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CU11688 Kupfer-Nickel-Legierungsfolie CuNi-Folie

Katalog-Nr. CU11688
Material Kupfer-Nickel-Legierung
Formular Folie
Abmessungen Dicke: ≥0,03 mm, kundenspezifisch

Kupfer-Nickel-Legierungsfolie CuNi-Folie ist ein dünnes Metallblech aus einer Kupfer-Nickel-Mischung, das durch kontrolliertes Walzen und Analyse der Zusammensetzung hergestellt wird. Stanford Advanced Materials (SAM) setzt die Rasterelektronenmikroskopie zur Probenprüfung und chemischen Analyse ein, um enge Toleranzen einzuhalten. Dieses systematische Qualitätskontrollverfahren gewährleistet eine einheitliche Dicke und Zusammensetzung und unterstützt die Anwendung in fortschrittlichen industriellen Umgebungen und anspruchsvollen leitfähigen Lösungen.

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FAQ

Wie wirkt sich der kontrollierte Walzprozess auf die Leitfähigkeit der Folie aus?

Durch den kontrollierten Walzprozess werden Mikroschwankungen in der Dicke minimiert, was zur Aufrechterhaltung eines gleichmäßigen elektrischen Pfades beiträgt. Dies trägt zu einer gleichmäßigen Leitfähigkeit bei Anwendungen bei, bei denen eine gleichmäßige Stromverteilung entscheidend ist. Für weitere Details kontaktieren Sie uns bitte.

Welche Maßnahmen werden zur Überwachung der Zusammensetzung während der Produktion getroffen?

Das Herstellungsverfahren umfasst eine detaillierte Analyse der Zusammensetzung und eine Überprüfung mittels Rasterelektronenmikroskopie. Dadurch wird sichergestellt, dass das Kupfer-Nickel-Verhältnis innerhalb enger Toleranzen bleibt, was für Anwendungen, die stabile elektrische und thermische Eigenschaften erfordern, von wesentlicher Bedeutung ist. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen.

Kann die Folie für bestimmte Dickenanforderungen angepasst werden?

Ja, die Dicke der Folie kann individuell angepasst werden. Die Produktionsmethode ermöglicht Anpassungen an die Anforderungen der jeweiligen Anwendung und unterstützt unterschiedliche Anforderungen an elektrischen Widerstand und Flexibilität. Für spezifische kundenspezifische Bestellungen, kontaktieren Sie uns.

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