchtigkeitsschutzbeuteln versiegelt. Das Produkt wird in temperaturkontrollierten Behältern gelagert, um Oxidation und Kontamination zu verhindern. Die Verpackung enthält Korrosionsschutzmittel und ist so konzipiert, dass mechanische Beschädigungen während des Transports vermieden werden. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich flacher Packungen oder Rollenanordnungen, sind erhältlich, um speziellen Handhabungs- und Lagerungsanforderungen gerecht zu werden.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie wirkt sich die kontrollierte Legierungszusammensetzung auf die LED-Leistung aus?
A1: Die kontrollierte Legierungszusammensetzung sorgt für eine effektive elektrische Leitung und ein effektives Wärmemanagement, wodurch die Ungleichmäßigkeit der Wärmeausdehnung in LED-Baugruppen reduziert wird. Diese Stabilität unterstützt präzise Lötverbindungen und verbessert die Gesamtfunktionalität des Geräts.

F2: Welche Verfahren werden eingesetzt, um die Oxidation während der Herstellung zu minimieren?
A2: SAM führt während der gesamten Produktion metallographische Bewertungen und Zusammensetzungsanalysen durch. Dieser Prozess umfasst Korrosionsschutzbehandlungen, die dazu beitragen, die Oxidationsrisiken beim Löten und der anschließenden Montage zu minimieren.

F3: Sind kundenspezifische Abmessungen und Legierungsrezepturen erhältlich?
A3: Ja, kundenspezifische Abmessungen und spezifische Legierungsformulierungen können auf Anfrage bereitgestellt werden, um den unterschiedlichen Anforderungen an LED-Verpackungen und die elektronische Montage gerecht zu werden und die Kompatibilität der Materialien mit den Produktionsprozessen zu gewährleisten.

Zusätzliche Informationen

Electronic Lead Frame Strips spielen eine entscheidende Rolle im Halbleitergehäuse, wo elektrische Leitfähigkeit und effektives Wärmemanagement entscheidend sind. Die sorgfältige Formulierung von Kupferlegierungen unterstützt die Integration in moderne mikroelektronische Fertigungsverfahren und bewältigt Herausforderungen wie Wärmeausdehnung und Lötstellenbildung.

Fortschritte in der Wissenschaft über Kupferlegierungen erweitern die Möglichkeiten für eine verfeinerte metallurgische Kontrolle und helfen den Ingenieuren bei der Auswahl von Materialien, die die Leistung unter verschiedenen Betriebsbelastungen optimieren. Dieses grundlegende Wissen ist für den Entwurf und die Entwicklung von elektronischen Hochleistungsbaugruppen und LED-Gehäuselösungen von Vorteil.